頭條 “網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 2024Q3全球TOP7半導(dǎo)體廠商瓜分近半市場 1月13日消息，市場研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布了最新研究報(bào)告，公布了2024年第三季度全球TOP7半導(dǎo)體廠商，三星以12.4%的份額穩(wěn)居第一。 發(fā)表于：1/13/2025 Counterpoint發(fā)布2024Q3全球晶圓代工市場份額排名 1月13日消息，近日市場研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research公布了2024 年第三季度全球晶圓代工企業(yè)的收入份額排名，臺積電以高達(dá)64%的市場份額穩(wěn)居第一，中芯國際以6%市場份額排名第三。 發(fā)表于：1/13/2025 SK海力士HBM研發(fā)速度已超英偉達(dá)要求 三星聽了太心酸！SK海力士：HBM研發(fā)速度已超英偉達(dá)要求 發(fā)表于：1/13/2025 傳HPE拿下X平臺10億美元AI服務(wù)器大單 1月13日消息，據(jù)彭博社引述知情人士消息報(bào)道稱，服務(wù)器大廠HPE已與馬斯克（Elon Musk）旗下“X”平臺達(dá)成價(jià)值超過10億美元的合約，HPE將為X提供針對AI工作負(fù)載的AI服務(wù)器。 發(fā)表于：1/13/2025 英國探索將核能用于AI數(shù)據(jù)中心建設(shè)計(jì)劃 英國探索將核能用于 AI 數(shù)據(jù)中心建設(shè)計(jì)劃，為此建設(shè)專門“AI 增長區(qū)” 發(fā)表于：1/13/2025 傳三星西安NAND Flash工廠減產(chǎn)超10% 1月13日消息，據(jù)業(yè)內(nèi)傳聞顯示，三星電子已決定削減其位于中國西安工廠的NAND Flash投片量減少超過10%。由于目前全球NAND Flash已經(jīng)供過于求，或?qū)?dǎo)致今年NAND Flash價(jià)格大幅下跌，三星電子減產(chǎn)舉措似乎是為了推動NAND Flash價(jià)格企穩(wěn)，以減少NAND Flash業(yè)務(wù)的損失。 據(jù)了解，目前三星電子西安NAND Flash工廠的約均產(chǎn)量為20萬片，經(jīng)過此番削減投片量之后，月產(chǎn)出預(yù)計(jì)將較少至17萬片。此外，三星韓國華城的12號和17號生產(chǎn)線也將調(diào)整其供應(yīng)，導(dǎo)致整體產(chǎn)能降低。 發(fā)表于：1/13/2025 imec首次在12吋硅片上實(shí)現(xiàn)電泵浦GaAs基納米脊激光器制造 imec首次在12吋硅片上實(shí)現(xiàn)電泵浦GaAs基納米脊激光器的全晶圓級制造 當(dāng)?shù)貢r間1月9日，比利時微電子研究中心（Imec）宣布了硅光子學(xué)領(lǐng)域的一個重要里程碑，在其CMOS試點(diǎn)原型生產(chǎn)線上成功演示了基于GaAs的電驅(qū)動多量子阱納米脊激光二極管，該二極管在300毫米硅片上完全單片制造。 發(fā)表于：1/13/2025 TCL華星受讓LGDCA20%股權(quán) 1月10日，TCL科技發(fā)布公告稱，公司控股子公司TCL華星光電技術(shù)有限公司（簡稱“TCL華星”）于近日通過廣州產(chǎn)權(quán)交易所有限公司以26.15億元人民幣公開摘牌受讓廣州高新區(qū)科技控股集團(tuán)有限公司持有的樂金顯示（中國）有限公司（簡稱“LGDCA”）20%股權(quán)，并與廣州高新區(qū)科技控股集團(tuán)有限公司簽署了產(chǎn)權(quán)交易合同，該合同的生效受限于相關(guān)合同生效條件的滿足。 發(fā)表于：1/13/2025 ASML揭秘半導(dǎo)體設(shè)備市場背后四大增長動力 2024年已經(jīng)過去，在這一年里雖然消費(fèi)類電子市場略顯低迷，但是在人工智能（AI）熱潮以及電動汽車市場的帶動下，2024年全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)計(jì)將同比增長16%，達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的6112億美元。這也推動了對于半導(dǎo)體制造設(shè)備的需求，2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模將有望同比增長6.5%，達(dá)到1130億美元。預(yù)計(jì)2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模將比同比增長7.1%至約1210億美元，2026年將進(jìn)一步增長到1390億美元。 發(fā)表于：1/13/2025 盤點(diǎn)昔日芯片巨頭飛利浦分拆史 昔日芯片巨頭，走上“末路” 發(fā)表于：1/13/2025 ?…164165166167168169170171172173…?
