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全新萊迪思CrossLink-NX FPGA為嵌入式視覺和網(wǎng)絡(luò)邊緣AI應(yīng)用帶來領(lǐng)先的低功耗和高性能優(yōu)勢

全新萊迪思CrossLink-NX FPGA為嵌入式視覺和網(wǎng)絡(luò)邊緣AI應(yīng)用帶來領(lǐng)先的低功耗和高性能優(yōu)勢

美國俄勒岡州希爾斯伯勒市——2019年12月10日——萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布推出首款基于萊迪思Nexus FPGA技術(shù)平臺的產(chǎn)品——CrossLink-NX 。此款全新FPGA為開發(fā)人員提供了構(gòu)建通信、計算、工業(yè)、汽車和消費(fèi)電子系統(tǒng)的創(chuàng)新嵌入式視覺和AI解決方案時所需的低功耗、小尺寸、可靠性和高性能特性。

發(fā)表于：12/11/2019 10:04:00 PM

ADI公司推出四通道輸出DC/DC µModule®穩(wěn)壓器

ADI公司推出四通道輸出DC/DC µModule®穩(wěn)壓器

　2019年12月 -- ADI公司今日推出LTM4668和LTM4668A ?Module?穩(wěn)壓器，這兩款四通道輸出DC/DC穩(wěn)壓器的輸出電流最高可達(dá)4.8A。這些新器件集成了開關(guān)控制器、功率FET、電感器和其他支持組件，簡化了設(shè)計過程，同時降低了功耗，減少了電路板空間。它們非常適合電信、網(wǎng)絡(luò)和工業(yè)應(yīng)用。

發(fā)表于：12/11/2019 9:50:00 PM

Microchip公布基于RISC-V的低功耗PolarFire SoC FPGA產(chǎn)品系列的詳細(xì)信息，并啟動早期使用計劃

Microchip公布基于RISC-V的低功耗PolarFire SoC FPGA產(chǎn)品系列的詳細(xì)信息，并啟動早期使用計劃

計算密集型網(wǎng)關(guān)和邊緣設(shè)備的趨勢正在推動傳統(tǒng)確定性控制應(yīng)用程序與額外嵌入式處理功能的集成需求，后者是開發(fā)智能安全連接系統(tǒng)所必須的組件。針對這一需求，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）啟動了PolarFire 片上系統(tǒng)（SoC）現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）早期使用計劃（EAP）。新產(chǎn)品依托屢獲殊榮的中等密度PolarFire FPGA系列產(chǎn)品打造而成，提供全球首款基于RISC-V的強(qiáng)化型實(shí)時微處理器子系統(tǒng)，同時支持Linux 操作系統(tǒng)，為嵌入式系統(tǒng)帶來一流的低功耗、熱效率和防御級安全性。

發(fā)表于：12/11/2019 9:25:00 PM

TE Connectivity推出新一代ARINC 600壓接式接觸器

TE Connectivity推出新一代ARINC 600壓接式接觸器

　　中國上海，2019年12月6日——全球連接和傳感領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)軍企業(yè)泰科電子（TE Connectivity，以下簡稱為“TE”），最近擴(kuò)展了它的ARINC 600產(chǎn)品組合。除已有的22號壓接式接觸器外，TE現(xiàn)在還可以提供20、16、12號電源接觸器和壓接式四角接觸器。新增的這些尺寸使得TE成為業(yè)界首家為ARINC 600插座連接器提供完整壓接式解決方案的企業(yè)。

發(fā)表于：12/8/2019 3:46:58 PM

TE Connectivity推出適用于航空和防務(wù)電子封裝的新型光纖撓性電路電纜組件

TE Connectivity推出適用于航空和防務(wù)電子封裝的新型光纖撓性電路電纜組件

中國上海，2019年12月6日——全球連接和傳感領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)軍企業(yè)泰科電子（TE Connectivity，以下簡稱為“TE”），日前推出了新開發(fā)的光纖撓性電路電纜組件。這些緊湊、強(qiáng)大的光纖電路可為高速電子封裝提供一種多光纖的管理解決方案。TE的新型光纖撓性電路針對卡到卡和背板應(yīng)用而定制，經(jīng)過加固可適用于嚴(yán)苛的航空、商用以及防務(wù)系統(tǒng)。

發(fā)表于：12/8/2019 3:43:49 PM

瑞薩電子推出32位RX23W微控制器為IoT終端設(shè)備提供Bluetooth 5.0

瑞薩電子推出32位RX23W微控制器為IoT終端設(shè)備提供Bluetooth 5.0

　2019 年 12 月 4 日，日本東京訊 - 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會社（TSE：6723）今日宣布推出RX23W——支持Bluetooth 5.0的32位微控制器（MCU），該產(chǎn)品尤其適用于家用電器、醫(yī)療設(shè)備等物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備。通過在其廣受歡迎的高性能RX MCU系列上將藍(lán)牙5.0與其Trusted Secure IP安全功能相結(jié)合，瑞薩為客戶提供了針對系統(tǒng)控制和無線通信的優(yōu)化單芯片解決方案，同時還提供了一種更安全的方式來應(yīng)對如竊聽，篡改和病毒等藍(lán)牙安全風(fēng)險。

發(fā)表于：12/4/2019 9:06:00 PM

Microchip全新EERAM存儲器解決方案，可降低存儲器成本并在斷電時提供數(shù)據(jù)保護(hù)

Microchip全新EERAM存儲器解決方案，可降低存儲器成本并在斷電時提供數(shù)據(jù)保護(hù)

從智能電表到生產(chǎn)線，需要進(jìn)行重復(fù)任務(wù)數(shù)據(jù)記錄的應(yīng)用必須能夠在處理過程中斷電的情況下自動恢復(fù)內(nèi)容。按照每比特存儲單價計算，目前用于這些數(shù)據(jù)記錄的低密度（64 Kb至1Mb）非易失性串行RAM（NVRAM）解決方案通常是成本最高的終端產(chǎn)品。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日宣布推出全新系列的串行外設(shè)接口（SPI）EERAM存儲器產(chǎn)品，與當(dāng)前的串行NVRAM產(chǎn)品相比，新產(chǎn)品可為系統(tǒng)設(shè)計人員節(jié)省高達(dá)25%的成本。新系列產(chǎn)品為Microchip的EERAM產(chǎn)品陣容增添了范圍從64 Kb到1 Mb不等的四種可靠SPI密度。

發(fā)表于：12/3/2019 9:08:00 PM

東芝推出無需傳感器控制采用閉環(huán)轉(zhuǎn)速控制技術(shù)的新型三相無刷電機(jī)控制預(yù)驅(qū)IC

東芝推出無需傳感器控制采用閉環(huán)轉(zhuǎn)速控制技術(shù)的新型三相無刷電機(jī)控制預(yù)驅(qū)IC

　　中國上海，2019年12月3日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今天宣布，推出新型三相無刷電機(jī)控制預(yù)驅(qū)IC“TC78B009FTG”。這款三相無刷電機(jī)控制預(yù)驅(qū)IC無需霍爾傳感器，且適用于服務(wù)器、鼓風(fēng)機(jī)、無繩真空吸塵器、機(jī)器人真空吸塵器等采用高速風(fēng)扇的眾多應(yīng)用。大規(guī)模量產(chǎn)發(fā)貨已于今天啟動。

發(fā)表于：12/3/2019 9:02:00 PM

意法半導(dǎo)體經(jīng)濟(jì)型超值系列MCU新增STM32WB無線微控制器

意法半導(dǎo)體經(jīng)濟(jì)型超值系列MCU新增STM32WB無線微控制器

中國，2019年11月28日——意法半導(dǎo)體的STM32WB50 超值系列無線微控制器(MCU)是STM32WB55系統(tǒng)芯片的完整的且引腳兼容的衍生產(chǎn)品，用于需要支持Bluetooth5.0、ZigBee3.0或OpenThread標(biāo)準(zhǔn)的成本敏感型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。該系列產(chǎn)品提供從藍(lán)牙5.0模式的100dB到802.15.4模式的104dB的良好鏈路預(yù)算。

發(fā)表于：11/28/2019 8:45:45 PM

貿(mào)澤開售Xilinx Zynq UltraScale+雙核與四核多處理器SoC

貿(mào)澤開售Xilinx Zynq UltraScale+雙核與四核多處理器SoC

2019年11月25日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Xilinx的Zynq® UltraScale+ 多處理器片上系統(tǒng) (MPSoC)。

發(fā)表于：11/25/2019 8:45:00 PM