頭條 “網(wǎng)絡安全”再次成為眾多兩會代表提案的關鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關鍵詞。隨著網(wǎng)絡的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 2025年1-2月日本半導體設備銷售額同比大漲31% 3月27日，日本半導體制造裝置協(xié)會（SEAJ）公布統(tǒng)計數(shù)據(jù)指出，2025年2月份日本制半導體制造設備銷售額（3個月移動平均值、包含出口）為4,120.65億日元，同比大漲29.8%，連續(xù)第14個月呈現(xiàn)增長，增幅連續(xù)11個月達2位數(shù)百分比（10%以上）水準，月銷售額連續(xù)第16個月突破3,000億日元，連續(xù)4個月高于4,000億日元，僅低于2024年12月的4,433.64億日元和2025年1月的4,167.90億日元，創(chuàng)1986年開始進行統(tǒng)計以來歷史第3高紀錄。 發(fā)表于：3/27/2025 消息稱英偉達考慮找英特爾代工游戲GPU 3 月 26 日消息，據(jù) GuruFocus 報道，英偉達正在考慮使用英特爾代工服務來制造面向游戲玩家的 GPU。瑞銀分析師蒂莫西?阿庫里（Timothy Arcuri）表示，如果英特爾贏得英偉達的訂單，這將是英特爾代工服務的重大勝利，甚至可能成為其業(yè)務的轉(zhuǎn)折點。 發(fā)表于：3/27/2025 臺積電SoIC產(chǎn)能將倍增 3月26日消息，據(jù)最新的業(yè)內(nèi)傳聞顯示，英偉達（NVIDIA）下一代Rubin GPU將采用臺積電的SoIC（System-on-Integrated Chip）封裝技術，這也也將是該公司首款采用Chiplet設計的GPU。市場期待，臺積電SoIC有望取代CoWoS成為市場新焦點，預期需求將大幅成長。 發(fā)表于：3/27/2025 薄晶圓工藝興起 從平面SoC向3D-IC和先進封裝的轉(zhuǎn)變，需要更薄的晶圓，以提高性能、降低功耗，縮短信號傳輸所需的距離以及驅(qū)動信號所需的能量。 對超薄晶圓有需求的市場正在不斷擴大。一個由12個DRAM芯片和一個基礎邏輯芯片組成的HBM模塊的總厚度，仍小于一片原生硅晶圓的厚度。在為人工智能應用組裝扇出型晶圓級封裝以及先進的2.5D和3D封裝方面，薄晶圓也起著關鍵作用，而這些人工智能應用的增長速度比主流IC要快得多。再加上行業(yè)對輕薄手機、可穿戴設備和醫(yī)療電子產(chǎn)品的需求，似乎如果沒有可靠地加工薄硅晶圓的能力，現(xiàn)代微電子將難以實現(xiàn)。 發(fā)表于：3/27/2025 中微公司在等離子體刻蝕技術領域?qū)崿F(xiàn)重大突破 3 月 26 日消息，近日，中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”）宣布通過不斷提升反應臺之間氣體控制的精度，ICP 雙反應臺刻蝕機 Primo Twin-Star® 又取得新的突破，反應臺之間的刻蝕精度已達到 0.2A（亞埃級）。 發(fā)表于：3/27/2025 通義千問發(fā)布新一代端到端多模態(tài)旗艦模型Qwen2.5-Omni并開源 3 月 27 日消息，今日凌晨，阿里云發(fā)布通義千問 Qwen 模型家族中新一代端到端多模態(tài)旗艦模型 ——Qwen2.5-Omni，并在 Hugging Face、ModelScope、DashScope 和 GitHub 上開源。 阿里云表示，該模型專為全方位多模態(tài)感知設計，能夠無縫處理文本、圖像、音頻和視頻等多種輸入形式，并通過實時流式響應同時生成文本與自然語音合成輸出。 發(fā)表于：3/27/2025 OpenAI被曝將敲定由軟銀牽頭的400億美元AI史上最大規(guī)模融資 3 月 27 日消息，彭博社剛剛報道稱，OpenAI 接近敲定由軟銀牽頭的 400 億美元融資。 除軟銀外，目前還包括 Magnetar Capital、Coatue Management、Founders Fund 和 Altimeter Capital Management 在內(nèi)的投資者正參與談判。 目前 OpenAI、Magnetar 及 Founders Fund 相關代表均拒絕就本輪融資置評，Coatue 和 Altimeter 尚未回應。 發(fā)表于：3/27/2025 微軟放棄在美國和歐洲的新數(shù)據(jù)中心項目 當?shù)貢r間3月26日周三，據(jù)TD Cowen分析師稱，微軟放棄了在美國和歐洲的新數(shù)據(jù)中心項目，這些項目原計劃消耗2吉瓦電力。分析師們將此舉歸因于支撐人工智能運算的計算機集群供過于求。他們還表示，最新動作也反映了微軟放棄了部分與OpenAI的新業(yè)務。 發(fā)表于：3/27/2025 北方華創(chuàng)進軍離子注入設備市場 3月26日，在SEMICON China 2025大會上，北方華創(chuàng)正式宣布進軍離子注入設備市場，并發(fā)布首款離子注入機Sirius MC 313。此舉標志著北方華創(chuàng)正在半導體核心裝備的戰(zhàn)略布局上又邁出了重要一步，基本覆蓋了除光刻之外的所有半導體前道制造設備。 發(fā)表于：3/27/2025 存儲芯片大廠美光宣布也將漲價 3月26日消息，隨著存儲芯片市場的持續(xù)回暖，繼此前存儲芯片廠商Sandisk、長江存儲致態(tài)相繼被曝將對存儲產(chǎn)品漲價之后，近日另一家存儲芯片大廠美光也宣布將漲價。 發(fā)表于：3/27/2025 ?…43444546474849505152…?
