頭條 Gartner：2024年全球半導(dǎo)體收入增長(zhǎng)21% 根據(jù)Gartner的最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果，2024年全球半導(dǎo)體總收入為6559億美元，較2023年的5421億美元增長(zhǎng)了21%。同時(shí)，英偉達(dá)超越了三星電子和英特爾，首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示：“前十大半導(dǎo)體廠商收入排名變動(dòng)的主要原因在于強(qiáng)勁的AI基礎(chǔ)設(shè)施需求以及73.4%的內(nèi)存收入增長(zhǎng)。英偉達(dá)之所以能夠躍至首位，主要在于其獨(dú)立圖形處理單元（GPU）需求顯著增長(zhǎng)，GPU已成為數(shù)據(jù)中心AI工作負(fù)載的首選?！? Gupta表示：“供需失衡引起價(jià)格大幅反彈，三星電子的DRAM和閃存收入增長(zhǎng)，得以繼續(xù)保持在第二位。英特爾2024年的半導(dǎo)體收入僅增長(zhǎng)了0.8%，原因在于其主要產(chǎn)品線面臨的競(jìng)爭(zhēng)威脅正在加劇，而且英特爾未能把握AI處理需求強(qiáng)勁增長(zhǎng)這一機(jī)遇?！?023-2024年全球排名前十半導(dǎo)體廠商收入（單位：百萬(wàn)美元） 最新資訊 SK海力士已完成收購(gòu)英特爾NAND業(yè)務(wù)部門(mén)的最終階段交易 3 月 28 日消息，根據(jù) SK 海力士向韓國(guó)金融監(jiān)管機(jī)構(gòu) FSS 披露的文件，該企業(yè)已在當(dāng)?shù)貢r(shí)間今日完成了收購(gòu)英特爾 NAND 閃存及 SSD 業(yè)務(wù)案的第二階段，交易正式完成。 發(fā)表于：3/28/2025 我國(guó)科學(xué)家發(fā)布全球首例微米級(jí)腦機(jī)接口多模態(tài)三維圖譜 3 月 28 日消息，湖北藥監(jiān)官方公眾號(hào)昨日（3 月 27 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱武漢協(xié)和醫(yī)院葉哲偉教授團(tuán)隊(duì)聯(lián)合衷華腦機(jī)公司，全球首次發(fā)布微米級(jí)腦機(jī)接口多模態(tài)三維圖譜。 發(fā)表于：3/28/2025 三星Exynos芯片市場(chǎng)份額下滑 自用逐漸減少 3 月 28 日消息，近年來(lái)，三星的 Exynos 芯片在全球應(yīng)用處理器（AP SoC）市場(chǎng)的份額一直面臨波動(dòng)。據(jù) Counterpoint Research 的報(bào)告顯示，2024 年第四季度，Exynos 芯片的全球市場(chǎng)份額為 21%，較上一季度的 25% 有所下降，與 2023 年第四季度相比則基本持平。 發(fā)表于：3/28/2025 2024年度中國(guó)科學(xué)十大進(jìn)展發(fā)布 3月27日消息，今日，國(guó)家自然科學(xué)基金委員會(huì)發(fā)布了2024年度“中國(guó)科學(xué)十大進(jìn)展”。 發(fā)表于：3/27/2025 高通在全球三大洲指控Arm壟斷反競(jìng)爭(zhēng) 3月26日消息，英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司Arm自被軟銀收購(gòu)后，業(yè)務(wù)模式已經(jīng)逐漸從基礎(chǔ)架構(gòu)提供商轉(zhuǎn)向完整芯片設(shè)計(jì)商。 彭博社今天援引知情人士的話透露，高通已向歐盟委員會(huì)、美國(guó)聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)（FTC）及韓國(guó)公平交易委員會(huì)提交機(jī)密文件，指控Arm涉嫌濫用市場(chǎng)支配地位實(shí)施反競(jìng)爭(zhēng)行為。 發(fā)表于：3/26/2025 俄羅斯首臺(tái)350納米光刻機(jī)將在莫斯科生產(chǎn) 3月25日消息，據(jù)俄羅斯衛(wèi)星通訊社報(bào)道，莫斯科市長(zhǎng)謝爾蓋·索比亞寧近日在其 “電報(bào)” 頻道的賬號(hào)上發(fā)文稱，莫斯科“澤列諾格勒納米技術(shù)中心”公司已完成了俄羅斯首臺(tái)350nm光刻機(jī)的研發(fā)工作，這是生產(chǎn)微芯片的關(guān)鍵設(shè)備。 發(fā)表于：3/26/2025 中國(guó)電信2024年財(cái)報(bào)滿屏“量子” 3月25日消息，今日下午，中國(guó)電信發(fā)布了2024年年度報(bào)告。報(bào)告顯示，2024年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收5294.2億元，同比增長(zhǎng)3.1%；實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)為330.1億元，同比增長(zhǎng)8.4%。 相比于其他兩家運(yùn)營(yíng)商中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通，中國(guó)電信的年報(bào)著重提及了量子，出現(xiàn)在218頁(yè)報(bào)告中的20頁(yè)，顯示出對(duì)量子的高度重視。 發(fā)表于：3/26/2025 英偉達(dá)攜手聯(lián)發(fā)科發(fā)力ASIC市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)的合持續(xù)深化，除了硬件之外，在半導(dǎo)體IP方面，雙方也將攜手打造NVLink IP、長(zhǎng)距離224G Serdes、車(chē)規(guī)AEC。業(yè)界分析，英偉達(dá)欲跨入ASIC領(lǐng)域，然由于品牌包袱，所以藉由聯(lián)發(fā)科將更能快速擴(kuò)展。 發(fā)表于：3/25/2025 3D光電子芯片如何破解AI數(shù)據(jù)傳輸時(shí)能耗難題 一直以來(lái)，數(shù)據(jù)傳輸時(shí)能耗過(guò)高的問(wèn)題困擾著AI硬件的發(fā)展，最近，美國(guó)哥倫比亞大學(xué)的工程師公布一項(xiàng)研究成果——3D光子電子芯片(3D光電子芯片)，國(guó)內(nèi)也有相關(guān)創(chuàng)新成果公布，它也許能幫我們解決此問(wèn)題。 發(fā)表于：3/25/2025 蘋(píng)果或棄博通WiFi芯片 蘋(píng)果或棄博通WiFi芯片，博通AI合作機(jī)遇對(duì)沖風(fēng)險(xiǎn)。 在我們之前對(duì)博通公司的報(bào)道中，我們預(yù)計(jì)該公司的收入增長(zhǎng)將保持強(qiáng)勁，這得益于網(wǎng)絡(luò)半導(dǎo)體領(lǐng)域的人工智能順風(fēng)，以及對(duì)以太網(wǎng)和人工智能芯片的需求。我們還預(yù)計(jì)在整合 VMWare 后軟件業(yè)務(wù)將出現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)，同時(shí)隨著整合成本下降，盈利能力也將提高。 發(fā)表于：3/24/2025 ?…6789101112131415…?
