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微軟AI芯片量產(chǎn)延至2026年

微軟已花費(fèi)多年時(shí)間設(shè)計(jì)自家的人工智能芯片，部分原因是希望減少對(duì)英偉達(dá)的依賴。然而，這一計(jì)劃的進(jìn)展并不順利。微軟AI芯片延期，存在三大致命硬傷

發(fā)表于：7/2/2025 2:42:52 PM

TrendForce下調(diào)今年全球AI服務(wù)器出貨量預(yù)測(cè)至年增24.3%

發(fā)表于：7/2/2025 2:36:00 PM

消息稱三星代工調(diào)整戰(zhàn)略 1.4nm量產(chǎn)計(jì)劃將推遲

7月1日消息，據(jù)韓國(guó)媒體ZDNet Korea 報(bào)導(dǎo)，三星電子旗下Exynos 移動(dòng)處理器的開(kāi)發(fā)策略預(yù)計(jì)在未來(lái)2至3年內(nèi)將迎來(lái)重大轉(zhuǎn)變，其中的一項(xiàng)關(guān)鍵調(diào)整在于，暫緩原定于2027年量產(chǎn)1.4nm制程節(jié)點(diǎn)的計(jì)劃。

發(fā)表于：7/2/2025 2:30:02 PM

英特爾下代AI芯片將采用SK海力士HBM4

7月1日消息，據(jù)報(bào)道，英特爾正與SK海力士合作開(kāi)發(fā)下一代AI加速器，以提升其在AI芯片領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。在英特爾AI峰會(huì)上，SK海力士副總裁Jung Woo-seok透露，雙方正在合作將HBM集成到英特爾的Gaudi AI加速器中。為了在AI芯片競(jìng)賽中占據(jù)優(yōu)勢(shì)，英特爾計(jì)劃在其下一代Gaudi芯片——代號(hào)為Jaguar Shores的芯片中采用SK海力士的下一代HBM4技術(shù)。

發(fā)表于：7/2/2025 2:23:56 PM

突破性研究：量子尺度上首次驗(yàn)證守恒定律

7 月 2 日消息，科技媒體 phys 于 6 月 24 日發(fā)布博文，報(bào)道稱科學(xué)家通過(guò)實(shí)驗(yàn)，首次在量子尺度驗(yàn)證了物理學(xué)核心要義之一--守恒定律，為開(kāi)發(fā)應(yīng)用于計(jì)算、通信和傳感領(lǐng)域的復(fù)雜量子態(tài)提供了全新思路。

發(fā)表于：7/2/2025 2:15:53 PM

分析師稱德州儀器模擬芯片漲價(jià)30%

據(jù)美國(guó)伯恩斯坦公司投資分析師稱，德州儀器（TI）正在將其多種模擬器件的制程工藝價(jià)格提高30%，同時(shí)部分?jǐn)?shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器器件的價(jià)格翻倍。

發(fā)表于：7/2/2025 2:09:13 PM

亞馬遜全球部署100萬(wàn)臺(tái)機(jī)器人并開(kāi)始具備AI能力

7月2日訊，在將機(jī)器人部署到倉(cāng)儲(chǔ)設(shè)施中13年后，“美國(guó)第二大雇主”亞馬遜近日達(dá)到了一個(gè)新的里程碑…… 這家美國(guó)科技巨頭本周一宣布，其目前已擁有100萬(wàn)臺(tái)機(jī)器人。這些機(jī)器人分布在亞馬遜遍布全球的運(yùn)營(yíng)網(wǎng)絡(luò)中——第100萬(wàn)臺(tái)機(jī)器人最近已交付至亞馬遜位于日本的配送中心。

發(fā)表于：7/2/2025 2:04:00 PM

半導(dǎo)體企業(yè)在美新廠建設(shè)投資稅收抵免比例有望大幅提升

7 月 2 日消息，美國(guó)參議院當(dāng)?shù)貢r(shí)間 1 日以 51:50 的微弱優(yōu)勢(shì)通過(guò)了參議院版本的“大而美”稅收與支出法案，該法案由于與眾議院版本存在較大出入尚待眾議院再次通過(guò)和總統(tǒng)批準(zhǔn)。而根據(jù)參議院版本的“大而美”法案，半導(dǎo)體企業(yè)如果在 2026 年底的截止日期前啟動(dòng)新廠建設(shè)，則獲得的投資額稅收抵免將達(dá)到 35%。這一比例相較當(dāng)前實(shí)行的 25% 明顯提升，也高于法案草案階段設(shè)想的 30%。

發(fā)表于：7/2/2025 1:00:22 PM

三星電子加入SOCAMM內(nèi)存模塊戰(zhàn)場(chǎng)

7 月 1 日消息，三星電子在其于 6 月 27 日公布的 2025 年度可持續(xù)發(fā)展報(bào)告中提到其開(kāi)發(fā)了基于 LPDDR DRAM 的服務(wù)器內(nèi)存模塊 SOCAMM2。而在三星之前美光和 SK 海力士均已公布了 SOCAMM 產(chǎn)品。

發(fā)表于：7/2/2025 10:56:19 AM

NASA數(shù)十科學(xué)項(xiàng)目被勒令限期收尾

7 月 2 日消息，美國(guó)政府已經(jīng)大幅削減 NASA 科學(xué)項(xiàng)目的預(yù)算支出，大量正在籌備中的項(xiàng)目和正在執(zhí)行中的項(xiàng)目都面臨關(guān)停。當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一，NASA 高層代表白宮行政管理與預(yù)算局（OMB）下達(dá)指令，要求數(shù)十個(gè)太空任務(wù)負(fù)責(zé)人在下周結(jié)束前制定“收尾計(jì)劃”。備忘錄副本顯示（各任務(wù)組文件略有差異），部分任務(wù)須在 7 月 9 日前提交詳細(xì)收尾方案。由于時(shí)間太緊，再加上美國(guó)獨(dú)立日放假，NASA 研究人員不禁感到措手不及。備忘錄明確要求 NASA 任務(wù)組以“2025 年 10 月 1 日下達(dá)關(guān)停指令”為前提制定計(jì)劃；正在執(zhí)行任務(wù)的航天器（即已經(jīng)上天的飛行器）需“假設(shè)在 3 個(gè)月內(nèi)完成關(guān)?！?。文件強(qiáng)調(diào)此舉僅為“規(guī)劃演練”，但多位熟悉內(nèi)情的科學(xué)家認(rèn)為白宮實(shí)質(zhì)意圖不止于此。

發(fā)表于：7/2/2025 10:22:29 AM

蘋果3G無(wú)線通信專利侵權(quán)被判賠償近8億

北京時(shí)間7月2日，據(jù)科技博客9to5mac報(bào)道，美國(guó)特拉華州聯(lián)邦陪審團(tuán)裁定，蘋果設(shè)備侵犯了與3G無(wú)線通信相關(guān)的專利，需向西班牙公司TOT Power Control賠償1.107億美元(約合7.93億元人民幣)。

發(fā)表于：7/2/2025 10:09:05 AM

英飛凌推出具有超低導(dǎo)通電阻的CoolSiC? MOSFET 750 V G2

【2025年7月1日, 德國(guó)慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出新型CoolSiC? MOSFET 750 V G2。這款新型CoolSiC? MOSFET 750 V G2專為提升汽車及工業(yè)功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用的系統(tǒng)效率和功率密度而設(shè)計(jì)。

發(fā)表于：7/2/2025 9:56:19 AM

派拓網(wǎng)絡(luò)：將應(yīng)用安全預(yù)算用在“刀刃”上，平臺(tái)化策略成為投資回報(bào)最大化的關(guān)鍵

盡管使用云的優(yōu)點(diǎn)不言而喻，但安全問(wèn)題也迫在眉睫。高達(dá)74%的云安全事件由不安全的代碼引發(fā)，因此落實(shí)強(qiáng)大的安全措施非常重要。AI生成代碼的普及和加速增長(zhǎng)進(jìn)一步加劇了安全風(fēng)險(xiǎn)

發(fā)表于：7/2/2025 9:35:56 AM

HBM內(nèi)存價(jià)格戰(zhàn)風(fēng)雨欲來(lái)

7月1日消息，據(jù)報(bào)道，三星正在與NVIDIA洽談12層堆疊HBM3E內(nèi)存的供應(yīng)事宜，旨在為NVIDIA的GB300 Blackwell Ultra提供支持。報(bào)道稱，三星設(shè)備解決方案（DS）部門負(fù)責(zé)人于6月25日訪問(wèn)了NVIDIA位于硅谷的總部，討論了HBM3E的供應(yīng)問(wèn)題，此次訪問(wèn)距離5月初的行程不到兩個(gè)月。

發(fā)表于：7/2/2025 9:35:38 AM

蔚來(lái)宣布自研的全球首顆5nm智駕芯片達(dá)到設(shè)計(jì)目標(biāo)

7月1日消息，今天蔚來(lái)創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)、CEO 李斌發(fā)文稱，在剛剛過(guò)去的周末，蔚來(lái)世界模型NWM開(kāi)始陸續(xù)推送到ET9、新ES6、新EC6、新ET5和新ET5T上。這標(biāo)志著蔚來(lái)自研的全球首顆車規(guī)級(jí)5納米智駕芯片神璣NX9031的應(yīng)用性能達(dá)到設(shè)計(jì)目標(biāo)，充分證明了蔚來(lái)芯片團(tuán)隊(duì)優(yōu)秀的芯片設(shè)計(jì)能力和軟硬件工程能力。

發(fā)表于：7/2/2025 9:25:55 AM