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一夜之間，芯片價(jià)格暴跌又成為熱點(diǎn)
發(fā)表于：8/25/2022 11:11:04 PM
投資300億美元，Intel將在美擴(kuò)建新工廠！
發(fā)表于：8/25/2022 11:00:51 PM
杰發(fā)科技榮獲2021年度汽車電子科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)優(yōu)秀企業(yè)獎(jiǎng) 繼續(xù)引領(lǐng)汽車電子芯片領(lǐng)域創(chuàng)新
發(fā)表于：8/25/2022 10:35:53 PM
IC行業(yè)消息人士的爆料：芯片設(shè)計(jì)廠商開始醞釀跟臺積電重新溢價(jià)的機(jī)會
發(fā)表于：8/25/2022 5:22:13 PM
芯片價(jià)格雪崩，2022年的消費(fèi)電子芯片似乎“退潮”？
發(fā)表于：8/25/2022 4:52:39 PM
全球芯片到底為何短缺？原因多重
發(fā)表于：8/25/2022 4:45:03 PM
半導(dǎo)體行業(yè)的“太陽雨”，芯片一邊短缺，一邊價(jià)格卻暴跌
發(fā)表于：8/25/2022 4:40:42 PM
美國ESS SABRE PRO8通道發(fā)燒級音頻DAC芯片-ES9038PRO
發(fā)表于：8/25/2022 4:07:24 PM
ESS多功能音頻輸入處理芯片Crescendo ll+ SoundBar
發(fā)表于：8/25/2022 10:54:15 AM
美企Intel曾將中國芯片排出小芯片聯(lián)盟，現(xiàn)卻祈求中國芯片加入
發(fā)表于：8/25/2022 10:39:52 AM
缺芯十八年見聞：繁榮、破滅與新生
發(fā)表于：8/25/2022 9:28:46 AM
暴跌 90%，芯片價(jià)格怎么了？
發(fā)表于：8/24/2022 3:00:46 PM
使用全國產(chǎn)設(shè)備，能制造多少nm的芯片？很遺憾，可能僅90nm
發(fā)表于：8/24/2022 2:44:51 PM
功率放大器有哪些特點(diǎn)？音質(zhì)好的音頻功放芯片推薦
發(fā)表于：8/24/2022 2:23:06 PM
中芯國際，擴(kuò)產(chǎn)28nm工藝沒意義？能生產(chǎn)全球75%+的芯片
發(fā)表于：8/24/2022 2:18:56 PM
中國芯片開創(chuàng)了ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片市場，高通如今希望跟著喝湯
發(fā)表于：8/24/2022 2:15:47 PM
臺積電和三星積極響應(yīng)，卻僅獲美國兩成芯片補(bǔ)貼，如今后悔莫及
發(fā)表于：8/24/2022 2:05:42 PM
中國大陸芯片擴(kuò)張28納米工藝產(chǎn)能，與臺積電爭奪芯片大市場
發(fā)表于：8/24/2022 12:53:53 PM
國產(chǎn)光刻機(jī)，僅達(dá)到90nm，已成芯片制造的最大短板了
發(fā)表于：8/24/2022 12:49:23 PM
32位高性能雙通道ADC芯片-ES9822 PRO
發(fā)表于：8/23/2022 10:35:50 PM
國產(chǎn)芯片上天記
發(fā)表于：8/23/2022 9:40:51 PM
?芯片降價(jià)，誰在竊喜？
發(fā)表于：8/23/2022 9:08:44 AM
“芯片之母”EDA重要性凸顯！EDA軟件能影響整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)？
發(fā)表于：8/21/2022 10:46:05 AM
據(jù)報(bào)道：AMD、英偉達(dá)、高通、聯(lián)發(fā)科、博通等會在 2023-2024 年陸續(xù)完成 3nm 芯片設(shè)計(jì)并開始量產(chǎn)
發(fā)表于：8/20/2022 9:42:21 PM
芯片價(jià)格暴跌80%，要崩盤了？國內(nèi)還缺8個(gè)中芯國際的產(chǎn)能！
發(fā)表于：8/19/2022 9:13:34 PM
又一家國產(chǎn)芯片擁有5nm先進(jìn)封裝技術(shù)，推動(dòng)國產(chǎn)芯片再進(jìn)一步
發(fā)表于：8/19/2022 8:23:21 PM
芯片過剩，芯片企業(yè)依然加緊擴(kuò)張產(chǎn)能，臺積電或開打價(jià)格戰(zhàn)
發(fā)表于：8/19/2022 7:05:41 PM
揭秘芯片制造心臟EDA產(chǎn)業(yè)，國產(chǎn)路在何方？
發(fā)表于：8/19/2022 3:25:30 PM
汽車電子芯片是用于汽車上的芯片統(tǒng)稱車用芯片
發(fā)表于：8/19/2022 10:45:26 AM
聯(lián)發(fā)科T830 5G芯片發(fā)布：4nm工藝
發(fā)表于：8/19/2022 8:28:00 AM

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