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“網(wǎng)絡安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞

“網(wǎng)絡安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞

今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。

充電寶安全風波蔓延至共享平臺

高校禁用、集體召回......充電寶行業(yè)在近期收獲了前所未有的關(guān)注。隨著中國民航局于6月26日發(fā)布緊急通知，禁止攜帶沒有3C標識、被召回型號或批次的充電寶乘坐境內(nèi)航班。這場由個人充電寶安全問題引發(fā)的連鎖反應，正將市場目光引向規(guī)模龐大的共享充電寶行業(yè)。日前，財聯(lián)社記者在深圳蛇口區(qū)域走訪發(fā)現(xiàn)，市面上由街電、小電等品牌運營的共享充電寶，確實存在部分設備機身無3C標識的情況。

發(fā)表于：7/2/2025

LG手機軟件服務已終止正式退場

7月2日消息，LG電子近日正式終止手機軟件升級（FOTA）服務，這意味著LG徹底結(jié)束了對所有智能手機的軟件支持，曾與諾基亞、三星齊名的LG電子正式退出手機市場。據(jù)了解，F(xiàn)OTA是一種通過無線網(wǎng)絡對設備固件進行遠程升級的技術(shù)，LG電子停止該服務后，用戶將無法再通過無線網(wǎng)絡進行系統(tǒng)或應用的更新。

發(fā)表于：7/2/2025

傳聯(lián)電計劃進軍先進制程或?qū)⑴c英特爾合作6nm

7月1日，據(jù)《日經(jīng)亞洲》（Nikkei Asia）報道，中國臺灣第2大晶圓代工廠商聯(lián)電（UMC）正在評估進軍先進制程制造的可行性，目前這個領(lǐng)域主要由臺積電、三星和英特爾主導。對此，聯(lián)電首席財務官劉啟東也指出，如

發(fā)表于：7/2/2025

美光披露其對美國2000億美元投資計劃細節(jié)

7月1日消息，據(jù)Tom's hardware報道，美國存儲芯片大廠美光（Micron）近日詳細介紹了其不久前宣布的對美國投資2000億美元的投資計劃。在今年6月12日，美光就宣布，其計劃將在美國的存儲制造投資擴大到約 1500 億美元，研發(fā)投資也將擴大到 500 億美元，從而創(chuàng)造約 90,000 個直接和間接工作崗位。

發(fā)表于：7/2/2025

推動制造業(yè)智能化變革的實踐者——張野的創(chuàng)新之路

作為智能制造與工業(yè)數(shù)字化領(lǐng)域的深耕者，張野長期致力于企業(yè)數(shù)字運營體系、工業(yè)數(shù)據(jù)智能平臺以及客戶全生命周期管理系統(tǒng)的研發(fā)與落地應用。他提出的一系列面向未來制造的解決方案，在推動企業(yè)降本增效、增強柔性生產(chǎn)能力、實現(xiàn)端到端透明管理等方面取得了顯著成效，并在多個行業(yè)實踐中展現(xiàn)出強大的適應性與可復制性。

發(fā)表于：7/1/2025

國內(nèi)首例閉環(huán)脊髓神經(jīng)接口系統(tǒng)臨床植入成功

2025年7月1日，中國杭州——2025年3月，國內(nèi)領(lǐng)先的神經(jīng)外科和腦科學技術(shù)平臺佳量醫(yī)療自主研發(fā)的閉環(huán)脊髓神經(jīng)接口系統(tǒng)成功完成國內(nèi)首例臨床植入，標志著其通用神經(jīng)接口技術(shù)平臺在應用場景中的又一重要突破。該系統(tǒng)幫助一位因胸椎爆裂性骨折導致完全性脊髓損傷的60歲男性患者實現(xiàn)自主站立及行走，驗證了佳量醫(yī)療在神經(jīng)接口領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先性。公司已構(gòu)建先進的腦機調(diào)控，醫(yī)用激光以及腦機芯片三大技術(shù)平臺，為多種神經(jīng)系統(tǒng)疾病提供創(chuàng)新器械解決方案。已開發(fā)產(chǎn)品包括用于腦部微創(chuàng)手術(shù)的磁共振引導激光消融手術(shù)系統(tǒng)(LITT)，用于治療癲癇、帕金森病的植入式閉環(huán)自響應神經(jīng)刺激系統(tǒng)，以及顱內(nèi)深部電極等，其中部分產(chǎn)品已進入正式臨床試驗階段。

發(fā)表于：7/1/2025

IBM稱全力支持Rapidus 2027年量產(chǎn)2nm

7 月 1 日消息，IBM 半導體部門總經(jīng)理 Mukesh Khare 在接受日媒《讀賣新聞》采訪時表示，IBM 正全力支持 Rapidus 在 2027 年實現(xiàn) 2nm 制程量產(chǎn)的目標，雙方的合作有望延續(xù)到更先進節(jié)點。

發(fā)表于：7/1/2025

OpenAI稱沒有計劃大規(guī)模部署谷歌TPU芯片

據(jù)路透社報道，OpenAI表示，目前暫無計劃使用谷歌自研芯片為其產(chǎn)品提供算力支持。就在兩天前，路透社等多家媒體報道稱，OpenAI為滿足不斷增長的算力需求，開始租用對手谷歌的AI芯片?！傲髌?tape-out)這一關(guān)鍵節(jié)點，也就是敲定芯片設計并進行制造的階段。另外，路透社此前曾獨家報道稱，OpenAI已簽約使用谷歌云服務，以滿足其日益增長的算力需求，這標志著AI領(lǐng)域兩大競爭對手之間實現(xiàn)了出人意料的合作。不過，OpenAI所使用的大部分計算能力仍來自新興云服務公司CoreWeave提供的GPU服務器。

發(fā)表于：7/1/2025

全球服務器市場2025年有望達3660億美元

6 月 30 日消息，IDC 在其發(fā)布于美國當?shù)貢r間本月 26 日的新聞稿中預測，今年全球服務器市場規(guī)模有望達到 3660 億美元（注：現(xiàn)匯率約合 2.62 萬億元人民幣），同比增長 44.6%。

發(fā)表于：7/1/2025

2030年中國大陸將成為全球最大的半導體晶圓代工中心

7月1日消息，根據(jù)Yole Group的報告，2030年中國大陸將成為全球最大的半導體晶圓代工中心。報告中指出，中國大陸有望在2030年超越中國臺灣，成為全球最大的半導體晶圓代工中心。2024年中國大陸占全球21%的產(chǎn)能，隨著本土產(chǎn)能的快速擴張，中國大陸的崛起凸顯了在分散且充滿戰(zhàn)略博弈的芯片制造格局中，行業(yè)話語權(quán)正在發(fā)生轉(zhuǎn)移。 6年后！中國大陸將成全球最大半導體晶圓代工中心：幾nm已不重要 2024年中國大陸以21%的全球代工產(chǎn)能份額位居第二，僅次于中國臺灣（23%）。韓國以19%的份額排名第三，日本（13%）、美國（10%）和歐洲（8%）緊隨其后。國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）數(shù)據(jù)顯示，2024年中國大陸芯片制造商產(chǎn)能增長15%，達每月885萬片晶圓。這一增長得益于18座新建半導體晶圓廠的投產(chǎn)，推動全球同年產(chǎn)能擴張6%。按照這個擴建和發(fā)展速度，中國半導體接下來將會越來越強大，屆時幾nm已經(jīng)不是那么重要了，就連英特爾CEO不是都在弱化先進的重要性嘛。

發(fā)表于：7/1/2025