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華邦電子的節(jié)能減碳創(chuàng)新之路

華邦電子多年深耕于 KGD 領(lǐng)域，與芯片廠合作提供 SiP (System in Package) 多芯片封裝解決方案。配合邏輯芯片將內(nèi)存一起封裝的 KGD 銷售模式，在凈零及環(huán)境可持續(xù)議題上發(fā)揮價值，創(chuàng)造以低碳與綠色產(chǎn)品為主之節(jié)能減碳終端產(chǎn)品。

發(fā)表于：5/23/2025 12:23:56 PM

小米135億燒出的“玄戒”雙芯究竟夠不夠“硬”

5月22日晚間，小米在北京召開了主題為“新起點”的“小米戰(zhàn)略新品發(fā)布會”，正式發(fā)布了國內(nèi)首款3nm旗艦SoC芯片——玄戒O1，并且新推出的旗艦機小米15SPro、小米平板7 Ultra也將全面搭載玄戒O1，足見小米對于這款芯片的看好。至此，小米也成為了繼蘋果、三星、華為之后的全球第四家、國內(nèi)第二家擁有自研旗艦手機SoC芯片的智能手機廠商。令人意外的是，小米還推出了旗下首款4G手表芯片玄戒T1，實現(xiàn)了自研基帶芯片上的突破。

發(fā)表于：5/23/2025 10:55:07 AM

三星押注1c DRAM挑戰(zhàn)SK海力士HBM霸主地位

5 月 23 日消息，HBM4 已成為內(nèi)存巨頭的新競技場，三星正通過激進投資縮小與 SK 海力士的差距?？萍济襟w ZDNet Korea 昨日（5 月 22 日）報道稱，三星計劃在韓國華城和平澤擴大 1c DRAM（第六代 10nm 級）生產(chǎn)，相關(guān)投資將在年底前啟動。 IT之家援引博文介紹，SK 海力士和美光選擇 1b DRAM 作為 HBM4 的基礎(chǔ)技術(shù)，而三星大膽押注更先進的 1c DRAM，表明三星有信心提升 1c DRAM 良率。

發(fā)表于：5/23/2025 10:39:50 AM

英特爾推出三款A(yù)I GPU系統(tǒng)頭節(jié)點至強處理器

5 月 23 日消息，英特爾當(dāng)?shù)貢r間昨日宣布推出三款面向搭載領(lǐng)先 GPU 的 AI 系統(tǒng)對高性能頭節(jié)點處理器需求的至強 6000P "Granite Rapids" 系列處理器。

發(fā)表于：5/23/2025 10:17:04 AM

6GHz頻段Wi-Fi容量告急

據(jù)外媒 The Register 今日報道，由有線電視運營商主導(dǎo)的非營利組織 CableLabs 警告稱，隨著 Wi-Fi 使用量持續(xù)飆升，6GHz 頻段的容量可能即將達到極限。 CableLabs 公布了一項模擬分析的初步結(jié)果。這項研究模擬了一棟十二層住宅樓的 Wi-Fi 使用情況，每層約有十幾戶公寓或聯(lián)排住宅。

發(fā)表于：5/23/2025 10:03:00 AM

全固態(tài)電池新標(biāo)準(zhǔn)出臺

5 月 22 日消息，據(jù)央視新聞，中國汽車工程學(xué)會今日發(fā)布《全固態(tài)電池判定方法》團體標(biāo)準(zhǔn)，首次明確了全固態(tài)電池的定義，解決了行業(yè)界定模糊、測試方法缺失等問題，為技術(shù)升級和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用奠定基礎(chǔ)。

發(fā)表于：5/23/2025 9:56:50 AM

我國高溫超導(dǎo)電動懸浮列車基礎(chǔ)研究項目啟動

5 月 22 日消息，國家重點研發(fā)計劃“工程科學(xué)與綜合交叉”重點專項“高溫超導(dǎo)電動懸浮列車磁軌相互作用基礎(chǔ)研究”項目啟動會暨實施方案咨詢審議會于上周在四川成都召開。我國高溫超導(dǎo)電動懸浮列車基礎(chǔ)研究項目啟動

發(fā)表于：5/23/2025 9:50:31 AM

京東發(fā)布行業(yè)首個以供應(yīng)鏈為核心的工業(yè)大模型Joy industrial

5 月 23 日消息，5 月 22 日，京東工業(yè)于上海對外發(fā)布行業(yè)首個以供應(yīng)鏈為核心的工業(yè)大模型 Joy industrial。京東發(fā)布行業(yè)首個以供應(yīng)鏈為核心的工業(yè)大模型 Joy industrial

發(fā)表于：5/23/2025 9:41:21 AM

中國團隊攻克鈣鈦礦規(guī)?；a(chǎn)技術(shù)難題

我國企業(yè)和高校創(chuàng)新團隊提出太陽能電池材料鈣鈦礦的涂層革新技術(shù)，實現(xiàn)了平米級鈣鈦礦組件的穩(wěn)定批量生產(chǎn)，推動鈣鈦礦技術(shù)實現(xiàn)了從實驗室到規(guī)?；瘧?yīng)用的跨越。22日，該項研究成果發(fā)表于《科學(xué)》雜志。

發(fā)表于：5/23/2025 9:32:39 AM

全球最強編程模型Claude 4發(fā)布

5月23日消息，Anthropic深夜正式發(fā)布Claude 4系列模型：Claude Opus 4與Claude Sonnet 4，主打編程、高級推理與AI Agent等核心任務(wù)應(yīng)用。旗艦?zāi)Ｐ蚈pus 4被官方稱為“全球最強編碼模型”，可穩(wěn)定處理復(fù)雜編程任務(wù)，具備連續(xù)數(shù)小時自主編程的能力，專為長時任務(wù)和多步驟Agent工作流設(shè)計。 Sonnet 4作為Sonnet 3.7的升級版，更輕量、更快速，適用于實時交互場景，依然在推理和編程能力上超越同類模型。該模型同時向免費用戶開放。

發(fā)表于：5/23/2025 9:23:41 AM

全國700家5G標(biāo)桿工廠產(chǎn)能平均提升近20%

一是基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)提檔升級。我國累計建設(shè)5G基站超過439萬個，標(biāo)識注冊量突破6700億，具備一定影響力的平臺超過240家，連接工業(yè)設(shè)備超過1億臺套，安全技術(shù)監(jiān)測服務(wù)體系日益完善。二是轉(zhuǎn)型升級作用不斷顯現(xiàn)?；诠I(yè)互聯(lián)網(wǎng)的個性化定制、平臺化設(shè)計、智能化生產(chǎn)等新模式廣泛普及，有力促進企業(yè)的提質(zhì)降本增效和創(chuàng)新，全國700家5G標(biāo)桿工廠產(chǎn)能平均提升近20%，運營成本下降近15%，5G、人工智能、區(qū)塊鏈等技術(shù)與工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)深度融合，涌現(xiàn)出智能分解、智能合約等典型應(yīng)用場景，賦能賦質(zhì)賦智產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型的作用日益凸顯。

發(fā)表于：5/23/2025 9:13:36 AM

騰訊大模型戰(zhàn)略全景亮相

一年前，我們提出要打造「離產(chǎn)業(yè)最近的AI」。那時，企業(yè)剛開始摸索，關(guān)心的是能不能用、用在哪兒。一年后，問題變得更具體：大模型如何理解業(yè)務(wù)？AI如何融入工作流程？今天，在「2025騰訊云AI產(chǎn)業(yè)應(yīng)用峰會」上，我們給出了系統(tǒng)的解法—— 圍繞大模型創(chuàng)新、智能體開發(fā)、知識庫建設(shè)與AI基礎(chǔ)設(shè)施升級等維度，構(gòu)建一套真正適用的AI原生體系，幫助更多企業(yè)用上AI、用好AI，讓AI成為產(chǎn)業(yè)中的通用能力。同時，這也是騰訊大模型戰(zhàn)略首次全景亮相：

發(fā)表于：5/23/2025 9:07:21 AM

英偉達中國新特供芯片將至

在H20被禁之后，NVIDIA迅速調(diào)整策略，計劃推出一款基于Blackwell架構(gòu)的特供中國市場的AI芯片。據(jù)最新消息，這款芯片可能被命名為6000D或B40，預(yù)計將在7月初正式發(fā)布。與H20的Hopper架構(gòu)不同，新的6000D或B40芯片將采用GDDR7顯存，其帶寬約為1.7TB/s，相比H20的4TB/s大幅降低。此外，該芯片的NVLink單向傳輸速度約為550GB/s，并將繼續(xù)支持CUDA。

發(fā)表于：5/23/2025 9:00:27 AM

OpenAI宣布在阿聯(lián)酋建全球最大AI數(shù)據(jù)中心

據(jù)媒體報道，OpenAI與阿聯(lián)酋G42達成戰(zhàn)略合作，將在阿布扎比共同打造全球規(guī)模最大的AI數(shù)據(jù)中心集群。這一項目隸屬于OpenAI的"星際之門（Stargate）"計劃，標(biāo)志著該計劃首次向海外擴張。據(jù)悉，這座超級數(shù)據(jù)中心占地約10平方英里（約26平方公里），總電力需求高達5GW，相當(dāng)于5座核電站的發(fā)電量。這一規(guī)模遠超OpenAI在美國德州阿比林建設(shè)的首個"星際之門"項目，后者預(yù)計總電力使用僅為1.2GW。作為項目合作方，阿聯(lián)酋本土AI公司G42由該國主權(quán)財富基金支持，將為項目提供重要支撐。

發(fā)表于：5/23/2025 8:56:28 AM

inSync映芯發(fā)布新款大孔徑MEMS微鏡陣列芯片

2025年5月，大孔徑MEMS微鏡陣列芯片和領(lǐng)先的光學(xué)投顯解決方案提供商inSync（映芯諧振）發(fā)布了新款MEMS微鏡陣列芯片，主要為智能車燈、動態(tài)照地?zé)簟⒏吡镣队帮@示、3D打印、激光鐳雕等領(lǐng)域客戶提供高功率、高掃描頻率、高精度的MEMS掃描器件和解決方案，同時得益于其高集成度一體化的源創(chuàng)設(shè)計，不僅能夠幫助客戶在性能側(cè)升級，在光機體積和成本側(cè)相較于原方案又可以大幅度降低，從而更加提升客戶產(chǎn)品市場競爭力。本次發(fā)布的產(chǎn)品包括：

發(fā)表于：5/23/2025 8:50:09 AM