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芯片2nm賽道開(kāi)啟架構(gòu)創(chuàng)新助國(guó)產(chǎn)芯破局
發(fā)表于：7/31/2025 8:59:19 AM
消息稱(chēng)三星計(jì)劃為Exynos 2600處理器率先導(dǎo)入HPB技術(shù)
發(fā)表于：7/30/2025 9:51:27 AM
2025年全球純半導(dǎo)體代工收入將達(dá)1650億美元
發(fā)表于：7/29/2025 1:43:27 PM
臺(tái)積電在美首座先進(jìn)封裝廠有望2026H2動(dòng)工
發(fā)表于：7/29/2025 1:32:07 PM
全球首款2nm芯片測(cè)試成績(jī)出爐
發(fā)表于：7/28/2025 9:44:53 AM
Rapidus迅速展示2nm晶圓樣品
發(fā)表于：7/25/2025 9:11:51 AM
傳高通并未放棄雙代工策略
發(fā)表于：7/24/2025 10:52:01 AM
傳Meta委托聯(lián)發(fā)科開(kāi)發(fā)2nmAI推理芯片
發(fā)表于：7/24/2025 9:05:57 AM
目標(biāo)良率70% 三星全力備戰(zhàn)2nm GAA工藝
發(fā)表于：7/23/2025 10:13:01 AM
臺(tái)積電2nm擴(kuò)產(chǎn)加速
發(fā)表于：7/21/2025 1:07:52 PM
Rapidus已啟動(dòng)2nm試產(chǎn) 明年一季度提供PDK
發(fā)表于：7/21/2025 8:45:22 AM
臺(tái)積電美國(guó)2nm晶圓廠年底前將完成發(fā)包
發(fā)表于：7/14/2025 1:56:33 PM
Intel 18A工藝良率已超越三星2nm
發(fā)表于：7/14/2025 11:51:29 AM
傳英特爾在臺(tái)積電2nm制程完成Nova Lake處理器芯片流片
發(fā)表于：7/14/2025 11:34:19 AM
AMD Zen6處理器將由臺(tái)積電2nm工藝主導(dǎo)
發(fā)表于：7/14/2025 11:12:34 AM
消息稱(chēng)高通已取消三星2nm工藝代工計(jì)劃
發(fā)表于：7/7/2025 1:06:55 PM
三星承認(rèn)尖端制程競(jìng)爭(zhēng)力不足
發(fā)表于：7/4/2025 3:39:36 PM
三星代工低價(jià)搶到2nm版高通驍龍8 Elite 2
發(fā)表于：7/2/2025 2:59:00 PM
消息稱(chēng)三星代工調(diào)整戰(zhàn)略 1.4nm量產(chǎn)計(jì)劃將推遲
發(fā)表于：7/2/2025 2:30:02 PM
IBM稱(chēng)全力支持Rapidus 2027年量產(chǎn)2nm
發(fā)表于：7/1/2025 2:06:37 PM
消息稱(chēng)三星SF2P下一代2nm工藝優(yōu)先供應(yīng)外部客戶(hù)
發(fā)表于：6/30/2025 1:19:30 PM
消息稱(chēng)高通仍在測(cè)試三星2nm版驍龍 8 Elite Gen 2
發(fā)表于：6/26/2025 1:00:19 PM
Rapidus 2nm半導(dǎo)體與西門(mén)子達(dá)成合作
發(fā)表于：6/25/2025 11:37:10 AM
消息稱(chēng)臺(tái)積電為蘋(píng)果建2nm專(zhuān)用產(chǎn)線
發(fā)表于：6/24/2025 1:22:05 PM
富士通2nm CPU仍交由臺(tái)積電代工
發(fā)表于：6/24/2025 11:13:10 AM
2026年約1/3手機(jī)芯片采用2nm/3nm先進(jìn)工藝
發(fā)表于：6/24/2025 10:24:00 AM
消息稱(chēng)三星電子完成SF4X UCIe原型芯片首次性能評(píng)估
發(fā)表于：6/19/2025 2:06:01 PM
三星Exynos 2600處理器規(guī)格曝光
發(fā)表于：6/18/2025 9:55:49 AM
Marvell美滿(mǎn)推出業(yè)界首款2nm定制SRAM
發(fā)表于：6/18/2025 9:36:39 AM
臺(tái)積電2nm制程良率已突破60%
發(fā)表于：6/17/2025 1:30:57 PM

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