華為四芯片封裝技術(shù)新專利曝光
6月16日消息,據(jù)Tomshardware報道,華為近期已申請一項“四芯片”(quad-chiplet)封裝設(shè)計專利,可能用于下一代AI芯片昇騰910D。
發(fā)表于:6/17/2025 1:41:04 PM
消息稱三星改進版HBM3E 8Hi內(nèi)存通過博通測試
消息稱三星改進版 HBM3E 8Hi 內(nèi)存通過博通測試,有望打入 ASIC 供應(yīng)鏈
發(fā)表于:6/17/2025 12:16:00 PM