通過工藝建模進行后段制程金屬方案分析[EDA與制造][工業(yè)自動化]
隨著互連尺寸縮減,阻擋層占總體線體積的比例逐漸增大。因此,半導體行業(yè)一直在努力尋找可取代傳統(tǒng)銅雙大馬士革方案的替代金屬線材料。
發(fā)表于:4/10/2024 4:43:15 PM
恩智浦發(fā)布S32 CoreRide開放平臺[模擬設計][汽車電子]
恩智浦發(fā)布S32 CoreRide開放平臺,突破軟件定義汽車開發(fā)的集成障礙
發(fā)表于:4/9/2024 1:54:31 PM
S32N系列可擴展處理器,可提供超級集成的汽車功能解決方案[嵌入式技術][汽車電子]
隨著未來汽車向軟件定義轉變,汽車的功能和特性更多的是通過軟件代碼來設定,而非傳統(tǒng)的控制器硬件。這一轉變要求我們采用全新的設計理念
發(fā)表于:4/3/2024 4:32:00 PM