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“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞

“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞

今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。

現(xiàn)代化制造策略推動ICT在線測試持續(xù)精進

是德科技產(chǎn)品營銷經(jīng)理 Choon-Hin Chang，探討ICT 領(lǐng)域的最新進展，以及這些技術(shù)進步如何擴大在線測試的覆蓋范圍，提高可靠性和吞吐量，從而徹底改變制造測試，并最終達到降低成本的目的。

發(fā)表于：11/19/2024

卡薩帝熱水器全球首創(chuàng)星閃感知方案

近日,卡薩帝熱水器UCE5 Pro新品推出全球首創(chuàng)的星閃感知解決方案。該方案由卡薩帝熱水器與上海海思合作打造,通過單WiFi模塊既能實現(xiàn)單機聯(lián)網(wǎng)、區(qū)域組網(wǎng),又能實現(xiàn)人體感知功能,提升了效率,最大限度節(jié)省空間。與此同時,與雙驅(qū)速熱科技和小機身設(shè)計相結(jié)合,為用戶帶來了省時、省電、省空間的沐浴體驗。

發(fā)表于：11/19/2024

是德科技助力三星電子成功驗證 FiRa® 2.0 安全測距測試用例

　　是德科技（NYSE: KEYS ）成功助力三星電子，在其Exynos Connect U100芯片組上驗證了FiRa® 2.0安全測試用例。此次驗證得益于是德科技提供的超寬帶（UWB）測試解決方案，該方案符合物理層一致性測試的各項要求。

發(fā)表于：11/19/2024

工業(yè)峰會2024激發(fā)創(chuàng)新，推動智能能源技術(shù)發(fā)展

　工業(yè)峰會2024 于2024年10月29日在中國深圳圓滿落幕，大會展出了150多個應(yīng)用解決方案，舉辦了28場關(guān)于電機控制、電源和能源、自動化的會議，并展示了ST的技術(shù)產(chǎn)品。針對那些無法親臨峰會現(xiàn)場的人，ST還組織了40多場獨特的網(wǎng)絡(luò)直播，以觸達更廣泛的觀眾，使更多的人能夠觀看峰會。正如與會者將看到的那樣，因為本屆峰會聚焦智能能源，ST必須讓工業(yè)峰會2024觸達更多的工程師和決策者。氣候變化對電力電子產(chǎn)品提出更高的能效要求，同時，數(shù)據(jù)中心、可再生能源，以及供暖和制冷的新消費趨勢也需要創(chuàng)新技術(shù)。

發(fā)表于：11/19/2024

普華基礎(chǔ)軟件與瑞薩達成合作伙伴關(guān)系，推進汽車底層技術(shù)革新

　　2024 年 11 月 18 日，中國北京訊 – 普華基礎(chǔ)軟件與全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）于上月在上海完成合作簽約儀式。根據(jù)協(xié)議，雙方將深化在汽車底層軟硬件領(lǐng)域的合作，基于瑞薩車用MCU和普華基礎(chǔ)軟件車用操作系統(tǒng)，打造更加安全、可靠的車用AUTOSAR軟件底層解決方案，助力中國智能網(wǎng)聯(lián)汽車個性化、差異化創(chuàng)新功能加速落地。

發(fā)表于：11/18/2024

Vishay推出適用于惡劣環(huán)境的緊湊型密封式SMD微調(diào)電阻器

　　美國賓夕法尼亞 MALVERN、中國上海 — 2024年11月15日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出最新TS7系列單圈表面貼裝式陶瓷微調(diào)電阻器。TS7的微調(diào)器采用6.7 mm x 7 mm的緊湊尺寸，高度為5 mm，非常適合惡劣環(huán)境中需要優(yōu)化電路板空間的應(yīng)用。

發(fā)表于：11/18/2024

Microchip借助NVIDIA Holoscan平臺加速實時邊緣AI部署

　　為了幫助開發(fā)人員構(gòu)建人工智能（AI）驅(qū)動的傳感器處理系統(tǒng)，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）發(fā)布了支持NVIDIA Holoscan 傳感器處理平臺的PolarFire® FPGA 以太網(wǎng)傳感器橋接器。

發(fā)表于：11/18/2024

Melexis推出超低功耗車用非接觸式微功率開關(guān)芯片

　　2024年11月15日，比利時泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis宣布，推出超低功耗霍爾效應(yīng)開關(guān)芯片MLX92235，該產(chǎn)品以卓越的可靠性和高度可預(yù)測的輸出更新率公差，為汽車微功率應(yīng)用領(lǐng)域帶來重大突破，可廣泛應(yīng)用于車門把手、電子鎖存器、遮陽板控制、信息娛樂系統(tǒng)按鈕以及剎車燈開關(guān)等多種場景。

發(fā)表于：11/18/2024

ASML在2024 年投資者日會議上就市場機遇提供最新看法

　　荷蘭菲爾德霍芬，2024年11月14日——在今日舉辦的2024 年投資者日會議上，ASML將更新其長期戰(zhàn)略以及全球市場和技術(shù)趨勢分析，確認其到2030年的年收入將達到約440 億至 600 億歐元，毛利率約為56%至 60%。

發(fā)表于：11/18/2024

Arm：以高效計算平臺為核心，內(nèi)外協(xié)力共筑可持續(xù)未來

　　人工智能（AI）、云計算和邊緣計算等技術(shù)的發(fā)展正推動著各行各業(yè)的創(chuàng)新升級，這一過程也伴隨著對計算資源需求的急劇增加，引發(fā)能源消耗和環(huán)境影響的新挑戰(zhàn)。如數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，服務(wù)器、存儲設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等在執(zhí)行 AI 訓練和推理任務(wù)時需要消耗大量電力。又如智能終端領(lǐng)域，隨著 AI 手機、AI PC 等設(shè)備中大模型的部署和應(yīng)用，這些設(shè)備的能耗也隨之上升。

發(fā)表于：11/18/2024