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坤恒順維推出新一款KSW-VSG02矢量信號發(fā)生器

坤恒順維推出新一款KSW-VSG02矢量信號發(fā)生器

坤恒順維推出了新一款KSW-VSG02矢量信號發(fā)生器（9kHz-67GHz），為從事前沿無線通信、雷達和衛(wèi)星通信的工程師提供了更有利的產品支持。技術的持續(xù)發(fā)展和前沿標準的涌現(xiàn)確實對工程師在信號源的分析測試方面提出了更高的要求。為了應對這些挑戰(zhàn)，工程師需要利用更精準的信號源，以支持更高頻率、更大數(shù)據(jù)帶寬和更快速率的通信需求。

發(fā)表于：4/22/2024 12:40:54 PM

戴森發(fā)布Supersonic Nural智能吹風機

戴森發(fā)布Supersonic Nural智能吹風機

戴森今日重磅推出新一代美發(fā)科技產品——戴森Supersonic Nural?智能吹風機。歷經八年更新迭代，戴森推出全新傳感科技，以頭皮保護模式、配件設置記憶功能和暫停檢測模式，重新定義“智能吹風機”，為消費者提供直達頭皮的呵護和靈活的造型體驗。

發(fā)表于：4/8/2024 10:35:00 AM

英特爾發(fā)布XeSS 1.3 SDK，宣稱將大幅提升游戲FPS幀數(shù)表現(xiàn)

英特爾發(fā)布XeSS 1.3 SDK，宣稱將大幅提升游戲FPS幀數(shù)表現(xiàn)

英特爾發(fā)布 XeSS 1.3 SDK，宣稱將大幅提升游戲 FPS 幀數(shù)表現(xiàn)

發(fā)表于：4/7/2024 8:51:05 AM

品英Pickering公司推出最新大功率舌簧繼電器，額定功率高達 80W

品英Pickering公司推出最新大功率舌簧繼電器，額定功率高達 80W

高性能舌簧繼電器的領先制造商Pickering Electronics宣布推出最新的大功率舌簧繼電器，額定功率高達 80w，以0.25英寸間距可緊密排布，稱為144系列。單列直插式封裝(SIP)舌簧繼電器提供高達2A的開關電流，輸出功率高達60w；或1A開關電流，功率高達80w，連續(xù)承載電流高達3A。此外，它還具有耐高壓能力，10W功率水平下開關電壓可達1000VDC，耐壓可達3kV。

發(fā)表于：3/28/2024 9:12:09 AM

意法半導體發(fā)布先進的高性能無線微控制器

意法半導體發(fā)布先進的高性能無線微控制器

　　2024年3月13日，中國 -- 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體（STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM）發(fā)布了新一代近距離無線微控制器。在采用這些多合一的創(chuàng)新產品后，穿戴設備、智能家居設備、健康監(jiān)測儀、智能家電等智能產品將會變得更小、好用、安全、經濟實惠。

發(fā)表于：3/27/2024 10:03:00 AM

東芝在其電機控制軟件開發(fā)套件中新增位置估算控制技術

東芝在其電機控制軟件開發(fā)套件中新增位置估算控制技術

　　中國上海，2024年3月19日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出全新 “MCU Motor Studio Ver.3.0”和“電機參數(shù)調整工具”，使得電機控制功能得到改善。全新版本的電機控制軟件開發(fā)套件“MCU Motor Studio Ver.3.0”新增位置估算控制技術，用于磁場定向控制（FOC），與此同時，“Motor Tuning Studio Ver.1.0”則用于電機參數(shù)自動計算，兩款工具將于今天開始提供。

發(fā)表于：3/27/2024 9:44:00 AM

貿澤開售Nexperia NEX1000xUB電源IC

貿澤開售Nexperia NEX1000xUB電源IC

　　2024年3月13日 - 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產品授權代理商貿澤電子（Mouser Electronics）即日起開售Nexperia的NEX1000xUB電源IC。這些新型、省空間、可編程、高效率的雙輸出LCD偏壓電源專為空間受限的應用而設計，可延長智能手機、平板電腦、虛擬現(xiàn)實（VR）頭顯設備和LCD模塊的電池續(xù)航時間與視頻顯示壽命。

發(fā)表于：3/25/2024 11:03:00 AM

德國PVA TePla集團展示"中國版“”碳化硅晶體生長設備“SiCN”

德國PVA TePla集團展示"中國版“”碳化硅晶體生長設備“SiCN”

024年3月20日，半導體行業(yè)盛會 SEMICON China 2024啟幕，全球高端半導體設備制造商德國PVA TePla集團再次亮相，并向行業(yè)展示其最新打造的國產碳化硅晶體生長設備“SiCN”。

發(fā)表于：3/22/2024 3:07:00 PM

Spectrum儀器高速任意波形發(fā)生器DDS功能可生成20個正弦波

Spectrum儀器高速任意波形發(fā)生器DDS功能可生成20個正弦波

Spectrum儀器宣布為其多功能16位任意波形發(fā)生器（AWG）產品推出全新固件選項，采樣率可達1.25GS/s，帶寬更是高達400MHz。用戶可以通過該選項定義每張AWG卡的23個DDS核心，并將其發(fā)送到硬件輸出通道。每個DDS核心（正弦波）可通過編程設置頻率、振幅、相位、頻率斜率和振幅斜率等參數(shù)。例如，在做量子實驗時，用戶無需使用復雜數(shù)據(jù)的陣列計算，而是通過一些簡單的口令就能通過AOD和AOM控制激光器。DDS輸出能夠與外部觸發(fā)事件同步，或通過6.4ns分辨率的可編定時器進行同步。點擊此處觀看產品視頻

發(fā)表于：3/20/2024 11:27:00 AM

亞智科技 RDL先進制程加速全球板級封裝部署和生產

亞智科技 RDL先進制程加速全球板級封裝部署和生產

化學濕制程、電鍍及自動化設備領導供應商Manz亞智科技，以RDL不斷精進的工藝布局半導體封裝市場。日前，Manz擴大RDL 研發(fā)版圖，聚焦于高密度的玻璃通孔及內接導線金屬化工藝，并將技術應用于下一代半導體封裝的TGV玻璃芯基材，能夠達到更高的封裝效能及能源傳遞效率外，還可透過板級制程，滿足高效率和大面積的生產，從而降低生產成本。

發(fā)表于：3/20/2024 11:10:00 AM