3D IC封裝制程成熟 國產(chǎn)半導體封裝卡位新市場
發(fā)表于:4/23/2013 5:01:13 PM
臺積電第一財季利潤超預期:受益智能手機
得益于智能手機的需求高企,全球第一大芯片代工企業(yè)臺積電今天發(fā)布的季度利潤超出分析師預期。
發(fā)表于:4/22/2013 4:59:06 PM
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得益于智能手機的需求高企,全球第一大芯片代工企業(yè)臺積電今天發(fā)布的季度利潤超出分析師預期。
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