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芯片法案
芯片法案 相關文章(130篇)
歐盟《芯片法案》所設2030年微芯片市占翻倍目標難以實現
發(fā)表于:4/29/2025 11:11:55 AM
歐盟準備推出《歐洲芯片法案2.0》以加強半導體產業(yè)
發(fā)表于:3/24/2025 9:55:20 AM
特朗普廢除“芯片法案”的計劃可能難以實現
發(fā)表于:3/13/2025 9:06:00 AM
若廢除芯片法案 臺積電先進制程將漲價至少15%
發(fā)表于:3/6/2025 10:42:55 AM
特朗普呼吁廢除《芯片法案》 取消撥款以減少赤字
發(fā)表于:3/5/2025 1:13:05 PM
臺積電對美投資增至1650億美元
發(fā)表于:3/4/2025 11:18:20 AM
DeepSeek的成功或將促成美國芯片法案2.0
發(fā)表于:2/28/2025 10:40:05 AM
歐盟宣布向艾邁斯歐司朗提供2.27歐元補貼
發(fā)表于:2/26/2025 9:37:38 AM
Silicon Labs獲得德克薩斯州2300萬美元補貼
發(fā)表于:2/24/2025 9:19:23 AM
英飛凌比利時晶圓廠9.2億歐元補貼獲批
發(fā)表于:2/21/2025 9:57:57 AM
傳特朗普將修改部分芯片法案補貼條款
發(fā)表于:2/14/2025 10:56:09 AM
傳臺積電將繼續(xù)擴大對美國投資
發(fā)表于:2/12/2025 11:36:05 AM
特朗普再次威脅對半導體加征100%關稅
發(fā)表于:1/30/2025 8:23:27 AM
歐盟向云上芯片設計平臺投資2400萬歐元
發(fā)表于:1/23/2025 1:45:24 PM
臺積電已經拿到15億美元美國芯片法案補貼
發(fā)表于:1/21/2025 10:55:06 AM
歐洲1nm和光芯片試驗線啟動
發(fā)表于:1/21/2025 9:47:07 AM
美國商務部宣布投資14億美元支持四個先進封裝項目
發(fā)表于:1/20/2025 11:26:06 AM
美國商務部宣布向ADI等提供2.464億美元補貼
發(fā)表于:1/20/2025 9:08:51 AM
三星美國半導體廠再獲47.4億美元激勵資金
發(fā)表于:1/14/2025 9:47:02 AM
2025年全球將開建18座晶圓廠
發(fā)表于:1/9/2025 10:22:36 AM
歐洲生產芯片份額將下降到5.9%
發(fā)表于:1/7/2025 10:08:17 AM
三星電子芯片法案補貼縮水原因曝光
發(fā)表于:12/27/2024 10:59:11 AM
歐盟批準Diamond Foundry西班牙金剛石晶圓工廠補貼
發(fā)表于:12/27/2024 10:11:24 AM
Silicon Box先進封測工廠獲意大利政府13億歐元補貼
發(fā)表于:12/23/2024 9:09:02 AM
美國再公布三項芯片法案補貼
發(fā)表于:12/23/2024 9:00:25 AM
SK海力士獲4.58億美元芯片法案補貼
發(fā)表于:12/20/2024 11:28:19 AM
環(huán)球晶圓獲4.06億美元芯片法案補貼
發(fā)表于:12/18/2024 11:10:05 AM
博世獲2.25億美元芯片法案補貼
發(fā)表于:12/16/2024 2:15:37 PM
美國商務部已向美光科技提供61億美元資金
發(fā)表于:12/11/2024 9:50:59 AM
英特爾臨時聯席CEO證實不會放棄晶圓代工業(yè)務
發(fā)表于:12/9/2024 11:33:38 AM
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