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“網(wǎng)絡安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞

“網(wǎng)絡安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞

今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。

北電數(shù)智引領(lǐng)數(shù)據(jù)中心智算化升級開啟數(shù)字化轉(zhuǎn)型新篇章

隨著數(shù)字化時代的快速發(fā)展，數(shù)據(jù)中心作為信息社會的基礎(chǔ)設(shè)施，其重要性不言而喻。然而，當前數(shù)據(jù)中心面臨著通用算力中心利用率低、中小企業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型求“算”無門等挑戰(zhàn)，供需結(jié)構(gòu)性矛盾顯著，推動傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心向智算化轉(zhuǎn)型升級成為當務之急。近日，在第十九屆中國IDC產(chǎn)業(yè)年度大典（IDCC 2024）上，北京電子數(shù)智科技有限責任公司（以下簡稱“北電數(shù)智”）聯(lián)合中國通信工業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)中心委員會、中國計量科學研究院、中國質(zhì)量認證中心共同發(fā)布了《數(shù)據(jù)中心智算化升級改造白皮書》。白皮書深入剖析了數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施智算化升級面臨的挑戰(zhàn)，并提出了詳實的可行性評估、技術(shù)策略和評價體系等指導方案，為數(shù)據(jù)中心的智算化升級改造提供了全面指南。

發(fā)表于：1/2/2025

從傳統(tǒng)到環(huán)保型三防漆解讀電子防護應用的新選擇

隨著環(huán)保政策法規(guī)的日益嚴格，電子產(chǎn)業(yè)面臨著更嚴格的環(huán)保挑戰(zhàn)。在電子設(shè)備防護領(lǐng)域，三防漆作為一種重要的材料，其環(huán)保性能也備受關(guān)注。那么，環(huán)保型的三防漆該怎么選擇呢？施奈仕，作為深耕十多年電子膠粘劑領(lǐng)域的創(chuàng)新性企業(yè)，憑借自主研發(fā)的三防漆產(chǎn)品及用膠技術(shù)解決方案，在行業(yè)內(nèi)擁有著良好口碑。這里將結(jié)合多年對三防漆的研發(fā)與生產(chǎn)，帶大家一起認識環(huán)保三防漆及選擇。

發(fā)表于：1/2/2025

中國汽車芯片國產(chǎn)化比例已達15%

1月2日消息，據(jù)《華爾街日報》報導，中國汽車產(chǎn)業(yè)采用國產(chǎn)芯片比例已達15%左右。雖然中國目前主要生產(chǎn)低階通用型汽車芯片，但不可低估未來的競爭力。報導引述業(yè)內(nèi)高層的話稱，中國汽車目前采用很多的中國制造的汽車芯片都屬于低階通用芯片，在高端汽車芯片方面仍存在差距，距離完全自產(chǎn)可控仍需時間。

發(fā)表于：1/2/2025

IEEE Spectrum發(fā)布2024年半導體產(chǎn)業(yè)10大動向

年關(guān)將至，IEEE（電氣電子工程師學會）的旗艦雜志 IEEE Spectrum 盤點了 2024 年行業(yè)內(nèi)的十大動向，涵蓋主要的技術(shù)進步、頭部半導體企業(yè)動態(tài)以及行業(yè)競爭格局等內(nèi)容

發(fā)表于：1/2/2025

工信部發(fā)布151項人工智能賦能新型工業(yè)化典型應用案例

1 月 2 日消息，據(jù)工信部今日公告，根據(jù)《關(guān)于組織開展人工智能賦能新型工業(yè)化典型應用案例征集工作的通知》（工信廳科函〔2024〕301 號），經(jīng)單位推薦、專家評審和網(wǎng)上公示等環(huán)節(jié)，確定了 151 項人工智能賦能新型工業(yè)化典型應用案例。工信部公告稱，請各地工業(yè)和信息化主管部門、中央企業(yè)加大對典型應用案例的政策、資金及項目支持力度，切實發(fā)揮案例示范引領(lǐng)作用，推動人工智能在新型工業(yè)化的應用推廣，加快形成新質(zhì)生產(chǎn)力。

發(fā)表于：1/2/2025

曝高通因臺積電報價太高開始測試三星2nm工藝

1月1日消息，據(jù)媒體報道，臺積電在新竹寶山工廠開始了2nm工藝的試產(chǎn)工作，隨著2nm工藝的到來，其價格也隨之上漲。據(jù)悉，臺積電2nm晶圓的價格已經(jīng)超過了3萬美元，相比之下，目前3nm晶圓的價格大約在1.85萬至2萬美元之間。

發(fā)表于：1/2/2025

臺積電2nm已經(jīng)風險試產(chǎn)約5000片

據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》報道稱，在臺積電美國亞利桑那州晶圓廠即將量產(chǎn)4nm之際，臺積電位于中國臺灣的2nm量產(chǎn)計劃也在持續(xù)推進。業(yè)界傳聞顯示，臺積電已于竹科寶山廠已小量風險試產(chǎn)2nm制程約5,000片，相關(guān)進展順利，2nm有望如期量產(chǎn)，后續(xù)高雄廠也將跟進量產(chǎn)2nm。

發(fā)表于：1/2/2025

中國移動量子計算實驗室宣布正式開工

中國移動量子計算實驗室宣布開工，面向高校、科研院所等機構(gòu)提供服務

發(fā)表于：1/2/2025

日月光攜手封裝基板產(chǎn)業(yè)成立AI應用聯(lián)盟

日月光攜手封裝基板產(chǎn)業(yè)開發(fā)AI檢測技術(shù)，成立AI應用聯(lián)盟

發(fā)表于：1/2/2025

韓國2024年芯片出口飆升43.9%創(chuàng)新高

1月1日消息，韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部公布的數(shù)據(jù)顯示，由于來自中國的需求增加且半導體銷售保持彈性，韓國12月出口保持增長勢頭。韓國12月份經(jīng)工作日差異調(diào)整后的出口額較上年同期增長4.3%，未經(jīng)調(diào)整的出口增長6.6%，整體進口增長3.3%，貿(mào)易順差為65億美元，連續(xù)19個月保持順差。

發(fā)表于：1/2/2025