ASSP 相關文章(33篇)
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瑞薩電子采用Andes RISC-V 32位CPU內核 開發(fā)其首款RISC-V架構ASSP產品
發(fā)表于：10/12/2020 10:12:00 AM
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瑞薩電子推出業(yè)界首款適用于工業(yè)自動化ASi-5 ASSP
發(fā)表于：11/25/2019 12:50:53 PM
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如何選擇eFPGA？
發(fā)表于：7/17/2019 8:05:33 AM
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安森美推出用于便攜醫(yī)療設備精密感測的高性能系統(tǒng)級封裝方案
發(fā)表于：6/16/2017 7:21:00 PM
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FPGA和ASSP之外還有個pASSP
發(fā)表于：6/8/2016 11:50:00 AM
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萊迪思半導體榮獲華為合作伙伴和供應商獎項
發(fā)表于：12/17/2015 11:42:00 AM
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飛思卡爾與羅姆攜手為日本及全球市場客戶提供創(chuàng)新汽車解決方案
發(fā)表于：9/24/2013 9:42:08 AM
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Xilinx打造全新Smarter System，填補ASIC和ASSP市場空白
發(fā)表于：3/7/2013 4:08:47 PM
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意法半導體（ST）與中國一汽（FAW）建立聯(lián)合實驗室，推動汽車電子技術創(chuàng)新
發(fā)表于：8/28/2012 3:44:21 PM
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IDC預測2012年全球半導體產業(yè)收入將增長4.6% 達到3150億美元
發(fā)表于：8/1/2012 9:57:52 AM
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Altera任命業(yè)界資深人士Scott Bibaud為資深副總裁兼總經理
發(fā)表于：6/7/2012 11:25:28 AM
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用ASSP優(yōu)化便攜式設備的電源管理
發(fā)表于：5/21/2012 8:55:48 PM
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21世紀的模擬設計：挑戰(zhàn)、工具以及IC進步
發(fā)表于：3/30/2012 3:43:53 PM
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汽車系統(tǒng)ASIC、ASSP和電磁兼容性(EMC)設計
發(fā)表于：2/17/2012 3:30:42 PM
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AMIS-3052X ASSP在汽車HVAC系統(tǒng)中的設計
發(fā)表于：10/22/2011 9:00:00 AM
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飛思卡爾汽車電子的合作與創(chuàng)新
發(fā)表于：9/8/2011 4:59:08 PM
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博世集團與飛思卡爾攜手開發(fā)芯片組
發(fā)表于：9/6/2011 9:00:15 AM
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技術驅動應用 FPGA加速前行
發(fā)表于：8/23/2011 3:06:07 PM
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博世授予 ADI 公司2009-2010年度最佳供應商稱號
發(fā)表于：8/22/2011 10:35:18 AM
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在FPGA中實現(xiàn)圖像格式轉換的參考設計
發(fā)表于：8/15/2011 12:00:00 AM
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臺積電搶吃蘋果 設計服務團隊全動員
發(fā)表于：6/6/2011 10:47:49 AM
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分析稱2011年Altera極有可能超越Xilinx
發(fā)表于：3/11/2011 12:00:00 AM
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TLE8201在車門模塊中的應用
發(fā)表于：2/27/2011 12:00:00 AM
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選擇ASSP還是采用合適的SoC
發(fā)表于：1/11/2011 12:00:00 AM
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2011年：尋找市場盲點不是捷徑
發(fā)表于：12/28/2010 12:00:00 AM
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用FPGA替代DSP實現(xiàn)即時圖像和視頻處理
發(fā)表于：10/19/2010 10:31:26 AM
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選用FPGA和完整的IP解決方案優(yōu)化汽車電氣架構設計
發(fā)表于：8/20/2010 3:12:25 AM
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使用Xilinx FPGA適應不斷變化的廣播視頻潮流
發(fā)表于：7/9/2010 12:00:00 AM
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Pericom 為高成長市場推出業(yè)界第一個ASSP 石英晶體振蕩器(ASSP-XOTM)產品線
發(fā)表于：4/13/2010 12:00:00 AM
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新一代ASSP優(yōu)化手持設備中的電源管理
發(fā)表于：3/24/2010 12:00:00 AM
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