頭條 “網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 我國谷神星一號成功發(fā)射一箭八星 3月17日消息 據(jù)媒體綜合報道，北京時間今日16時07分，我國在酒泉衛(wèi)星發(fā)射中心使用谷神星一號運載火箭，成功將云遙一號55~60星發(fā)射升空，衛(wèi)星順利進入預(yù)定軌道，發(fā)射任務(wù)獲得圓滿成功。 同時，此次任務(wù)還搭載發(fā)射了中科衛(wèi)星06星、07星。 發(fā)表于：3/18/2025 TMC 2025驅(qū)動電機專題活動解碼四維技術(shù)革新 當(dāng)前，新能源汽車市場內(nèi)卷不斷加劇，汽車產(chǎn)業(yè)深度變革。驅(qū)動電機產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷“材料破界—拓撲顛覆—工藝精進—智能仿真裂變”四維技術(shù)革新。 6月12-13日在南通國際會展中心，TMC2025驅(qū)動電機專題活動將以“深度×廣度×高度”三重升級為核心，通過議題深化、規(guī)模擴容與資源鏈接升級，為全球汽車產(chǎn)業(yè)提供技術(shù)攻堅與商業(yè)落地的雙重解決方案 發(fā)表于：3/18/2025 2024年全球十大IC設(shè)計廠商營收排名公布 3月17日消息，根據(jù)市場研究機構(gòu)TrendForce最新發(fā)布的報告顯示，受益于AI熱潮所帶來的芯片需求推動，2024年全球前十大IC設(shè)計廠商營收合計約2,498億美元，同比大漲49%。特別是英偉達在2024年營收同比暴漲125%，持續(xù)穩(wěn)坐IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)的霸主地位，并與其他廠商拉開明顯差距。 TrendForce表示，AI所依賴的高端芯片需要龐大資本和先進技術(shù)投入，這也使得相關(guān)廠商進入這個市場的門坎較高，造成了明顯的強者愈強局面。在2024年全球前十大IC設(shè)計業(yè)者合計營收中，前五大廠商總計貢獻超90%的營收。 發(fā)表于：3/18/2025 2025 英飛凌消費、計算與通訊創(chuàng)新大會成功舉辦 【2025年3月17日, 中國上海訊】3月14日， “2025 英飛凌消費、計算與通訊創(chuàng)新大會”（ICIC 2025，以下同）在深圳舉行。 發(fā)表于：3/17/2025 英飛凌實現(xiàn)PSOC? Edge與NVIDIA® TAO套件的集成 【2025年3月17日, 德國慕尼黑訊】微控制器（MCU）是現(xiàn)代電子產(chǎn)品的核心器件，在邊緣設(shè)備上開發(fā)最新的人工智能模型和在MCU上部署模型的工作流程，對開發(fā)者來說是一項極大的挑戰(zhàn)。如果將帶有硬件神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器（NPU）的高性能MCU與先進的AI模型推理優(yōu)化后相結(jié)合，開發(fā)人員就能更快地將AI模型部署到低功耗MCU中。為此，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日宣布PSOC? Edge MCU系列開始支持NVIDIA® TAO 模型。 發(fā)表于：3/17/2025 世強硬創(chuàng)十周年慶送車活動正式上線 《服務(wù)硬核科技企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新，世強硬創(chuàng)十周年慶送車活動正式上線，回饋百萬工程師》 電子行業(yè)知名研發(fā)與采購服務(wù)平臺——世強硬創(chuàng)平臺在其十周年慶典活動中，最終確定以“20臺汽車”作為重磅獎品，致敬平臺超100萬工程師用戶及11萬家硬科技企業(yè)。該活動自3月1日啟動以來，迅速引發(fā)電子工程領(lǐng)域的廣泛關(guān)注。 發(fā)表于：3/17/2025 傳騰訊近期向英偉達采購了數(shù)十億元H20芯片 3月14日消息，據(jù)《財經(jīng)》雜志昨日的報道稱，騰訊公司正在加速大模型應(yīng)用的推進，近期已經(jīng)向英偉達采購一批新的AI芯片。而為了向騰訊按時交付訂單，英偉達 H20 芯片短期出現(xiàn)了供不應(yīng)求的情況。 發(fā)表于：3/17/2025 英特爾前CEO再度發(fā)文反對拆分英特爾 Intel前CEO再度發(fā)文反對拆分英特爾，政府應(yīng)支持其與臺積電競爭！ 發(fā)表于：3/17/2025 Intel 18A制程取得重大進展 當(dāng)?shù)貢r間3月13日，英特爾工程經(jīng)理Pankaj Marria通過LinkedIn發(fā)文指出，“Intel 18A制程迎來重要里程碑！很榮幸加入‘Eagle Team’，一同落實Intel 18A，我們的團隊率先完成亞利桑那州的首批生產(chǎn)，先進半導(dǎo)體制程邁出了關(guān)鍵一步?！? 發(fā)表于：3/17/2025 三星電子展望未來HBM內(nèi)存 3 月 17 日消息，三星電子代表 Song Jai-hyuk 在 2 月的 IEEE ISSCC 2025 全體會議演講中對 HBM 內(nèi)存的未來技術(shù)演進進行了展望，提到了通過定制版本縮減 I/O 面積占用和在基礎(chǔ)芯片中直接集成加速器單元兩種思路。 定制 HBM 目前的 HBM 內(nèi)存在 xPU 處理器和 HBM 基礎(chǔ)裸片 Base Die 之間采用數(shù)以千計的 PHY I/O 互聯(lián)，而定制版本則采用更高效率的 D2D 裸片對裸片互聯(lián)，這一結(jié)構(gòu)縮短了兩芯片間距、減少了 I/O 數(shù)量、擁有更出色的能效。 同時，D2D 互聯(lián)的面積占用較現(xiàn)有方式更低，這為 xPU 和 Base Die 塞入更多芯片 IP 創(chuàng)造了可能。 發(fā)表于：3/17/2025 ?…59606162636465666768…?
