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大模型增速遠超摩爾定律：人類快要喂不飽AI了
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RISC-V架構(gòu)多個細分領(lǐng)域或取代ARM市場地位
發(fā)表于：3/15/2024 9:00:58 AM
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國產(chǎn)GPU廠商景嘉微成功研發(fā)景宏系列AI算力產(chǎn)品
發(fā)表于：3/15/2024 9:00:57 AM
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彭博社：英偉達主導(dǎo) AI 計算市場，2026年收入將超1300億美元
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首款生成式AI安全解決方案，微軟Copilot for Security4月1日上線
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三星電子有意引入SK海力士使用的MUF封裝工藝
發(fā)表于：3/13/2024 10:25:05 AM
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中美云巨頭狂投1600億，爭做大模型最強金主
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貿(mào)澤電子開售支持圖像處理和邊緣AI加速
發(fā)表于：3/11/2024 11:07:00 AM
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李彥宏：國產(chǎn)芯片也能高效運行百度AI
發(fā)表于：3/8/2024 10:00:34 AM
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IMDT推出配備最新RENESAS RZ/V2H SOC的新型SOM和SBC
發(fā)表于：3/7/2024 11:51:00 AM
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AI浪潮下美國科技巨頭瘋狂建設(shè)數(shù)據(jù)中心
發(fā)表于：3/7/2024 9:30:12 AM
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AMD對華銷售“特供版”芯片受阻
發(fā)表于：3/6/2024 9:00:56 AM
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AMD正開發(fā)AI版超分辨率技術(shù)用于提升FSR畫質(zhì)
發(fā)表于：3/6/2024 9:00:44 AM
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科大訊飛：星火大模型具備接入手機提供AI服務(wù)的能力
發(fā)表于：3/6/2024 9:00:40 AM
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馬斯克：AI已帶來“芯片荒”，下一個是電力短缺
發(fā)表于：3/6/2024 9:00:00 AM
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2024年全球半導(dǎo)體營收預(yù)計增長17%至6000億美元
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SK海力士三星電子HBM良率僅65%
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美光開始量產(chǎn)行業(yè)領(lǐng)先的 HBM3E 解決方案
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是德科技推出領(lǐng)先的基準測試解決方案以加快部署人工智能基礎(chǔ)設(shè)施
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AI替代人工編輯首戰(zhàn)失敗
發(fā)表于：3/4/2024 9:30:00 AM
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英飛凌推出高密度功率模塊，為AI數(shù)據(jù)中心提供基準性能
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采用芯原NPU IP的AI類芯片已在全球出貨超過1億顆
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瑞薩面向具備視覺AI和實時控制功能的下一代機器人
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是德科技發(fā)布2024技術(shù)趨勢預(yù)測，新一輪技術(shù)變革機遇浮現(xiàn)（下篇）
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2024年FPGA將如何影響AI？
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美光推出業(yè)界領(lǐng)先的緊湊封裝型 UFS
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是德科技發(fā)布2024技術(shù)趨勢預(yù)測
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一文了解高通首個AI增強的Wi-Fi 7解決方案：業(yè)界最強方案
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是德科技亮相 2024 世界移動通信大會，展示無線領(lǐng)域創(chuàng)新成果
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【探索前沿 測試為先】低電壓測試，AI技術(shù)熱潮背后算力核心的重要支撐
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