青娱乐首页分类,国产亚洲精品久久久久久国模美,欧美日韩在线一区在线影院

新品快遞

三星正式發(fā)布首款5nm移動處理器芯片產品Exynos 108

三星正式發(fā)布首款5nm移動處理器芯片產品Exynos 108

今天，三星電子System LSI于上海舉辦了其在中國內地的首次獨立產品發(fā)布會，正式發(fā)布首款5nm移動處理器芯片產品Exynos 1080，并宣布vivo將成為首發(fā)搭載Exynos 1080終端產品的中國手機廠商。

發(fā)表于：11/13/2020 11:50:39 PM

三星推出首款 5nm 移動處理器Exynos 1080

三星推出首款 5nm 移動處理器Exynos 1080

三星 Exynos 于11月12日在上海舉辦了首場面向中國市場的新品發(fā)布會，并發(fā)布了具有旗艦級性能的 Exynos 1080 移動處理芯片。

發(fā)表于：11/13/2020 10:32:08 PM

益昂半導體宣布推出Arcadium?系列高性能全硅可編程振蕩器

益昂半導體宣布推出Arcadium?系列高性能全硅可編程振蕩器

益昂半導體(Aeonsemi，以下簡稱益昂)宣布推出其Arcadium?系列高性能全硅可編程振蕩器。Arcadium?振蕩器是一款適用于服務器、AI處理器、網絡接口、邊緣計算、汽車電子以及廣泛工業(yè)應用的理想時鐘源。

發(fā)表于：11/13/2020 5:44:39 AM

中國研制的“空中出租車”在韓試飛，可垂直起降

中國研制的“空中出租車”在韓試飛，可垂直起降

日前，據媒體報道，韓國首爾市政府11日在首爾汝矣島上空開展了“空中出租車”無人試飛活動，一款中國研制的自動駕駛飛行器參加試飛。

發(fā)表于：11/12/2020 9:02:25 PM

英特爾加速XPU戰(zhàn)略，發(fā)布首款服務器獨立顯卡

英特爾加速XPU戰(zhàn)略，發(fā)布首款服務器獨立顯卡

受疫情影響，今年以來流媒體和云游戲市場突然火爆。據報告顯示，2020年一季度全球流媒體播放時間同比增長57％，第二季度則達到了63％，預測2030年底全球在線流媒體平臺市場總價值將達到220億美元。

發(fā)表于：11/12/2020 6:44:00 PM

第三方芯片測試廠商利揚芯片正式登陸科創(chuàng)板

第三方芯片測試廠商利揚芯片正式登陸科創(chuàng)板

昨日（11月11日），利揚芯片成功登陸上交所科創(chuàng)板，其股票正式于科創(chuàng)板上市。利揚芯片發(fā)行價格15.72元/股，發(fā)行市盈率36.58倍，上市首日收盤價報62.53元，上漲297.8%。

發(fā)表于：11/12/2020 6:24:33 PM

諾基亞發(fā)布真正意義上的全球頻段5G手機：全球首款

諾基亞發(fā)布真正意義上的全球頻段5G手機：全球首款

眾所周知，諾基亞對外公布了其5G手機相關計劃，也為對諾基亞一直關注的朋友們吃了一顆定心丸，5G世界諾基亞也位列其中。諾基亞最初在YouTube上發(fā)布了一個活動直播預告視頻，它被設定為11月9日首播，但該視頻后來已被刪除。這不是諾基亞第一次推出Verizon專屬的手機，等到下周，我們會知道更多的消息。

發(fā)表于：11/12/2020 6:48:42 AM

TI推出其首款帶集成驅動器、內部保護和有源電源管理的車用GaN FET

TI推出其首款帶集成驅動器、內部保護和有源電源管理的車用GaN FET

2020年11月10日，德州儀器（TI）推出了面向汽車和工業(yè)應用的下一代650V和600V氮化鎵（GaN）場效應晶體管（FET），進一步豐富拓展了其高壓電源管理產品線。與現(xiàn)有解決方案相比，新的GaN FET系列采用快速切換的2．2 MHz集成柵極驅動器，可幫助工程師提供兩倍的功率密度和高達99％的效率，并將電源磁性器件的尺寸減少59％。

發(fā)表于：11/12/2020 6:29:23 AM

聯(lián)發(fā)科將推出新的MT689X處理器，升級臺積電6nm工藝

聯(lián)發(fā)科將推出新的MT689X處理器，升級臺積電6nm工藝

聯(lián)發(fā)科今年的5G處理器贏得了華米OV在內的大廠訂單，業(yè)績大漲，天璣系列功不可沒。今年除了天璣1000／800／700系列之外，很快還會有新一代的高端5G天璣芯片，用上ARM G78 CPU及G77 GPU核心。

發(fā)表于：11/11/2020 10:36:38 PM

聯(lián)發(fā)科推出最新5G芯片天璣700

聯(lián)發(fā)科推出最新5G芯片天璣700

11月11日，為持續(xù)擴增在5G系統(tǒng)單芯片（SoC）產品實力及廣度，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布全新的5G智能手機芯片—天璣700，采用7奈米制程，為大眾市場帶來先進的5G功能和體驗。

發(fā)表于：11/11/2020 9:13:12 PM