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快訊

英偉達首款Arm PC芯片曝光

6月11日消息，傳聞已久的英偉達（NVIDIA）首款Arm PC芯片首次在Geekbench測試數(shù)據(jù)庫被曝光，其跑分成績超越了高通的驍龍 X Elite，這也意味著英偉達即將進軍基于Windows on Arm平臺的PC市場，與高通正面競爭。

發(fā)表于：6/13/2025 8:57:25 AM

意法半導體大巴窯工廠落地創(chuàng)新冷卻系統(tǒng)，提升可持續(xù)發(fā)展能力

2025年6月12日，中國--服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 委托新加坡能源公司（SP集團）升級意法半導體大巴窯工廠的冷卻基礎設施。

發(fā)表于：6/12/2025 1:47:21 PM

黃仁勛宣布英偉達正在建立7個人工智能技術中心

6月11日消息，據(jù)媒體報道，近日，英偉達CEO黃仁勛在巴黎VivaTech大會上發(fā)表現(xiàn)場主題演講，主題為“人工智能計算的下一階段——從智能體系統(tǒng)到AI工廠”。在演講中，英偉達CEO黃仁勛稱，正在建設七個人工智能技術中心，計劃在歐洲建造20多個超大型人工智能工廠。根據(jù)以往媒體公開信息，此前，英偉達CEO黃仁勛陸續(xù)透露了多個全球人工智能中心的建設計劃，涉及多個國家和地區(qū)。求回應。

發(fā)表于：6/12/2025 1:07:23 PM

臺積電將美國2nm及A16制程生產計劃提前6個月

6月11日消息，據(jù)Tom's hardware援引臺媒Digitimes的消息報道稱，由于近期地緣政治形勢和需求變化促使臺積電重新調整其全球產能投資策略。具體來說，為了應對美國特朗普政府日益增長的本土制造需求壓力，臺積電已將其即將在美國新建的2nm及A16制程的晶圓廠建設工期提前了多達6個月。相反，臺積電在日本的一家晶圓廠目前表現(xiàn)不佳，第二座晶圓廠也面臨延期。此外，德國汽車行業(yè)的萎縮，可能也會減緩臺積電在德國晶圓廠的進一步投資。

發(fā)表于：6/12/2025 1:00:27 PM

消息稱三星電子在DRAM內存領域率先導入干式光刻膠技術

6 月 11 日消息，韓媒 ETNews 當?shù)貢r間昨日報道稱，三星電子在 DRAM 內存領域率先導入干式光刻膠 (Dry PR) 技術，將應用于到即將正式推出的第 6 代 10 納米級工藝 (1c nm) 中。消息指三星電子已完成了干式光刻膠涂覆、顯影等工序所需的多臺泛林集團 (Lam Research) 所需設備。

發(fā)表于：6/12/2025 11:33:10 AM

長江存儲再次起訴美光！

6月12日消息，據(jù)媒體報道，長江存儲與美光之間的法律糾紛再次升級，長江存儲近日對美光提起第三起訴訟，指控美光資助并推動了針對長江存儲的抹黑活動，試圖通過不正當手段獲取市場優(yōu)勢。長江存儲在最新訴訟中指出，美光在創(chuàng)新和產品性能上落后于長江存儲，導致其不得不訴諸非法手段以求領先。

發(fā)表于：6/12/2025 11:15:57 AM

華為數(shù)字能源發(fā)布全球首個構網型光儲解決方案

6 月 11 日消息，在今日的上海 SNEC 展期間，華為數(shù)字能源舉辦了以“鑄就高質量，激發(fā) AI 潛能，開啟全面構網新時代”為主題的華為智能光伏戰(zhàn)略與新品發(fā)布會。華為發(fā)布了最新的智能光伏戰(zhàn)略以及全球首個構網型光儲解決方案 —— FusionSolar9.0 智能組串式構網型光儲解決方案。同時，華為數(shù)字能源聯(lián)合 13 家企業(yè)和組織發(fā)起全面構網倡議，推動加速進入全面構網新時代。

發(fā)表于：6/12/2025 11:09:12 AM

英偉達宣布在德建設全球首個工業(yè)AI云

6 月 11 日消息，英偉達當?shù)貢r間今日在 GTC Paris 上宣布將在德國建設全球首個工業(yè)AI云。英偉達宣布在德建設全球首個工業(yè) AI 云，部署萬塊 AI GPU

發(fā)表于：6/12/2025 11:03:00 AM

中國科大研制出超穩(wěn)定鈣鈦礦LED

6月11 日消息，中國科學技術大學肖正國教授研究團隊在提高鈣鈦礦發(fā)光二極管（LED）壽命方面取得了重要進展。他們提出了一種被稱作“弱空間限域”的新方法，制備出了晶體顆粒更大、更耐高溫的全無機鈣鈦礦薄膜，成功將LED亮度提高到116萬尼特以上，使用壽命超過18萬小時。

發(fā)表于：6/12/2025 10:56:56 AM

摩爾斯微電子與成都惠利特攜手合作

2025年6月12日，中國北京、澳大利亞悉尼、與美國加州爾灣——全球領先的Wi-Fi HaLow芯片供應商摩爾斯微電子（Morse Micro），今日宣布與成都惠利特自動化科技有限公司（Heltec Automation）建立合作伙伴關系，加速推出Wi-Fi HaLow設備，革新物聯(lián)網連接。成都惠利特已成功將摩爾斯微電子的MM6108 Wi-Fi HaLow SoC集成到一套五款創(chuàng)新產品中，旨在提供前所未有的遠程連接、高數(shù)據(jù)傳輸速度以及卓越的能效。

發(fā)表于：6/12/2025 10:50:08 AM

中國科學院成功研制400Wh/kg級深海鋰電池

6月11日消息，深海探測對電池要求嚴苛，需在極端高壓、有限載重下攜更大電量。近日，中國科學院長春應化所聯(lián)合深海所研制出可承受全海深壓力的高比能可充電鋰電池組，并完成海試。海水腐蝕問題使深海鋰電池需置于密閉容器隔絕海水。一萬米深海壓力巨大，每平方厘米大概會產生一噸的壓力，對電源容器外殼和密封結構要求極高。

發(fā)表于：6/12/2025 10:35:17 AM

超以太網聯(lián)盟發(fā)布UEC高速網絡互聯(lián)開放標準首個正式版本1.0

6 月 12 日消息，超以太網聯(lián)盟 (Ultra Ethernet Consortium, UEC) 美國加州當?shù)貢r間昨日發(fā)布了 UEC 規(guī)范的 1.0 正式版。該規(guī)范是一個基于標準以太網、面向現(xiàn)代 AI / HPC 工作負載的通信堆棧，旨在與英偉達的 InfiniBand 相競爭。

發(fā)表于：6/12/2025 10:11:32 AM

世界首臺非硅二維材料計算機問世

6月12日消息，據(jù)媒體報道，美國賓夕法尼亞州立大學領導的研究團隊首次利用二維材料成功制造出一臺可執(zhí)行簡單操作的計算機。這一突破為開發(fā)更薄、更快、更節(jié)能的電子產品奠定了重要基礎。該計算機基于互補金屬氧化物半導體（CMOS）技術，但關鍵創(chuàng)新在于摒棄了傳統(tǒng)硅材料，轉而采用兩種二維材料：用于n型晶體管的二硫化鉬和用于p型晶體管的二硒化鎢。

發(fā)表于：6/12/2025 10:03:01 AM

成都華微發(fā)布自主數(shù)模轉換器芯片

6月11日消息，今天成都華微正式宣布，發(fā)布4通道12位16G高速高精度射頻直采ADC芯片，這對于國產高端雷達等意義非凡。公告中指出，成都華微研發(fā)的HWD12B16GA4型射頻直采ADC是一款4通道、12位16GSPS高速高精度射頻直采A/D轉換器，全流程自主安全，標志著公司在高速高精度數(shù)據(jù)轉換器芯片領域取得了重大突破，其超高性能和集成度為國內獨家，可比肩國際先進水平。

發(fā)表于：6/12/2025 9:55:00 AM

全國首個L4級自動駕駛公交白皮書發(fā)布

6月11日消息，繼5月19日，成都首批具備L4級別功能的6米自動駕駛公交車正式亮相后。今日，成都公交集團發(fā)布全國首個《自動駕駛公交“車路云一體化”系統(tǒng)聯(lián)調導則》白皮書。

發(fā)表于：6/12/2025 9:47:56 AM