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博世集團(tuán)宣布啟動(dòng)碳化硅芯片大規(guī)模量產(chǎn)
發(fā)表于：12/5/2021 6:44:17 PM
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蘋果M1 Max芯片包含隱藏部分，有望組成多芯片MCM封裝
發(fā)表于：12/5/2021 6:24:04 PM
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全球最牛芯片企業(yè)
發(fā)表于：12/5/2021 2:28:38 PM
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此消彼長(zhǎng)的芯片力量
發(fā)表于：12/5/2021 2:23:17 PM
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美國(guó)阻止英偉達(dá)收購(gòu)芯片巨頭ARM，業(yè)界擔(dān)心損害競(jìng)爭(zhēng)和中立性
發(fā)表于：12/5/2021 1:39:49 PM
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被譽(yù)“半導(dǎo)體之父”：56歲創(chuàng)業(yè)70歲娶自己秘書，公司市值超4萬(wàn)億
發(fā)表于：12/5/2021 1:14:22 PM
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高通CEO：全球芯片短缺情況正在緩解 預(yù)計(jì)明年情況將有所改善
發(fā)表于：12/5/2021 9:35:23 AM
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長(zhǎng)光辰芯光電技術(shù)有限公司承擔(dān)的重大專項(xiàng)國(guó)產(chǎn)8K圖像傳感器通過(guò)驗(yàn)收
發(fā)表于：12/5/2021 7:47:13 AM
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全球最牛芯片企業(yè)：市值是英特爾3.8倍、臺(tái)積電1.2倍、中芯11倍
發(fā)表于：12/5/2021 7:18:44 AM
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上游芯片大廠高通“暗諷”手機(jī)廠商自研芯片？真相是什么
發(fā)表于：12/4/2021 7:55:39 PM
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重壓之下華為量產(chǎn)純國(guó)產(chǎn)芯片手機(jī)
發(fā)表于：12/4/2021 9:45:00 AM
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博世啟動(dòng)碳化硅芯片大規(guī)模量產(chǎn)計(jì)劃
發(fā)表于：12/3/2021 9:00:56 PM
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全球首款，阿里達(dá)摩院成功研發(fā)基于 DRAM 的 3D 鍵合堆疊存算一體芯片
發(fā)表于：12/3/2021 8:49:20 PM
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英特爾建立了一座研發(fā)實(shí)驗(yàn)室其儲(chǔ)存大量技術(shù)及設(shè)備，英特爾的技術(shù)有何特征？
發(fā)表于：12/3/2021 12:26:03 PM
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國(guó)產(chǎn)“芯”事！搶抱驍龍大腿，手機(jī)友商會(huì)不會(huì)玩虛脫？
發(fā)表于：12/2/2021 9:25:00 PM
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寧德時(shí)代下場(chǎng)造芯片，市值超1.6萬(wàn)億元
發(fā)表于：12/2/2021 9:23:36 PM
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SGS與芯旺微電子簽約 助力國(guó)產(chǎn)車規(guī)級(jí)芯片品質(zhì)提升
發(fā)表于：12/2/2021 9:10:47 PM
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聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介：未來(lái)10年低功耗芯片技術(shù)將領(lǐng)先
發(fā)表于：12/2/2021 8:00:14 PM
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一路飆價(jià)的WiFi6芯片成熟制程產(chǎn)能不足？
發(fā)表于：12/2/2021 7:37:46 PM
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積塔半導(dǎo)體完成80億元戰(zhàn)略融資，目標(biāo)是提升車規(guī)級(jí)芯片制造優(yōu)勢(shì)
發(fā)表于：12/2/2021 7:35:28 PM
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傳臺(tái)積電3nm芯片制程工藝將進(jìn)入試產(chǎn)階段
發(fā)表于：12/2/2021 7:25:17 PM
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4nm芯片對(duì)比：高通驍龍8Gen1比聯(lián)發(fā)科天璣9000強(qiáng)
發(fā)表于：12/2/2021 6:54:42 PM
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全彩Micro-LED微顯示芯片助力元宇宙發(fā)展
發(fā)表于：12/2/2021 6:45:04 PM
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華為缺席4nm芯片，臺(tái)積電很受傷，坐看高通和三星搶風(fēng)頭
發(fā)表于：12/2/2021 6:42:21 PM
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高通高傲，看不上中國(guó)手機(jī)廠商自研ISP芯片
發(fā)表于：12/2/2021 6:39:19 PM
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投入 4000 億韓元加強(qiáng) AI 芯片技術(shù)，該領(lǐng)域的技術(shù)如何？
發(fā)表于：12/2/2021 12:17:24 PM
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阿里美團(tuán)入股長(zhǎng)芯盛智連，布局光電芯片
發(fā)表于：12/2/2021 12:15:00 PM
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比科奇推出業(yè)內(nèi)首款為小基站設(shè)計(jì)的高性能低功耗5G NR芯片
發(fā)表于：12/2/2021 6:48:00 AM
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有緩了？多家芯片供應(yīng)商庫(kù)存水平上升
發(fā)表于：12/1/2021 8:10:12 PM
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2030年實(shí)現(xiàn)20%全球市占率，歐盟官員：“根本做不到”芯片完全自給自足
發(fā)表于：12/1/2021 7:34:00 PM
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