5G最新文章 國內首個5G＋8K超高清：探索5G智聯(lián)萬物 5G在國內正式商用近一年以來，其大帶寬、低時延、大并發(fā)等特性，使超高清視頻成為最先行的爆發(fā)入口之一。在5G、物聯(lián)網、大數(shù)據(jù)、人工智能引領的未來世界，屏幕將成為連接的重要入口，而8K視頻是連接的重要標桿場景，從而實現(xiàn)通信、廣電、影視、教育、醫(yī)療等各行業(yè)、各領域的深入連接，探索5G智聯(lián)萬物。 發(fā)表于：10/15/2020 60萬座5G基站建成：已提前完成基站全年建設目標 眾所周知，而相比4G，5G的系統(tǒng)容量增長數(shù)十倍，與之伴隨的功耗增加對部分站點的供電系統(tǒng)提出了新的挑戰(zhàn)。運營商需要通過綜合的解決方案，在不影響整網性能的前提下，最大程度地降低整個網絡的總擁有成本，提升整網的效率，最大化發(fā)揮5G網絡的價值。 發(fā)表于：10/15/2020 華為5G基站拆機：國產零部件約占一半 美國零部件占3成 10月13日，美國政府9月15日強化了禁止向華為供應使用美國技術的半導體，這也對華為全球份額居首的通信基站產生了影響。 發(fā)表于：10/15/2020 自帶5G光環(huán)：中科院和中科晶上簽署全面戰(zhàn)略合作協(xié)議 最新消息顯示，今年8月，中科院計算所、昆山市政府和中科晶上簽署全面戰(zhàn)略合作協(xié)議，三方將共同推進工業(yè)級5G產業(yè)互聯(lián)網終端基帶芯片量產。會上，中科晶上發(fā)布工業(yè)級5G終端基帶芯片“動芯DX-T501”，擁有工業(yè)級5G專用DSP核，具有大帶寬、低時延、高可靠等特點。 發(fā)表于：10/15/2020 中興通訊副總裁：5G消息已進入關鍵期，萬事俱備 14日,中興通訊副總裁王全在中國國際信息通信展覽會會上表示，“5G消息已經進入了商用的關鍵窗口期，萬事俱備，只欠東風，需要產業(yè)鏈合作伙伴通力協(xié)作，建立共生共贏的產業(yè)生態(tài)，共同推動終端的快速普及和應用的升級遷移，加速5G消息的大規(guī)模商用落地。” 發(fā)表于：10/15/2020 60萬座5G基站建成！用戶遷移成下一步重點 2020年是我國5G網絡建設的關鍵年份，10月14日第一財經記者從2020中國國際信息通信展覽會獲悉，當前全國已經建成60萬座5G基站，5G用戶已經超過1.5億。 發(fā)表于：10/15/2020 NEC選擇恩智浦RF Airfast多芯片模塊用于日本Rakuten Mobile公司的大規(guī)模MIMO 5G天線無線電單元 日本東京和荷蘭埃因霍溫——2020年10月14日——恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克代碼：NXPI）和NEC Corporation（NEC；東京證券交易所代碼：6701）今天宣布，NEC選擇恩智浦為日本領先的移動網絡運營商Rakuten Mobile提供用于大規(guī)模MIMO 5G天線無線電單元（RU）的RF Airfast多芯片模塊。 發(fā)表于：10/15/2020 紫光芯片全產業(yè)鏈亮相IC China 2020 2020年10月14日，中國大型綜合集成電路領軍企業(yè)紫光集團亮相在上海舉辦的第十八屆中國國際半導體博覽會（IC China 2020），展示了在5G通信、物聯(lián)網、存儲芯片、安全芯片、封裝測試、芯片設計云等半導體領域“從芯到云”的最新產品與解決方案。 發(fā)表于：10/15/2020 推動SA商用！紫光展銳5G芯片已完成互操作所有測試項 在IMT-2020（5G）推進組組織的2020年5G SA試驗中，紫光展銳基于3GPP R15 f60版本，在中國信息通信研究院MTNet實驗室，攜手中興通訊、上海諾基亞貝爾和愛立信等系統(tǒng)設備商完成了5G SA芯片互操作測試，與中興通訊完成了ZUC性能測試。這些測試充分驗證了紫光展銳5G芯片與系統(tǒng)設備商具有良好互操作性，具備支持ZUC加密算法的能力，為5G SA終端的大規(guī)模商用奠定了技術基礎。 發(fā)表于：10/15/2020 讓機器人協(xié)同作業(yè)！5G賦能的物流園區(qū)可以多智能 讓機器人規(guī)?；瘏f(xié)同作業(yè) 物品分揀效率比傳統(tǒng)方式提高8倍 分揀準確率高達99.99% 人效提升3倍以上 整體投入成本降低60%以上 發(fā)表于：10/15/2020 5G價值如何釋放？華為來支招 10 月 14 日 -10 月 16 日，2020 年中國國際信息通信博覽會（以下簡稱北展）將在北京召開。北展已經舉辦過多屆，今年變得格外受關注。具體原因有三： 第一，今年 5G 重要標準 R16 凍結，5G SA 規(guī)模商用，5GtoB 大潮來臨； 第二，世界 5G 看中國，中國已經成為全球 5G 領跑者； 第三，聯(lián)接、AI、計算、云、行業(yè)應用等 5“機”正加速協(xié)同發(fā)展，真正釋放行業(yè)價值。 發(fā)表于：10/14/2020 半導體產學研界大佬齊聚上海！詳解半導體發(fā)展兩大壁壘，IC將成5G“發(fā)動機”？ 今天，第三屆全球IC企業(yè)家大會暨第十八屆中國國際半導體博覽會（IC China 2020）在上海開幕。 受到疫情影響，原定于六月舉行的IC China 2020延期至今，但同樣拿出最強陣容，會上國內外產業(yè)界領軍人物、中國工程院學術“大?！比盒窃萍?。 發(fā)表于：10/14/2020 加強5G新基建創(chuàng)新，推動數(shù)字中國建設再上新臺階 10月14日上午，第三屆數(shù)字中國建設峰會閉幕式在福州海峽國際會展中心舉行。中興通訊執(zhí)行副總裁、首席運營官謝峻石出席閉幕式并發(fā)表《加強5G新基建創(chuàng)新，推動數(shù)字中國建設再上新臺階》的主題發(fā)言，分享中興通訊5G新基建創(chuàng)新探索實踐的體會。 發(fā)表于：10/14/2020 毫米波芯片不斷演進，專家探討5G毫米波應用前景 眾所周知，目前 5G 毫米波的發(fā)展是機遇與挑戰(zhàn)并存?！?G毫米波技術白皮書》列舉了5G毫米波技術面臨的挑戰(zhàn)和解決方案，比如5G毫米波覆蓋優(yōu)化、移動性管理、產品實現(xiàn)、測試、與中低頻的共存、靈活空口實現(xiàn)等。 發(fā)表于：10/14/2020 華為5G基站設備近30%來自美國，其命運究竟掌握在誰手里？ 與非網 10 月 13 日訊，作為華為最為重要的業(yè)務之一，華為基站設備仍然嚴重依賴美國廠商的芯片和組件。通過最新拆解發(fā)現(xiàn)，華為核心 5G 基站單元按價值計算，來自美國供應商的零件占總成本的近 30％。此外，該設備中的主要半導體器件均由臺積電代工。 發(fā)表于：10/13/2020 ?…110111112113114115116117118119…?
