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快訊

工信部：有條件批準L3級自動駕駛車型生產準入

3月29日消息，今日在中國電動汽車百人會論壇2025上，工信部副部長辛國斌表示，將加快自動駕駛產業(yè)化發(fā)展。

發(fā)表于：3/31/2025 9:56:03 AM

全球首款可發(fā)聲會變形新型手機OLED面板問世

3月31日消息，最近，一項令人矚目的創(chuàng)新成果橫空出世——世界上第一款不需要揚聲器的智能手機OLED面板已然成功開發(fā)。韓國浦項科技大學宣布，該校的研究團隊成功開發(fā)出了世界上首款具有獨特性能的自發(fā)聲智能手機型有機發(fā)光二極管（OLED）面板。這款OLED面板擁有超薄、柔軟的特質，其最為神奇的是能夠自由改變形狀，而且這一形狀的改變完全通過電信號來精準實現(xiàn)。

發(fā)表于：3/31/2025 9:49:00 AM

日本研發(fā)出全球最大尺寸金剛石基板

3月31日消息，據(jù)報道，日本精密零部件制造商Orbray取得技術突破，成功研制出全球最大尺寸的電子產品用金剛石基板，其規(guī)格達到2厘米見方。這項創(chuàng)新成果為功率半導體和量子計算機等尖端領域提供了新的材料解決方案。

發(fā)表于：3/31/2025 9:40:24 AM

我國首個通用人工智能大型社會模擬器發(fā)布

3月30日消息，據(jù)報道，2025中關村論壇年會通用人工智能論壇現(xiàn)場，一項重大科技創(chuàng)新成果正式亮相——由北京大學武漢人工智能研究院與北京通用人工智能研究院聯(lián)合研發(fā)的我國首個通用人工智能大型社會模擬器揭開神秘面紗。這個開創(chuàng)性的仿真模擬平臺正在重新定義社會研究的方法論。通過融合多智能體價值觀建模與數(shù)字孿生技術，模擬器能夠精準還原復雜的社會運行機制。

發(fā)表于：3/31/2025 9:33:38 AM

英特爾計劃年內在愛爾蘭Fab 34晶圓廠量產3nm

3月29日消息，據(jù)EEnews europe報道，英特爾將于今年晚些時候在其位于愛爾蘭萊克斯利普的 Fab 34 量產 3nm 芯片。

發(fā)表于：3/31/2025 9:25:51 AM

臺積電亞利桑那州第三座晶圓廠即將動工

當?shù)貢r間3月28日，臺積電副總經理Peter Cleveland在出席華盛頓的一場智庫論壇時表示，臺積電位于美國亞利桑那州的第二座晶圓廠正在建設中，第三座晶圓廠目前尚未動工，但“希望下周開始”。

發(fā)表于：3/31/2025 9:20:44 AM

西門子宣布完成對工業(yè)仿真和分析軟件商Altair的收購

3月28日消息，西門子宣布已完成對工業(yè)仿真和分析軟件提供商 Altair 的收購，企業(yè)價值約為 100 億美元。通過此次收購，西門子將增強機械和電磁仿真、高性能計算（HPC）、數(shù)據(jù)科學和人工智能等能力，并進一步夯實其在仿真和工業(yè)人工智能領域的主導地位。Altair 團隊和技術的加入也將持續(xù)強化西門子的全面數(shù)字孿生能力，并使仿真技術更易于使用，從而幫助各類規(guī)模企業(yè)將復雜產品快速推向市場。

發(fā)表于：3/31/2025 9:13:18 AM

英特爾先進封裝助力AI芯片高效集成的技術力量

在AI發(fā)展的浪潮中，一項技術正在從“幕后”走向“臺前”，也就是半導體先進封裝（advanced packaging）。這項技術能夠在單個設備內集成不同功能、制程、尺寸、廠商的芯粒（chiplet），以靈活性強、能效比高、成本經濟的方式打造系統(tǒng)級芯片（SoC）。因此，越來越多的AI芯片廠商青睞這項技術。

發(fā)表于：3/31/2025 9:07:47 AM

英諾賽科AI及數(shù)據(jù)中心芯片交付量同比暴漲669.8%

3月28日晚間，國產氮化鎵龍頭企業(yè)英諾賽科（蘇州）科技股份有限公司（以下簡稱“英諾賽科”）發(fā)布了截至2024年12月31日止年度經審計綜合業(yè)績報告。根據(jù)財報顯示，英諾賽科2024年營業(yè)收入為人民幣8.28億元，同比增長39.8%。英諾賽科表示，隨著本集團生產規(guī)模擴大及實施降本增效措施，生產成本快速下降，毛利率持續(xù)大幅改善，公司毛損率由2023年的-61.6%，縮減至2024年的-19.5%，提升了42.1個百分點。

發(fā)表于：3/31/2025 9:01:30 AM

《北京6G創(chuàng)新發(fā)展白皮書（2025）》發(fā)布

3月29日，以“探索技術趨勢，引領產業(yè)創(chuàng)新”為主題的6G技術與產業(yè)創(chuàng)新論壇在中關村論壇期間舉行。

發(fā)表于：3/31/2025 8:55:35 AM

2024年Q4全球智能手機AP/SoC芯片市場研究報告發(fā)布

3月30日消息，市場研究機構Counterpoint Research日前公布了2024年第四季度全球智能手機AP/SoC芯片市場研究報告。報告顯示，聯(lián)發(fā)科、蘋果、高通、展銳、海思位居前六名，份額分別是34%、23%、21%、14%、4%、3%。

發(fā)表于：3/31/2025 8:52:21 AM

英飛凌與RT-Labs將六種關鍵工業(yè)通信協(xié)議集成到XMC7000 MCU系列中

【2025年3月28日, 德國慕尼黑訊】隨著工業(yè)向數(shù)字化轉型和工業(yè) 4.0邁進，工業(yè)自動化領域的通信協(xié)議變得尤為重要。為了實現(xiàn)自動化系統(tǒng)中數(shù)據(jù)的無縫交換和控制，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與其合作伙伴、工業(yè)通信解決方案供應商RT-Labs在英飛凌 XMC7000 工業(yè)微控制器（MCU）的固件中集成了六種現(xiàn)場總線和以太網協(xié)議。

發(fā)表于：3/28/2025 6:16:04 PM

愛發(fā)科發(fā)布多款半導體制造利器，引領先進制程技術革新

創(chuàng)新技術賦能先進制造，推動產業(yè)效率革命 2025年3月27日，Semicon China 2025期間，全球領先的真空設備制造商愛發(fā)科集團正式推出三款面向先進半導體制造的核心設備：多腔室薄膜沉積系統(tǒng)ENTRON-EXX、針對12英寸晶圓的集群式先進電子制造系統(tǒng)uGmni-300以及離子注入系統(tǒng)SOPHI-200-H。此次發(fā)布的產品以“靈活高效、智能協(xié)同”為核心設計理念，覆蓋晶圓制造、化合物半導體及封裝等關鍵領域，助力客戶實現(xiàn)技術突破與產能升級。多腔室薄膜沉積系統(tǒng)ENTRON-EXX：靈活智造，釋放產能極限 ENTRON-EXX以“靈活布局”、“高效生產”、“智能運維”三大特性重新定義薄膜沉積工藝： ENTRON-EXX適用于半導體邏輯芯片、存儲器（包括DRAM、NAND及新一代非易失性存儲器）以及封裝等各類尖端產品的生產。

發(fā)表于：3/28/2025 4:19:05 PM

貿澤電子田吉平榮膺產業(yè)特別貢獻人物獎

2025年3月28日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics)今日宣布，祝賀亞太區(qū)市場及商務拓展副總裁田吉平女士榮獲《國際電子商情》40周年“產業(yè)特別貢獻人物”大獎。該獎項旨在表彰推動中國電子產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展貿澤電子/ 產業(yè)特別貢獻人物獎

發(fā)表于：3/28/2025 3:28:57 PM

SK海力士已完成收購英特爾NAND業(yè)務部門的最終階段交易

3 月 28 日消息，根據(jù) SK 海力士向韓國金融監(jiān)管機構 FSS 披露的文件，該企業(yè)已在當?shù)貢r間今日完成了收購英特爾 NAND 閃存及 SSD 業(yè)務案的第二階段，交易正式完成。

發(fā)表于：3/28/2025 11:33:53 AM