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半導體屆“小紅人”——碳化硅
發(fā)表于：1/2/2023 3:18:32 PM
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意法半導體與Soitec合作開發(fā)碳化硅襯底制造技術(shù)
發(fā)表于：12/8/2022 9:50:00 PM
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大秀“新銳”實力！芯塔電子亮相2022慕尼黑華南電子展
發(fā)表于：12/7/2022 9:57:49 PM
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意法半導體與 Soitec 就碳化硅襯底制造技術(shù)達成合作
發(fā)表于：12/6/2022 9:43:38 PM
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純電動捷豹 I－TYPE 6 賽車重磅發(fā)布，搭載先進 Wolfspeed 碳化硅技術(shù)
發(fā)表于：12/5/2022 9:56:00 PM
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圓滿收官、期待再會！蓉矽半導體攜碳化硅功率器件驚艷亮相2022慕尼黑華南電子展
發(fā)表于：12/2/2022 6:36:33 AM
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日本電子巨頭羅姆將量產(chǎn)下一代半導體：提高用電效率、增加電動車續(xù)航里程
發(fā)表于：11/30/2022 6:48:32 AM
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安森美的碳化硅技術(shù)賦能純電動汽車VISION EQXX單次充電續(xù)航更遠
發(fā)表于：11/17/2022 6:20:36 AM
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三安半導體拿下38億大單！
發(fā)表于：11/8/2022 7:52:49 PM
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半導體材料：GaN（氮化鎵）的詳細介紹
發(fā)表于：11/3/2022 11:54:07 PM
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意法半導體將在意大利興建整合式碳化硅襯底制造廠
發(fā)表于：10/10/2022 2:00:32 PM
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第三代半導體頭部企業(yè)基本半導體完成C4輪融資，全力加速產(chǎn)業(yè)化進程
發(fā)表于：9/24/2022 9:03:03 AM
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英飛凌擴展碳化硅晶圓供應(yīng)陣營，與美國高意集團簽署供應(yīng)協(xié)議
發(fā)表于：9/19/2022 9:34:00 PM
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電力電子課程：第 8 部分 - 功率元件碳化硅和GaN
發(fā)表于：9/12/2022 4:10:01 PM
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熱點丨碳化硅熱度瘋狂飆升，被搶購的SiC襯底
發(fā)表于：9/8/2022 5:37:09 AM
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寬帶隙材料滿足 EV 功率和效率要求
發(fā)表于：9/6/2022 6:25:04 AM
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碳化硅對EV 應(yīng)用的性能提升超過了其應(yīng)用成本
發(fā)表于：8/16/2022 4:57:22 PM
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市值萬億后，比亞迪加速半導體布局
發(fā)表于：6/18/2022 7:07:26 AM
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碳化硅五巨頭博弈
發(fā)表于：6/10/2022 5:52:22 AM
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碳化硅頭部企業(yè)基本半導體完成C2輪融資,廣汽資本、潤峽招贏、藍海華騰聯(lián)合投資
發(fā)表于：6/8/2022 6:46:29 AM
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正式合作！緯湃科技與英飛凌簽署碳化硅合作協(xié)議
發(fā)表于：6/3/2022 6:11:59 PM
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西線無戰(zhàn)事，碳化硅五巨頭的硝煙
發(fā)表于：5/30/2022 11:38:33 AM
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全球碳化硅專利競賽中的本土力量
發(fā)表于：5/25/2022 10:09:12 AM
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碳化硅再起飛，迎來“上車”好時機
發(fā)表于：5/22/2022 12:04:31 AM
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UnitedSiC（現(xiàn)名Qorvo）宣布推出具有業(yè)界出眾品質(zhì)因數(shù)的1200V第四代SiC FET
發(fā)表于：5/11/2022 5:50:53 PM
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中科院成功制備8英寸碳化硅晶體
發(fā)表于：5/9/2022 6:24:56 AM
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貿(mào)澤電子開售Qorvo旗下UnitedSiC的UF3N170400B7S 1700V SiC JFET
發(fā)表于：4/30/2022 5:13:29 PM
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產(chǎn)業(yè)丨碳化硅將迎來爆發(fā)型增長
發(fā)表于：4/9/2022 11:28:27 PM
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天岳先進：年報三大看點
發(fā)表于：4/9/2022 11:21:00 PM
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ST先進SiC牽引電機逆變器解決方案
發(fā)表于：3/23/2022 6:53:27 AM
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