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“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞

“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞

今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。

沙利文聯(lián)合頭豹發(fā)布《2024年中國行業(yè)大模型市場報告》

11月22日消息，國際權(quán)威分析機構(gòu)沙利文最新發(fā)布了《中國行業(yè)大模型市場報告2024》。報告顯示，華為云的行業(yè)大模型在汽車、政務(wù)、工業(yè)、金融、醫(yī)療、藥物、氣象等7個領(lǐng)域都取得領(lǐng)先地位。其中，憑借在產(chǎn)品技術(shù)、應(yīng)用落地等綜合競爭力優(yōu)勢，華為云在汽車大模型市場位居領(lǐng)導(dǎo)者象限，是更多車企智能化升級的選擇。根據(jù)IDC報告相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，華為云連續(xù)三年斬獲中國汽車云市場份額第一，并在最新2024上半年報告中斬獲車聯(lián)網(wǎng)云服務(wù)、自動駕駛云服務(wù)等多個細分領(lǐng)域市場份額第一。

發(fā)表于：11/25/2024

AMD：對將推出移動APU傳聞不予評論

11月25日消息，據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》報道稱，近日業(yè)內(nèi)傳出消息稱，處理器大廠AMD有意進入移動芯片領(lǐng)域，相關(guān)產(chǎn)品將采用臺積電3nm制程生產(chǎn)，有利于助攻臺積電3nm產(chǎn)能利用率維持“超滿載”盛況，訂單能見度直達2026下半年。對于相關(guān)傳聞，AMD不予評論。臺積電也不評論市場傳聞，亦不評論與單一客戶的業(yè)務(wù)細節(jié)。根據(jù)傳聞顯示，在AMD MI300系列AI加速器（APU）在AI服務(wù)器領(lǐng)域快速沖刺之際，也在規(guī)劃要推出面向移動設(shè)備的APU，預(yù)計將采用臺積電3nm制程。

發(fā)表于：11/25/2024

英偉達加速認證三星HBM內(nèi)存芯片

11月24日綜合報道，英偉達CEO黃仁勛近日在接受媒體采訪時透露，公司正在加速對三星電子的人工智能內(nèi)存芯片——HBM（High Bandwidth Memory，高帶寬內(nèi)存）進行認證。這一消息引發(fā)了業(yè)界廣泛關(guān)注。

發(fā)表于：11/25/2024

HBM隨著AI需求的飆升愈發(fā)成為首選內(nèi)存

隨著最先進的 AI 加速器、圖形處理單元和高性能計算應(yīng)用程序需要快速處理的數(shù)據(jù)量不斷激增，高帶寬內(nèi)存（HBM）的銷量正在飆升。目前HBM庫存已售罄，這是由于對開發(fā)和改進 ChatGPT 等大型語言模型的大量努力和投資。HBM 是存儲創(chuàng)建這些模型所需的大量數(shù)據(jù)的首選內(nèi)存，通過添加更多層來提高密度而進行的更改，以及 SRAM 縮放的限制，正在火上澆油。 Rambus 高級副總裁兼硅 IP 總經(jīng)理 Neeraj Paliwal 表示：“隨著大型語言模型（LLM）現(xiàn)在超過一萬億個參數(shù)并繼續(xù)增長，克服內(nèi)存帶寬和容量方面的瓶頸對于滿足 AI 訓練和推理的實時性能要求至關(guān)重要。

發(fā)表于：11/25/2024

消息稱美政府將減少對英特爾資金補貼

11 月 25 日消息，當?shù)貢r間 24 日，《紐約時報》援引知情人士消息稱，美國拜登政府計劃減少英特爾公司初步獲得的 85 億美元《芯片和科學法案》撥款，將撥款金額從今年早些時候宣布的 85 億美元降至 80 億美元（IT之家備注：當前約 579.51 億元人民幣）以下，這一條件的變化考慮到了英特爾公司獲得的一份價值 30 億美元的合同，該合同將為美國軍方生產(chǎn)芯片。

發(fā)表于：11/25/2024

Oracle產(chǎn)品生命周期管理系統(tǒng)Agile曝高危信息泄露漏洞

11 月 24 日消息，Oracle 發(fā)布新聞稿，宣布其產(chǎn)品生命周期管理系統(tǒng)（甲骨文融合云產(chǎn)品生命周期管理系統(tǒng)）Agile 中存在一項 CVSS 評分為 7.5 的 CVE-2024-21287 高危漏洞，該漏洞已被黑客用于實際攻擊，目前 Oracle 已發(fā)送補丁修復(fù)了相關(guān)漏洞。

發(fā)表于：11/25/2024

萊迪思半導(dǎo)體正在考慮收購英特爾旗下Altera

11 月 23 日消息，相關(guān)報道援引知情人士稱，萊迪思半導(dǎo)體正在考慮全盤收購英特爾旗下的 Altera，這可能會使得英特爾出售該子公司少數(shù)股權(quán)的計劃變得復(fù)雜?？偛课挥诙砝諏?Hillsboro 的萊迪思正在研究潛在收購事宜，與顧問合作并尋求一家私募股權(quán)投資公司支持。據(jù)悉，包括 Francis Partners、貝恩資本和 Silver Lake Management 在內(nèi)的收購公司也在考慮提議投資 Altera。鑒于萊迪思的規(guī)模相對較小，其獲得 Altera 控制權(quán)可能很難。英特爾 2015 年花了大約 170 億美元收購 Altera，而萊迪思的市值僅為 74.8 億美元。Altera 的多用途芯片主要應(yīng)用在電信網(wǎng)絡(luò)中。

發(fā)表于：11/25/2024

AI芯片創(chuàng)企勇挑RISC-V標準制定大梁

中國芯片產(chǎn)業(yè)的一次底層突圍，AI芯片創(chuàng)企勇挑RISC-V標準制定大梁

發(fā)表于：11/25/2024

AMD有望用上全新芯片堆疊技術(shù)

11月24日消息，在如今的游戲CPU市場，AMD憑借著X3D系列可謂是風生水起，最新推出的9800X3D也是炙手可熱的產(chǎn)品，在二手平臺上都需要溢價購買。據(jù)媒體報道，AMD近期提交了一項新專利，展示了未來可能采用的“多芯片堆疊”技術(shù)，通過使芯片部分重疊來實現(xiàn)緊湊的芯片堆疊和互連。

發(fā)表于：11/25/2024

紫金山實驗室發(fā)布全球首款內(nèi)生安全MCU芯片ESC0830

11月22日消息，據(jù)“南京發(fā)布”公眾號，在今天的第四屆網(wǎng)絡(luò)空間內(nèi)生安全學術(shù)大會暨第七屆“強網(wǎng)”擬態(tài)防御國際精英挑戰(zhàn)賽上，紫金山實驗室正式發(fā)布ESC0830內(nèi)生安全MCU芯片等系列重大科研成果。

發(fā)表于：11/25/2024