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快訊

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于易沖半導(dǎo)體產(chǎn)品的MPP Qi2無線模組方案

　　2025年2月18日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于易沖半導(dǎo)體（ConvenientPower）WB8118芯片的MPP Qi2無線模組方案。

發(fā)表于：3/4/2025 11:10:13 PM

羅德與施瓦茨推出最新功率傳感器

　　羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）推出最新的 R&S NRPxE 射頻功率傳感器，為頻率范圍高達(dá) 18 GHz 的精確、可靠功率測量樹立了新標(biāo)桿，并且提供極佳的性價(jià)比。R&S NRPxE創(chuàng)新型傳感器融合了精度、耐用性等等，使其成為研發(fā)、生產(chǎn)、教育、現(xiàn)場服務(wù)等廣泛應(yīng)用的極佳解決方案。

發(fā)表于：3/4/2025 10:17:00 PM

醫(yī)療智能化時(shí)代來臨北電數(shù)智打出產(chǎn)品技術(shù)“組合拳”

隨著科技的飛速發(fā)展，人工智能技術(shù)正以顛覆性的力量影響各領(lǐng)域變革。對(duì)醫(yī)療行業(yè)而言，從疾病診斷到藥物研發(fā)，從資源配置優(yōu)化到患者體驗(yàn)，醫(yī)療智能化落地的場景逐漸被描繪清晰。

發(fā)表于：3/4/2025 3:55:18 PM

傳博通英偉達(dá)和AMD正在測試Intel 18A制程

3月4日消息，據(jù)路透社援引兩名知情人士的話報(bào)道稱，美國兩大芯片巨頭英偉達(dá)（NVIDIA）和博通（Broadcom）正在基于英特爾最新的Intel 18A制程進(jìn)行制造測試，這顯示出對(duì)這家陷入困境的公司先進(jìn)生產(chǎn)技術(shù)的初步信心。

發(fā)表于：3/4/2025 11:29:06 AM

臺(tái)積電對(duì)美投資增至1650億美元

美國當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月3日，晶圓代工龍頭大廠臺(tái)積電董事長魏哲家與美國總統(tǒng)特朗普共同宣布，臺(tái)積電將有意增加1,000億美元投資于美國先進(jìn)半導(dǎo)體制造。此前，臺(tái)積公司正在進(jìn)行650億美元于亞利桑那州鳳凰城的先進(jìn)半導(dǎo)體制造的投資項(xiàng)目，以此為基礎(chǔ)，臺(tái)積電在美國的總投資金額預(yù)計(jì)將達(dá)到1,650億美元。

發(fā)表于：3/4/2025 11:18:20 AM

傳安森美將考慮收購汽車芯片廠商Allegro

傳安森美將考慮收購汽車芯片廠商Allegro

發(fā)表于：3/4/2025 11:09:27 AM

2024年全球物聯(lián)網(wǎng)模塊出貨量同比增長10%

3月4日消息，根據(jù) Counterpoint 最新發(fā)布的《全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊和芯片追蹤報(bào)告》，2024 年第四季度全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊出貨量同比增長 10%，市場從 2023 年的低迷態(tài)勢中強(qiáng)勢反彈。這一復(fù)蘇主要得益于中國和印度市場的強(qiáng)勁需求，充分彰顯了物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)的韌性以及不斷演變的市場動(dòng)態(tài)。

發(fā)表于：3/4/2025 11:01:02 AM

2024年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資額約為6831億元

據(jù)CINNO Research統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2024年中國（含中國臺(tái)灣）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目投資總額為6831億人民幣，較去年同期下降41.6%。盡管如此，細(xì)分領(lǐng)域的數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體設(shè)備投資逆勢增長1.0%，達(dá)到402.3億人民幣，成為唯一實(shí)現(xiàn)正增長的投資類別。

發(fā)表于：3/4/2025 10:52:08 AM

Marvell宣布推出首款2nm芯片

3 月 4 日消息，Marvell 美滿電子當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日公布了其首款 2nm IP 驗(yàn)證芯片。該芯片采用臺(tái)積電 N2 制程，是 Mavell 基于該節(jié)點(diǎn)開發(fā)定制 AI XPU、交換機(jī)和其它芯片的基石。

發(fā)表于：3/4/2025 10:44:00 AM

中國信通院宣布“智御”個(gè)人信息保護(hù)大模型宣布接入DeepSeek

3 月 3 日消息，在工業(yè)和信息化部信息通信管理局的指導(dǎo)下，中國信息通信研究院去年 2 月發(fā)布了國內(nèi)首個(gè)個(gè)人信息保護(hù) AI大模型“智御”助手，為 App 開發(fā)運(yùn)營、檢測防護(hù)、政策解讀等提供智能化服務(wù)。

發(fā)表于：3/4/2025 10:32:44 AM

中國信通院正式啟動(dòng)大模型應(yīng)用場景圖譜編制工作

3 月 3 日消息，中國信息通信研究院人工智能研究所發(fā)文，宣布正式啟動(dòng)大模型應(yīng)用場景圖譜編制工作，征集 AI 大模型在各行業(yè)中的應(yīng)用成果。官方表示，此次征集旨在全面梳理并推廣大模型技術(shù)創(chuàng)新實(shí)踐，構(gòu)建覆蓋多模態(tài)、多場景的大模型應(yīng)用圖譜，為大模型落地提供系統(tǒng)性參考，助力我國大模型產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)。參考IT之家此前報(bào)道，央視新聞報(bào)道稱國產(chǎn) AI 大模型正加速迭代，廠商邁向開源、集聚化。到 2028 年，中國人工智能產(chǎn)業(yè)的規(guī)模有望達(dá)到 8110 億元，人工智能和機(jī)器人等新興產(chǎn)業(yè)將釋放出巨大市場潛力和發(fā)展空間。

發(fā)表于：3/4/2025 10:22:02 AM

華為發(fā)布新一代全閃分布式存儲(chǔ)

3月4日消息，在昨日的巴塞羅那MWC2025上，華為發(fā)布AI-Ready的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)，助力運(yùn)營商全面擁抱AI時(shí)代。

發(fā)表于：3/4/2025 10:13:30 AM

我國成功研制祖沖之三號(hào)量子計(jì)算原型機(jī)

3月4日消息，據(jù)“中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)”官網(wǎng)，中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)潘建偉、朱曉波、彭承志等成功構(gòu)建105比特超導(dǎo)量子計(jì)算原型機(jī)“祖沖之三號(hào)”，實(shí)現(xiàn)了對(duì)“量子隨機(jī)線路采樣”任務(wù)的快速求解。據(jù)介紹，在“祖沖之三號(hào)”取得最強(qiáng)“量子計(jì)算優(yōu)越性”后，團(tuán)隊(duì)正繼續(xù)開展量子糾錯(cuò)、量子糾纏、量子模擬、量子化學(xué)等多方面探索。

發(fā)表于：3/4/2025 10:03:36 AM

谷歌硅光子芯片實(shí)現(xiàn)無電纜數(shù)據(jù)傳輸

3月4日消息，據(jù)報(bào)道，谷歌旗下“登月工廠”（Moonshot Factory）實(shí)驗(yàn)室近日發(fā)布了Taara高速輕型互聯(lián)網(wǎng)芯片，這款基于硅光子技術(shù)的芯片，能夠利用光在空氣中傳輸高速數(shù)據(jù)，為無線通信領(lǐng)域帶來革命性突破。

發(fā)表于：3/4/2025 9:54:05 AM

2030年全球化合物半導(dǎo)體市場將達(dá)250億美元

3月3日消息，據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Yole Group最新公布的預(yù)測報(bào)告顯示，預(yù)計(jì)到2030年，全球化合物半導(dǎo)體器件市場預(yù)計(jì)將增長到約250億美元。不過，該行業(yè)在價(jià)值1萬億美元的半導(dǎo)體器件市場當(dāng)中仍然只占一小部分。在這種動(dòng)態(tài)背景下，主要半導(dǎo)體參與者對(duì)化合物技術(shù)越來越感興趣。在過去十年中，隨著功率 SiC的快速普及，Wolfspeed 剝離了其射頻和 LED 業(yè)務(wù)，專注于 SiC。與此同時(shí)，意法半導(dǎo)體、安森美和英飛凌科技擴(kuò)大了對(duì)碳化硅的投資，采用垂直整合的商業(yè)模式，以減少地緣政治緊張局勢中對(duì)硅片供應(yīng)的依賴。

發(fā)表于：3/4/2025 9:45:02 AM