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業(yè)界動態(tài)

消息稱美光加速HBM內(nèi)存TC鍵合設備采購

4 月 14 日消息，《韓聯(lián)社》當?shù)貢r間昨日報道稱，美光正在加速采購韓國半導體設備廠商韓美半導體（HANMI Semiconductor）所產(chǎn) TC 鍵合設備，為 12Hi HBM3E 的擴展建立設備基礎。報道表示，美光去年對韓美半導體 TC 鍵合機的采購量約為 30~40 臺，而今年上半年的訂單規(guī)模就超過了這一水平。據(jù)悉另一家 TC 鍵合設備供應商日本新川 SHINKAWA 的機臺僅能滿足 8Hi 鍵合的需求，唯有韓美半導體的產(chǎn)品能實現(xiàn) 12Hi 的 TC 鍵合。

發(fā)表于：4/14/2025 9:16:20 PM

國內(nèi)首款搭載國產(chǎn)DPU芯片的800Gbps下一代防火墻發(fā)布

4 月 14 日消息，北京中科網(wǎng)威信息技術有限公司（以下簡稱“中科網(wǎng)威”）上周發(fā)布了國內(nèi)首款搭載國產(chǎn) DPU 芯片的 800Gbps 下一代防火墻：NSFW-12000。防火墻 NSFW-12000 號稱實現(xiàn)了軟硬件 100% 國產(chǎn)化，同時自主可控度評估等級可達 C 級，解決了國內(nèi)無 100% 自主可控高性能網(wǎng)絡安全產(chǎn)品可用的困境。

發(fā)表于：4/14/2025 9:14:00 PM

北大團隊研發(fā)全球首個基因挖掘大模型SYMPLEX

4月13日消息，北京大學定量生物學中心錢瓏團隊研發(fā)、構建了全球首個針對功能基因挖掘任務的大語言模型SYMPLEX。

發(fā)表于：4/14/2025 9:12:57 PM

傳蘋果/惠普/戴爾成都PC代工廠均已經(jīng)暫停對美出口

4月14日消息，據(jù)日經(jīng)新聞近日報道，受美國特朗普政府的對等關稅政策影響，傳聞惠普、蘋果（Apple）、戴爾（Dell）等美國PC大廠紛紛暫停從中國大陸地區(qū)出口產(chǎn)品至美國。

發(fā)表于：4/14/2025 9:11:00 PM

《6G近場技術白皮書2.0》正式發(fā)布

4月10日至12日，由未來移動通信論壇主辦的2025全球6G技術與產(chǎn)業(yè)生態(tài)大會（原全球6G技術大會）在南京隆重召開。來自全球的6G領域的思想領袖、技術先鋒和產(chǎn)業(yè)領軍人物齊聚金陵，共同探討6G技術創(chuàng)新與未來產(chǎn)業(yè)生態(tài)的發(fā)展藍圖。10日下午，大會正式發(fā)布《6G近場技術白皮書2.0》（6G Near-field Technologies White Paper 2.0）。該白皮書在2024年4月發(fā)布的業(yè)界首部近場技術白皮書的基礎上進行了大幅更新升級，旨在深度推進近場技術研究與標準化探討，為3GPP即將于2025年6月啟動的6G標準化研究項目提供重要參考。

發(fā)表于：4/14/2025 8:30:00 PM

中國移動發(fā)布《低空經(jīng)濟網(wǎng)絡與信息安全白皮書》

4月10日，在蘇州金雞湖國際會議中心舉辦的2025中國移動云智算大會“智算基礎設施及安全”分論壇上，中國移動重磅發(fā)布《低空經(jīng)濟網(wǎng)絡與信息安全白皮書》（以下簡稱“白皮書”）。會議現(xiàn)場，來自工信部、中國移動、中興、華為等單位的領導專家共同見證了白皮書發(fā)布。

發(fā)表于：4/14/2025 7:25:42 PM

Intel前CEO基辛格投身EUV光刻

4月14日消息，Intel前任CEO帕特·基辛格已經(jīng)找到了新工作！本人親自宣布，已經(jīng)加盟xLight擔任執(zhí)行董事長。 xLight是一家半導體行業(yè)創(chuàng)業(yè)公司，主要業(yè)務室面向EUV極紫外光刻機，開發(fā)基于直線電子加速器的自由電子激光(FEL)技術光源系統(tǒng)，可顯著降低成本。

發(fā)表于：4/14/2025 7:21:29 PM

SK海力士大連二廠、臺積電日本熊本二廠紛紛建設延期

SK海力士大連二廠、臺積電日本熊本二廠紛紛建設延期

發(fā)表于：4/14/2025 7:16:33 PM

西門子收購 DownStream Technologies

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前宣布完成對 DownStream Technologies 的收購。DownStream 是印刷電路板 (PCB) 設計領域制造數(shù)據(jù)準備解決方案的先鋒供應商，此次收購將進一步強化西門子的 PCB 設計解決方案，同時擴展其在電子行業(yè)中小型企業(yè) (SMB) 中的市場布局。

發(fā)表于：4/14/2025 4:30:00 PM

聯(lián)發(fā)科重構AI應用開發(fā)全流程

聯(lián)發(fā)科帶來了一站式可視化智能開發(fā)工具——天璣開發(fā)工具集，包含AI應用全流程開發(fā)工具Neuron Studio，并帶來全新升級的天璣AI開發(fā)套件2.0，打造了一整套圍繞AI開發(fā)效率與落地路徑展開的“系統(tǒng)性解法”，為開發(fā)者提供了AI應用開發(fā)工具全家桶。同時，全新升級的旗艦5G智能體AI芯片天璣9400+也為智能體化用戶體驗提供了牢固的算力基石。

發(fā)表于：4/12/2025 3:48:13 PM