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芯原推出業(yè)界領先的車規(guī)級智慧駕駛SoC設計平臺
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英特爾發(fā)布第二代AI增強SDV SoC
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傳小米玄戒自研手機SoC即將亮相
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2024年Q4全球智能手機AP/SoC芯片市場研究報告發(fā)布
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薄晶圓工藝興起
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谷歌自研Soc芯片Tensor G5確認由臺積電代工
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預計2025年全球智駕芯片市場規(guī)?；蜻_76億美金
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新思科技全新升級業(yè)界領先的硬件輔助驗證產(chǎn)品組合
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博通涉嫌壟斷韓國機頂盒SoC市場
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芯科科技BG22L和BG24L“精簡版”SoC帶來超低功耗藍牙®連接
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端側SoC芯片商業(yè)績集體爆發(fā)
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躍昉科技五周年：以技術創(chuàng)新為引擎，推動行業(yè)數(shù)字化轉型
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招聘信息顯示高通將重返服務器芯片市場
發(fā)表于：1/16/2025 9:18:02 AM
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高通組建團隊開發(fā)數(shù)據(jù)中心服務器處理器
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英偉達攜手聯(lián)想自研ARM SoC筆記本電腦
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2024Q3全球智能手機AP銷量排名
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瑞薩電子公布與本田合作SDV SoC細節(jié)
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Honda（本田）與瑞薩簽署協(xié)議，共同開發(fā)用于軟件定義汽車的高性能SoC
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博雅睿視發(fā)布國內首顆自研AVS3視覺智算芯片SPARK RE3200
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晶華微宣布2億元收購芯邦智芯微100%股權
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BOS半導體推出全球首款汽車AI加速器芯粒SoC
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瑞薩率先推出采用車規(guī)3nm制程的多域融合SoC
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LG電子宣布與Tenstorrent共同開發(fā)面向全球市場的SoC與系統(tǒng)
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速騰聚創(chuàng)全自研激光雷達專用SoC獲全球首款AEC-Q100認證
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2024年第二季度聯(lián)發(fā)科繼續(xù)領跑智能手機處理器市場
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軟件定義SoC助力中國智能物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新并服務世界
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杰發(fā)科技AC8025座艙域控SoC量產(chǎn)
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泰凌微電子發(fā)布國內首顆工作電流低至1mA量級SoC
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傳下半年旗艦手機SoC全面采用N3E制程
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英特爾旗下芯力能推出OLEA U310車用SoC
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