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中芯國際14nm Finfet工藝研發(fā)完成，試產(chǎn)率可達95%
發(fā)表于：6/15/2018 4:46:22 PM
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模擬電路設計面對的新挑戰(zhàn)
發(fā)表于：6/13/2018 9:52:00 PM
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垂直GAA晶體管打造最小SRAM
發(fā)表于：5/29/2018 4:39:47 PM
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Mentor 強化支持臺積電5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工藝以及晶圓堆疊技術的工具組合
發(fā)表于：5/4/2018 5:04:18 PM
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三星和格芯力拱，F(xiàn)D-SOI工藝邁向新階段
發(fā)表于：5/1/2018 5:17:24 PM
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獨占7nm工藝 臺積電第二季度業(yè)績將實現(xiàn)大增長
發(fā)表于：4/3/2018 5:00:00 AM
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Achronix完成其基于16nm FinFET+工藝的Speedcore eFPGA技術量產(chǎn)級測試芯片的驗證
發(fā)表于：1/19/2018 6:36:58 PM
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英特爾發(fā)布行業(yè)首款集成高帶寬內存 支持加速的 FPGA
發(fā)表于：12/22/2017 5:00:00 AM
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傳中芯國際14納米FinFET后年量產(chǎn)
發(fā)表于：12/12/2017 10:15:29 AM
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三星宣布量產(chǎn)第二代10LPP制程
發(fā)表于：11/29/2017 3:29:12 PM
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格芯為高性能應用推出全新12納米 FinFET技術
發(fā)表于：11/8/2017 2:03:25 PM
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臺積電、ARM等聯(lián)手打造全球首款7nm芯片，2018年下半年出貨
發(fā)表于：9/19/2017 6:00:00 AM
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FinFET新工藝下的老問題，芯片可靠性如何保證？
發(fā)表于：9/7/2017 9:27:11 AM
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聯(lián)發(fā)科改弦更張 12nm
發(fā)表于：7/25/2017 5:00:00 AM
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改變封裝會是未來芯片的出路嗎？
發(fā)表于：6/26/2017 3:18:00 PM
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格芯推出面向數(shù)據(jù)中心、機器學習和5G網(wǎng)絡的7納米專用集成電路平臺
發(fā)表于：6/14/2017 10:27:00 AM
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格芯交付性能領先的7納米FinFET技術在即
發(fā)表于：6/14/2017 10:24:00 AM
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IBM攻破5nm工藝 硅的極限在哪里
發(fā)表于：6/7/2017 6:00:00 AM
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IBM推出全球首個5納米工藝芯片 預計2020年量產(chǎn)
發(fā)表于：6/6/2017 3:54:00 PM
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IBM正式宣布5nm芯片制造工藝
發(fā)表于：6/6/2017 8:45:00 AM
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FinFET先進工藝引進，布局和布線要經(jīng)受重大考驗
發(fā)表于：5/5/2017 11:35:00 PM
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Cadence發(fā)布7納米工藝Virtuoso先進工藝節(jié)點擴展平臺
發(fā)表于：4/18/2017 10:52:00 AM
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12寸晶圓需求為SOI工藝制程爆發(fā)鋪平道路
發(fā)表于：4/17/2017 9:49:00 AM
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三步走穩(wěn)妥推進代工業(yè)務發(fā)展
發(fā)表于：3/10/2017 2:16:00 PM
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中國突破半導體新工藝 先要從這位美籍華人講起
發(fā)表于：1/5/2017 6:00:00 AM
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高通昨日宣布提供全球首款10納米服務器處理器商用樣片
發(fā)表于：12/8/2016 1:30:00 PM
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臺積電將于2017年率先發(fā)布7nm FinFET技術
發(fā)表于：11/16/2016 9:10:00 AM
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格羅方德：新技術、新方向，全面布局中國市場
發(fā)表于：11/1/2016 3:42:00 PM
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FinFET發(fā)明人華人胡正明獲美最高科技獎
發(fā)表于：5/23/2016 9:19:00 AM
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Custom Compiler開拓視覺輔助自動化新紀元
發(fā)表于：4/21/2016 1:37:00 PM
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