頭條 “網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 消息稱明年半導體行業(yè)將迎激烈競爭 據(jù)外媒 phonearena 報道，2025 年（明年）半導體行業(yè)即將迎來激烈的競爭，各家晶圓代工廠將開始批量生產(chǎn)采用 2nm 制程工藝的芯片，同時積極降低 3nm 制程工藝芯片量產(chǎn)成本。 作為全球最大的晶圓代工廠，臺積電在蘋果目前最新的 iPhone 16系列的 A18 和 A18 Pro 中使用第二代 3nm 制程工藝（N3E）。 發(fā)表于：12/25/2024 2024三季度中國大陸云市場三強爭霸 今日分析機構(gòu) Canalys 發(fā)布報告稱，2024 年第三季度，中國大陸云基礎(chǔ)設(shè)施服務(wù)支出達到 102 億美元，同比增長 11%，重回兩位數(shù)增長。 本季度中國前三大云服務(wù)供應商的位置保持不變，阿里云、華為云和騰訊云繼續(xù)占據(jù)領(lǐng)先地位，共同占據(jù) 70% 的市場份額。同時，以中國電信為首的運營商也在尋找拓展云服務(wù)市場份額的差異化切入點。 發(fā)表于：12/25/2024 意法半導體發(fā)布集成NPU加速器的新一代微控制器 2024年12月12日，中國 ---服務(wù)多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 推出了首個集成機器學習 (ML) 加速器的新系列微控制器，讓嵌入式人工智能 (AI) 真正地發(fā)揮作用，讓注重成本和功耗的消費電子和工業(yè)產(chǎn)品能夠運行計算機視覺、音頻處理、聲音分析等算法，提供以往小型嵌入式系統(tǒng)無法實現(xiàn)的高性能的功能。 發(fā)表于：12/24/2024 天璣8400神U再臨，游戲體驗越級旗艦芯 天璣8400新GPU的峰值性能與上一代相比猛增24%，功耗下降45%。橫向比較，相比業(yè)內(nèi)同級芯片，GPU性能大幅領(lǐng)先44%，功耗節(jié)省45%，堪稱斷崖式領(lǐng)先。 發(fā)表于：12/24/2024 天璣8400神級架構(gòu)打造同檔最強性能和能效 天璣 8400 的全大核CPU設(shè)計堪稱降維打擊！8個 A725大核的全大核架構(gòu)，不僅讓天璣 8400 全面超越同級對手 8sG3，多核性能甚至攆上了旗艦8G3。可以說，天璣 8400與旗艦芯片一脈相承的全大核架構(gòu)設(shè)計，為中高端手機市場的性能和能效突破之路，帶來了一條成功的新賽道，太卷了！ 發(fā)表于：12/24/2024 第二屆制造業(yè)數(shù)字化高質(zhì)量發(fā)展論壇在上海圓滿落幕 第二屆制造業(yè)數(shù)字化高質(zhì)量發(fā)展論壇暨工控兄弟連百舵千商大會、上海市產(chǎn)業(yè)科技金融協(xié)會年度會議在上海圓滿落幕。來自于全國各地的五百多位智能制造上市企業(yè)、專精特新小巨人、制造業(yè)、商協(xié)會等嘉賓們參與本次會議。 發(fā)表于：12/24/2024 海爾熱聲熱泵技術(shù)獲全國顛覆性技術(shù)創(chuàng)新大賽最高獎 近日，海爾空調(diào)“極低溫室效應高效大溫跨熱聲熱泵”項目，以全票通過的優(yōu)異成績，成功斬獲中國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽顛覆性技術(shù)創(chuàng)新大賽最高獎——“優(yōu)勝獎”，成為今年家電行業(yè)唯一獲此殊榮的項目。 發(fā)表于：12/24/2024 GMCC美芝電子膨脹閥以創(chuàng)新?lián)屨夹袠I(yè)“制高點” 作為家用電器核心零部件系統(tǒng)級解決方案供應商，GMCC美芝憑借對行業(yè)趨勢的精準把脈與洞察，以深厚的創(chuàng)新研發(fā)實力為基礎(chǔ)，歷時多年打造出適用于多種復雜應用場景的M系列、W系列及L系列電子膨脹閥產(chǎn)品，在攀登業(yè)界技術(shù)創(chuàng)新“制高點”的征程上又寫下濃墨重彩的一筆。 發(fā)表于：12/24/2024 2024年中國超1.46萬家芯片公司倒閉 2024年，中國芯片市場面臨嚴峻挑戰(zhàn)，呈現(xiàn)出兩極分化的發(fā)展態(tài)勢。一方面，行業(yè)下行周期中，倒閉潮持續(xù)蔓延。Wind數(shù)據(jù)顯示，自2022年到2023年，已有超過1.6萬家芯片相關(guān)企業(yè)倒閉或注銷，2024年新增的倒閉企業(yè)高達14648家。另一方面，2024年新注冊芯片企業(yè)數(shù)量達52401家，盡管低于2023年，但顯示出市場創(chuàng)業(yè)熱情依然高漲。 發(fā)表于：12/24/2024 Counterpoint發(fā)布2023年衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)和市場概況報告 12月24日消息，根據(jù)Counterpoint最新的“2023年衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)和市場概況”報告，全球衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)連接的數(shù)量預計將從2020年的360萬個增長到2030年的4100萬個，復合年增長率為28%。 盡管衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)自1990年代以來就已經(jīng)存在，但由于專有系統(tǒng)以及與硬件和數(shù)據(jù)相關(guān)的高成本，其應用仍然受到限制。然而，隨著標準化的進步，這種情況正在發(fā)生變化。 3GPPRelease17于2022年凍結(jié)，并于2024年實現(xiàn)商業(yè)化，它的推出使得支持蜂窩和衛(wèi)星連接的單一硬件解決方案成為可能。 即將推出的NR-NTN標準預計將于2027年與3GPPR18和R19版本同步進入商業(yè)化階段，有望推動衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)在高速和實時數(shù)據(jù)處理需求的應用領(lǐng)域得到更廣泛的采用。 發(fā)表于：12/24/2024 ?…198199200201202203204205206207…?
