市場(chǎng)分析 聚焦半導(dǎo)體行業(yè)熱點(diǎn) 布局未來(lái)市場(chǎng)發(fā)展策略 在2012年慕尼黑上海電子展期間，各展商分別就汽車電子、LED技術(shù)、電源模塊、連接器、無(wú)源元件等主題展示了各自最具代表性以及最新的產(chǎn)品、解決方案—2012上海慕尼黑電子展巡訪紀(jì)實(shí)。 發(fā)表于：5/4/2012 2:40:24 PM 看好嵌入式存儲(chǔ) BIWIN量產(chǎn)出貨 智能手機(jī)、平板電腦以及其它高性能消費(fèi)電子產(chǎn)品等的融合趨勢(shì)使得系統(tǒng)設(shè)計(jì)日趨復(fù)雜，單個(gè)系統(tǒng)會(huì)整合多核CPU、圖形處理器和DSP，而且通常要支持10多個(gè)接口協(xié)議。這對(duì)SoC芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證方法學(xué)產(chǎn)生了巨大的影響。 發(fā)表于：5/4/2012 12:00:00 AM 中國(guó)集成電路制造亟需向上突破 作為信息通信技術(shù)相關(guān)產(chǎn)品的制造大國(guó)，中國(guó)本土元器件企業(yè)雖然普遍起步較晚，但卻面臨較好的機(jī)遇。對(duì)于設(shè)備制造商來(lái)說(shuō)，本土采購(gòu)元器件一方面如關(guān)稅、運(yùn)輸費(fèi)用等附加成本較低，另一方面，本土元器件企業(yè)對(duì)小規(guī)模定制等采購(gòu)方式的響應(yīng)速度較快也較為積極。 發(fā)表于：5/3/2012 3:53:47 PM 2012年超級(jí)電容器產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局研究分析 在超級(jí)電容器的產(chǎn)業(yè)化方面，美國(guó)、日本、俄羅斯、瑞士、韓國(guó)、法國(guó)的一些公司憑借多年的研究開發(fā)和技術(shù)積累，目前處于領(lǐng)先地位。如美國(guó)的Maxwell，日本的Nec、松下、Tokin和俄羅斯的Econd公司等，這些公司目前占據(jù)著全球大部分市場(chǎng)。國(guó)外主要的生產(chǎn)企業(yè)有：美國(guó)的Maxwell公司，俄羅斯的Econd公司、Elit公司，日本的Elna公司、Panasonic公司、Nec-Tokin公司，韓國(guó)的Ness公司、Korchip公司、Nuintek公司等。 發(fā)表于：5/3/2012 3:43:24 PM 美研究發(fā)明LED型28%效率太陽(yáng)能電池 來(lái)自加州大學(xué)伯克利分校研究人員發(fā)現(xiàn)，太陽(yáng)能電池的設(shè)計(jì)如果加入類似發(fā)光器件(如LED)可產(chǎn)生最大量的能量。 發(fā)表于：5/3/2012 3:42:27 PM 智能手機(jī)與平板電腦將推動(dòng)移動(dòng)與嵌入內(nèi)存領(lǐng)域快速增長(zhǎng) 據(jù)IHS iSuppli公司的移動(dòng)與嵌入內(nèi)存市場(chǎng)追蹤報(bào)告，越來(lái)越多的智能手機(jī)與平板電腦進(jìn)入市場(chǎng)，未來(lái)幾年將成為推動(dòng)移動(dòng)內(nèi)存領(lǐng)域穩(wěn)步健康增長(zhǎng)的關(guān)鍵力量。預(yù)計(jì)今年移動(dòng)內(nèi)存營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)6%，速度雖然溫和，但很穩(wěn)健。 發(fā)表于：5/3/2012 3:41:33 PM DDR3引領(lǐng)DRAM模組市場(chǎng)，完全占據(jù)主導(dǎo)地位 據(jù)IHS iSuppli公司的DRAM模組市場(chǎng)追蹤報(bào)告，由于速度更快和功耗較低，DDR3技術(shù)在2012年初幾乎完全統(tǒng)治了DRAM模組市場(chǎng)。 發(fā)表于：5/3/2012 3:40:03 PM 從光伏產(chǎn)業(yè)大國(guó)向光伏發(fā)電強(qiáng)國(guó)跨越 資料顯示，我國(guó)連續(xù)5年光伏產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)能產(chǎn)量都是世界第一。目前，我國(guó)單晶硅電池實(shí)驗(yàn)室最高效率20.4%，多晶硅電池效率17.5%。薄膜電池開始產(chǎn)業(yè)化，硅基薄膜組件效率9%，碲化鎘組件中試效率8%，銅銦鎵硒組件效率8%。高倍聚光電池片效率約40%，組件效率28%，聚光倍數(shù)1090倍。新型電池研究剛開始起步。 發(fā)表于：5/3/2012 3:33:50 PM 得益于晶圓減薄工藝與創(chuàng)新的封裝，功率MOSFET在不斷進(jìn)步 現(xiàn)在，功率MOSFET性能的增長(zhǎng)不僅來(lái)自于硅器件結(jié)構(gòu)的調(diào)整，更大程度上源于制造工藝與封裝的創(chuàng)新。 發(fā)表于：5/3/2012 3:30:45 PM 鴻海入主夏普及后續(xù)影響分析 近期整個(gè)平板顯示產(chǎn)業(yè)最震撼的消息莫過(guò)于鴻海入主夏普的投資。即將于5月24-25日在深圳召開的DisplaySearch 2012年中國(guó)智能電視高峰論壇將提供深入分析并與參會(huì)者探討面板產(chǎn)業(yè)最新動(dòng)態(tài)與超大尺寸電視面板發(fā)展趨勢(shì)。更多會(huì)議詳情請(qǐng)參考官方網(wǎng)頁(yè)www.displaysearch.com.cn. 發(fā)表于：5/3/2012 1:56:37 PM ?…106107108109110111112113114115…?
