頭條 “網絡安全”再次成為眾多兩會代表提案的關鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網絡安全就沒有國家安全”，“網絡安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關鍵詞。隨著網絡的飛速發(fā)展，網絡信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網絡安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 意法半導體升級傳感器評估板，結合ST MEMS Studio開發(fā)環(huán)境 2025 年 2 月 21 日，中國——意法半導體新一代傳感器評估板 STEVAL-MKI109D讓基于 MEMS傳感器的情境感知應用的開發(fā)速度更快，功能更強大，靈活性更高。新評估板現已升級，配備了STM32H5微控制器、USB-C連接器，增加了I3C等多個數字接口，提高了數據通信的靈活性，讓用戶能夠快速評估傳感器，并充滿信心地處理具有挑戰(zhàn)性的項目。 發(fā)表于：2/22/2025 英飛凌推出采用Q-DPAK和TOLL封裝的全新工業(yè)CoolSiC MOSFET 650 V G2 為了支持這一趨勢并進一步推動系統(tǒng)層面的創(chuàng)新，全球功率系統(tǒng)、汽車和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司正在擴展其CoolSiC MOSFET 650 V單管產品組合，推出了采用Q-DPAK和TOLL封裝的兩個全新產品系列。 發(fā)表于：2/21/2025 昆侖芯單機可部署滿血版DeepSeek R1 昆侖芯作為國產高性能AI芯片,是國內率先支持單機部署滿血版DeepSeek R1的國產芯,率先支持 8bit 推理,可提供精度無損的推理服務,單機8卡配置便可實現 2437 tokens/s 吞吐,在性能、功耗和部署靈活性上達到行業(yè)領先水平,滿足輕量化與極致效價比需求,業(yè)界價格最低! 發(fā)表于：2/21/2025 消息稱三星電子4nm良率已近80% 2 月 21 日消息，韓媒 Newdaily 當地時間昨日報道稱，三星電子的 4nm 先進制程良率已升至接近 80%（未指定芯片尺寸），并在近期陸續(xù)獲得了來自中國企業(yè)的 ASIC 代工訂單。 報道指出，在先進制程連續(xù)遭遇商業(yè)困境后三星電子的新管理層調整了先進制程戰(zhàn)略，不再一味地同臺積電展開“納米競賽”，而是將工作重心放在以可靠良率贏得客戶信任上，保障能從非最前沿節(jié)點獲得穩(wěn)定收益，使代工業(yè)務在經濟上可持續(xù)。 韓媒認為 DeepSeek 近期的火爆也提升中國科技企業(yè)開發(fā) AI ASIC 的熱情，而三星電子先進制程的價格、產能優(yōu)勢在這波行情下成為吸引下單的重要動力。 發(fā)表于：2/21/2025 消息稱臺積電對獨立經營或參股英特爾晶圓廠毫無興趣 2月21日消息，據美國財經網站Quartz報導，針對臺積電將控制或參股英特爾晶圓廠的傳聞，長期關注臺灣半導體產業(yè)的新聞平臺Culpium創(chuàng)辦人高燦鳴（Tim Culpa）表示，臺積電并未有意愿入股英特爾，因為無論是獨立經營或合資英特爾晶圓廠，都毫無吸引力。 發(fā)表于：2/21/2025 中國首個商業(yè)中型可回收火箭計劃二季度首飛 2月21日消息，日前，深藍航天宣布，中國首個商業(yè)化中型可回收火箭——“星云一號”將于今年二季度執(zhí)行首次入軌發(fā)射及垂直回收驗證，助推我國衛(wèi)星互聯網星座部署效率提升。 據了解，星云一號采用串聯二級構型，一二級主動力均采用“雷霆-R1”液氧煤油發(fā)動機。 星云一號火箭高度超30米，一二級直徑3.35米，可選配直徑2.25米和3.35米整流罩，近地軌道運力2噸，500千米太陽同步軌道運力1噸。 去年9月，深藍航天實施星云一號首次高空垂直回收飛行試驗，可回收復用的一子級箭體在飛行試驗的最后著陸階段發(fā)生異常，此次試驗任務未取得完全成功。 按照《星云一號首次高空垂直回收飛行試驗試驗大綱》總共11項主要試驗驗證任務，在本次飛行試驗中，其中10項成功完成，1項未完成。 發(fā)表于：2/21/2025 5秒處理3萬數據-imc FAMOS入門培訓及范例演示 （2.25） 您是否：為如何整理海量數據而苦惱？ 為數據分析人機交互而費心？ 為測試報告一鍵輸出而煩憂？ FAMOS強大功能，解決您的疑問 發(fā)表于：2/21/2025 預計2025年全球智駕芯片市場規(guī)?；蜻_76億美金 群智咨詢稱，隨著政策法規(guī)陸續(xù)落地、技術迭代逐步成熟、用戶智能化需求增加，多重因素的共同作用推進著L3級智能駕駛正逐步走向量產落地。根據《2024-2030年群智咨詢全球汽車智能駕駛芯片行業(yè)發(fā)展趨勢深度研究報告》數據，2024年全球智能駕駛SoC市場規(guī)模約50億美金，同比增長高達62%。據其預測數據，2025年全球智能駕駛SoC市場規(guī)模有望達到76億美金，同比增長51%，其中大算力高集成化芯片(按算力＞100TOPS統(tǒng)計)占比將首次突破25%。 發(fā)表于：2/21/2025 北京移動成功完成低空領域毫米波感知技術對比測試 近日，中國移動北京公司（北京移動）與中興通訊合作，在北京延慶無人機產業(yè)園區(qū)引入高頻（26GHz毫米波）通感網絡，完成了與現有低頻（4.9GHz）通感網絡的對比應用測試。測試探索了不同頻段通感技術間性能互補的可行性，為未來部署多頻段場景化低空通感網絡奠定了技術基礎。 發(fā)表于：2/21/2025 Microchip推出MPLAB® AI編碼助手，推動人工智能與嵌入式開發(fā)相結合 Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）宣布推出MPLAB® AI編碼助手，利用人工智能（AI）技術為軟件開發(fā)和嵌入式工程師提供代碼編寫與調試支持。這款免費工具作為Microsoft® Visual Studio® Code（VS Code®）的擴展，基于市場領先的開源AI代碼助手Continue開發(fā)，并預配置了Microchip的AI聊天機器人，以提供實時支持。 發(fā)表于：2/21/2025 ?…107108109110111112113114115116…?
