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Sondrel推出標(biāo)準(zhǔn)化模塊 進(jìn)一步加速ASIC設(shè)計(jì)進(jìn)程
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邊緣人工智能來(lái)真的了--TI芯科技賦能中國(guó)新基建之人工智能
發(fā)表于:11/24/2021 9:02:58 PM
Sondrel IP平臺(tái)集成Arm安全子系統(tǒng),提供強(qiáng)大邊緣計(jì)算
發(fā)表于:9/10/2021 10:19:38 PM
Socionext 在DesignCon 2021展示領(lǐng)先的SoC設(shè)計(jì)解決方案
發(fā)表于:8/30/2021 11:54:56 PM
先進(jìn)封裝層面的新挑戰(zhàn)與難題,正等待國(guó)內(nèi)廠商破局
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電源模塊如何追趕快速發(fā)展的GPU、FPGA、ASIC算力?
發(fā)表于:5/28/2021 9:13:00 AM
如何將FPGA設(shè)計(jì)快速轉(zhuǎn)成ASIC?DARPA有新動(dòng)作
發(fā)表于:4/22/2021 9:51:49 PM
全面挖掘數(shù)據(jù)潛能,英特爾發(fā)布FPGA、ASIC兩大新品
發(fā)表于:11/21/2020 10:52:01 PM
Xilinx為5G無(wú)線電大規(guī)模部署推出突破性Zynq RFSoC DFE
發(fā)表于:10/31/2020 12:05:00 AM
關(guān)于5G:ASIC在左,F(xiàn)PGA在右
發(fā)表于:10/29/2020 9:37:50 AM
從五個(gè)維度對(duì)比四種AI芯片
發(fā)表于:10/23/2020 10:31:08 AM
Marvell支持下一代數(shù)據(jù)中心及汽車 AI 加速器 ASIC
發(fā)表于:10/13/2020 5:39:27 PM
國(guó)產(chǎn) EDA 助力本土高端自動(dòng)駕駛芯片量產(chǎn)
發(fā)表于:9/28/2020 7:59:14 PM
汽車半導(dǎo)體現(xiàn)狀的數(shù)據(jù)分析,本土品牌逐漸嶄露頭角
發(fā)表于:9/21/2020 9:03:00 PM
通用型AI芯片突破“內(nèi)存墻”瓶頸指日可待
發(fā)表于:9/21/2020 4:21:10 PM
貿(mào)澤電子與Zipcores簽署全球分銷協(xié)議
發(fā)表于:3/25/2020 5:01:47 PM
MathWorks 通過(guò) Universal Verification Methodology (UVM) 支持加快 FPGA 和 ASIC 驗(yàn)證速度
發(fā)表于:3/2/2020 7:24:00 PM
MediaTek推出7nm制程112G遠(yuǎn)程SerDes IP,提升計(jì)算速度
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一種高能效的Keccak算法ASIC設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
發(fā)表于:10/12/2019 1:39:00 PM
德州儀器C2000微控制器增強(qiáng)連通性和控制性
發(fā)表于:6/26/2019 2:08:08 PM
增強(qiáng)連通性和控制性 德州儀器C2000? 微控制器問(wèn)市
發(fā)表于:6/20/2019 9:10:00 AM
國(guó)內(nèi)芯片新機(jī)遇 專用AI芯片研發(fā)提速
發(fā)表于:6/5/2019 8:39:21 AM
Marvell 收購(gòu) Avera Semi,搶占不斷增長(zhǎng)的基礎(chǔ)設(shè)施機(jī)遇
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邱景宏:MEMS屬于集成型技術(shù),未來(lái)應(yīng)用廣泛,有望邁向更完善的智能語(yǔ)音領(lǐng)域
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發(fā)表于:5/21/2019 9:00:29 PM
算法即芯片時(shí)代開(kāi)啟!依圖發(fā)布AI芯片questcore:劍指英偉達(dá)、特斯拉
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日月光推6種扇出型封裝,面板級(jí)將于2020年投產(chǎn)
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超低功耗ASIC驚艷ISSCC,讓機(jī)器人小車跑幾分鐘和幾個(gè)小時(shí)的差別
發(fā)表于:3/13/2019 3:18:08 PM
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發(fā)表于:3/11/2019 2:59:23 PM
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