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非硅材料制成的新型超薄電容器或可實(shí)現(xiàn)更節(jié)能的微芯片
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硅材料逼近物理極限,第三代半導(dǎo)體如何接棒?
發(fā)表于:4/30/2022 9:32:06 PM
有研半導(dǎo)體擬IPO
發(fā)表于:7/30/2021 11:45:30 PM
中環(huán)股份:要躋身8英寸半導(dǎo)體硅片全球前三
發(fā)表于:11/29/2018 10:39:46 PM
2018年漲價第一槍!MOSFET原廠發(fā)布通知
發(fā)表于:12/7/2017 9:23:56 AM
石墨烯產(chǎn)業(yè)發(fā)展聯(lián)盟進(jìn)入籌建階段
發(fā)表于:8/26/2017 5:00:00 AM
石墨烯/碳納米管最具潛力材料藏大招
發(fā)表于:8/6/2017 5:00:00 AM
時評:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)又活過來了
發(fā)表于:1/11/2017 4:08:00 PM
英特爾計(jì)劃用硅材料開發(fā)量子計(jì)算機(jī)
發(fā)表于:12/22/2016 9:04:00 AM
韓科學(xué)家在微電子器件中直接合成石墨烯
發(fā)表于:8/28/2015 9:27:00 AM
新的溝道材料如何選擇?
發(fā)表于:1/27/2015 10:46:01 AM
IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展為材料業(yè)帶來商機(jī)
發(fā)表于:10/20/2010 5:56:55 PM
Intel進(jìn)一步縮小浮體存儲器單元面積
發(fā)表于:9/9/2008 3:54:37 PM
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