頭條 “網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會(huì)代表提案的關(guān)鍵詞 今年的兩會(huì)已落下帷幕,“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”,“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展,網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對(duì)國家、社會(huì)及個(gè)人造成巨大威脅。 下面就一起看看對(duì)于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題,代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 消息稱OpenAI正聯(lián)手博通和臺(tái)積電打造自研芯片 10月30日消息,據(jù)路透社援引知情人士消息稱,OpenAI 正攜手 Broadcom 和臺(tái)積電開發(fā)首款自研 AI 芯片,并在英偉達(dá)芯片的基礎(chǔ)上增添 AMD 芯片,以應(yīng)對(duì)急劇擴(kuò)張的基礎(chǔ)設(shè)施需求。 發(fā)表于:10/30/2024 萊迪思宣布開發(fā)者大會(huì)演講嘉賓陣容 中國上?!?024年10月24日——萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ:LSCC)低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商,今日宣布了將于2024年12月10日至11日舉行的萊迪思開發(fā)者大會(huì)的完整議程和演講者陣容。 發(fā)表于:10/29/2024 瑞薩攜手英特爾,為英特爾全新酷睿Ultra 200V系列處理器打造先進(jìn)電源管理解決方案 2024 年 10 月 24 日,中國北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布與英特爾攜手,推出一款電源管理解決方案,為搭載英特爾®全新酷睿? Ultra 200V系列處理器的筆記本電腦實(shí)現(xiàn)最佳的電池效率。 發(fā)表于:10/29/2024 東芝推出輸出耐壓為900 V的小型封裝車載光繼電器 中國上海,2024年10月24日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(“東芝”)今日宣布,最新推出一款輸出耐壓為900 V(最小值)的車載光繼電器[1]——TLX9150M,采用小型SO12L-T封裝,非常適合400 V車載電池應(yīng)用。現(xiàn)已開始批量供貨。 發(fā)表于:10/29/2024 Melexis創(chuàng)新推出集成喚醒功能的汽車制動(dòng)踏板位置傳感器芯片方案 2024年10月24日,比利時(shí)泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis宣布,推出MLX90424,這是一款簡化汽車剎車踏板傳感過程的經(jīng)濟(jì)高效的解決方案。為實(shí)現(xiàn)功能安全,該產(chǎn)品將兩個(gè)位置傳感器芯片和一個(gè)喚醒開關(guān)集成于單一封裝組件中。此外,該解決方案能夠直接由12V電源供電,并實(shí)現(xiàn)高達(dá)30mm的線性位移精確測(cè)量。 發(fā)表于:10/29/2024 大聯(lián)大友尚集團(tuán)推出基于ST產(chǎn)品的30kW Vienna PFC 整流器參考設(shè)計(jì)方案 2024年10月24日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下友尚推出基于意法半導(dǎo)體(ST)STM32G474RET3 MCU、STPSC40H12C SiC肖特基二極管、SCT018W65G3-4AG SiC MOSFET和STGAP2SICS電流隔離驅(qū)動(dòng)器IC的30kW Vienna PFC整流器參考設(shè)計(jì)方案(STDES-30KWVRECT)。 發(fā)表于:10/29/2024 Vishay的采用延展型SO-6封裝的新款 IGBT和MOSFET驅(qū)動(dòng)器實(shí)現(xiàn)緊湊設(shè)計(jì)、快速開關(guān)和高壓 美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海 — 2024年10月24日 — 日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào):VSH)宣布,推出兩款采用緊湊、高隔離延展型SO-6封裝的最新IGBT和MOSFET驅(qū)動(dòng)器---VOFD341A和VOFD343A。Vishay VOFD341A和VOFD343A的峰值輸出電流分別達(dá)3 A和4 A,工作溫度高達(dá)+125 °C,傳播延遲低至200 ns。 發(fā)表于:10/29/2024 英諾天使基金李竹:智能終端及機(jī)器人產(chǎn)業(yè)會(huì)引領(lǐng)AI的落地和應(yīng)用 英諾天使基金創(chuàng)始合伙人李竹在柳州市智能終端及機(jī)器人產(chǎn)業(yè)發(fā)展合作大會(huì)上表示,智能終端和機(jī)器人方向,代表了新質(zhì)生產(chǎn)力,是人工智能領(lǐng)域具身智能的重點(diǎn)應(yīng)用,是目前的前沿科技方向,發(fā)展前景廣闊。 發(fā)表于:10/29/2024 Gartner發(fā)布2025年CIO需關(guān)注的十大戰(zhàn)略性IT數(shù)字化技術(shù)趨勢(shì) Gartner發(fā)布2025年企業(yè)機(jī)構(gòu)需要探索的十大戰(zhàn)略技術(shù)趨勢(shì)。 Gartner研究副總裁高挺(Arnold Gao)表示:“今年的重要戰(zhàn)略技術(shù)趨勢(shì)涵蓋了AI的必要事項(xiàng)和風(fēng)險(xiǎn),以及計(jì)算技術(shù)和人機(jī)協(xié)同等前沿趨勢(shì)。追蹤這些趨勢(shì)將幫助IT領(lǐng)導(dǎo)者以負(fù)責(zé)任、和合乎道德的創(chuàng)新方式塑造企業(yè)機(jī)構(gòu)的未來?!?/a> 發(fā)表于:10/29/2024 Intel第一份分解式GPU設(shè)計(jì)專利曝光 10月29日消息,Intel首款采用Chiplets(芯粒)設(shè)計(jì)的桌面處理器Arrow Lake——酷睿Ultra 200S全球首發(fā)之后,其第一份“分解式”GPU設(shè)計(jì)專利也隨之曝光。 本月早些時(shí)候,Intel申請(qǐng)了一份分解式GPU架構(gòu)的專利,這可能是第一個(gè)具有邏輯小芯片的商業(yè)GPU架構(gòu)。 發(fā)表于:10/29/2024 ?…309310311312313314315316317318…?