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Gartner：2024年全球半導(dǎo)體收入增長(zhǎng)21%

Gartner：2024年全球半導(dǎo)體收入增長(zhǎng)21%

根據(jù)Gartner的最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果，2024年全球半導(dǎo)體總收入為6559億美元，較2023年的5421億美元增長(zhǎng)了21%。同時(shí)，英偉達(dá)超越了三星電子和英特爾，首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示：“前十大半導(dǎo)體廠商收入排名變動(dòng)的主要原因在于強(qiáng)勁的AI基礎(chǔ)設(shè)施需求以及73.4%的內(nèi)存收入增長(zhǎng)。英偉達(dá)之所以能夠躍至首位，主要在于其獨(dú)立圖形處理單元（GPU）需求顯著增長(zhǎng)，GPU已成為數(shù)據(jù)中心AI工作負(fù)載的首選?！? Gupta表示：“供需失衡引起價(jià)格大幅反彈，三星電子的DRAM和閃存收入增長(zhǎng)，得以繼續(xù)保持在第二位。英特爾2024年的半導(dǎo)體收入僅增長(zhǎng)了0.8%，原因在于其主要產(chǎn)品線面臨的競(jìng)爭(zhēng)威脅正在加劇，而且英特爾未能把握AI處理需求強(qiáng)勁增長(zhǎng)這一機(jī)遇。”2023-2024年全球排名前十半導(dǎo)體廠商收入（單位：百萬美元）

一種應(yīng)用乒乓自歸零的高精度放大器

設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了一種低失調(diào)、高增益的運(yùn)算放大器（運(yùn)放）。整體電路包含帶隙基準(zhǔn)、振蕩器、分頻器、輔助運(yùn)放和主運(yùn)放等。該電路采用乒乓結(jié)構(gòu)的自歸零技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了連續(xù)工作，同時(shí)顯著縮減了放大器的輸入失調(diào)偏移。此外，還提出了一種新穎、高效的控制時(shí)序，以較低的成本有效降低了放大器在乒乓切換過程中的穩(wěn)定時(shí)間，進(jìn)一步減小了放大器的輸出毛刺。該放大器芯片基于350 nm CMOS工藝設(shè)計(jì)制造，實(shí)際測(cè)試結(jié)果表明，在5 V電源電壓下，放大器消耗了0.65 mA的電流，實(shí)現(xiàn)了最大3 µV的輸入失調(diào)偏移，增益帶寬積為8 MHz，噪聲頻譜密度降到了30 nV/√Hz。

發(fā)表于：3/17/2025

一種帶短路保護(hù)的磁隔離IGBT驅(qū)動(dòng)架構(gòu)

設(shè)計(jì)一種帶短路保護(hù)的磁隔離IGBT驅(qū)動(dòng)架構(gòu)，該架構(gòu)采用變壓器隔離，集成去飽和檢測(cè)電路、米勒鉗位電路和軟關(guān)斷，當(dāng)IGBT發(fā)生短路故障退出飽和區(qū)，便對(duì)器件執(zhí)行軟關(guān)斷，并通過米勒鉗位電路抑制柵極電壓尖峰。同時(shí)通過故障反饋通道將故障信號(hào)反饋給前級(jí)控制器，實(shí)現(xiàn)對(duì)短路故障的快速響應(yīng)。仿真和實(shí)測(cè)結(jié)果表明，本架構(gòu)具有8 kV的隔離耐壓，去飽和檢測(cè)和米勒鉗位閾值分別為9 V和2 V，去飽和故障響應(yīng)時(shí)間為419 ns，故障報(bào)錯(cuò)時(shí)間為311 ns，軟關(guān)斷時(shí)間為136 ns。該架構(gòu)實(shí)現(xiàn)了短路故障保護(hù)和故障反饋，已應(yīng)用在某一高耐壓隔離IGBT驅(qū)動(dòng)器中。

發(fā)表于：3/17/2025

X波段寬帶高效率連續(xù)類功率放大器芯片設(shè)計(jì)

為提高功率放大器的帶寬和效率，基于0.25 μm GaAs pHEMT ED工藝，通過控制輸出級(jí)二次諧波阻抗進(jìn)行波形控制，實(shí)現(xiàn)連續(xù)B/J類波形，設(shè)計(jì)了一款單片集成的X波段高效率連續(xù)B/J類功率放大器。放大器由兩級(jí)構(gòu)成，驅(qū)動(dòng)級(jí)使用增強(qiáng)型晶體管實(shí)現(xiàn)高增益，輸出級(jí)使用耗盡型晶體管實(shí)現(xiàn)高效率與瓦級(jí)的輸出功率。仿真結(jié)果顯示，該功率放大器在7.3~12.2 GHz的頻帶內(nèi)實(shí)現(xiàn)了29~30.6 dBm的輸出功率，功率增益為17~18.6 dB，功率附加效率大于50%，峰值效率為59%，輸入回波損耗小于10 dB，芯片尺寸僅為2.1 mm×1.3 mm。

發(fā)表于：3/17/2025

世強(qiáng)硬創(chuàng)十周年慶送車活動(dòng)正式上線

《服務(wù)硬核科技企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新，世強(qiáng)硬創(chuàng)十周年慶送車活動(dòng)正式上線，回饋百萬工程師》電子行業(yè)知名研發(fā)與采購(gòu)服務(wù)平臺(tái)——世強(qiáng)硬創(chuàng)平臺(tái)在其十周年慶典活動(dòng)中，最終確定以“20臺(tái)汽車”作為重磅獎(jiǎng)品，致敬平臺(tái)超100萬工程師用戶及11萬家硬科技企業(yè)。該活動(dòng)自3月1日啟動(dòng)以來，迅速引發(fā)電子工程領(lǐng)域的廣泛關(guān)注。

發(fā)表于：3/17/2025

制導(dǎo)雷達(dá)智能處理技術(shù)現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢(shì)

圍繞制導(dǎo)雷達(dá)智能處理技術(shù)的最新進(jìn)展及其發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行綜述。闡述了當(dāng)前在制導(dǎo)雷達(dá)智能處理領(lǐng)域存在的技術(shù)挑戰(zhàn)，從多源信息融合技術(shù)、跟蹤與濾波方法、智能化與認(rèn)知技術(shù)及智能抗干擾技術(shù)等方面著手，梳理總結(jié)了近幾年的研究進(jìn)展，并針對(duì)該領(lǐng)域未來技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了展望。整體上看，智能處理技術(shù)正朝著高度集成化、自主智能化和多模態(tài)融合的方向發(fā)展，以提升制導(dǎo)雷達(dá)的精確性和可靠性，為未來制導(dǎo)系統(tǒng)提供更為強(qiáng)大、靈活和可靠的導(dǎo)引信息。

發(fā)表于：3/17/2025

英特爾前CEO再度發(fā)文反對(duì)拆分英特爾

Intel前CEO再度發(fā)文反對(duì)拆分英特爾，政府應(yīng)支持其與臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)！

發(fā)表于：3/17/2025

華為自研PC處理器麒麟X90曝光

華為自研PC處理器麒麟X90曝光：獲安全可靠II級(jí)認(rèn)證

發(fā)表于：3/17/2025

意大利政府?dāng)M對(duì)意法半導(dǎo)體董事會(huì)動(dòng)用否決權(quán)

近年來，意法半導(dǎo)體的表現(xiàn)不及芯片同行，自2025年初以來，其股價(jià)已下跌約8.4%。據(jù)報(bào)道，意大利政府已考慮罷免公司CEO Jean-Marc Chery，原因是該公司表現(xiàn)不佳。

發(fā)表于：3/17/2025

越來越卷的MCU大廠

MCU 領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)白熱化。根據(jù) Omdia 最新研究數(shù)據(jù)，英飛凌在 2024 年強(qiáng)勢(shì)崛起，成為全球最大的 MCU 供應(yīng)商，其市場(chǎng)份額攀升至 21.3%，較 2023 年的 17.8% 提升了 3.5 個(gè)百分點(diǎn)。2022 年，英飛凌、恩智浦和瑞薩還是并列第一的態(tài)勢(shì)，這一躍升不僅凸顯了英飛凌的強(qiáng)勁增長(zhǎng)勢(shì)頭，也為 MCU 市場(chǎng)的激烈角逐拉開了新的序幕。

發(fā)表于：3/17/2025

我國(guó)成功研制硅光集成高階模式復(fù)用器芯片

3 月 13 日消息，據(jù)科技日?qǐng)?bào)今日?qǐng)?bào)道，復(fù)旦大學(xué)信息科學(xué)與工程學(xué)院張俊文研究員、遲楠教授與相關(guān)研究團(tuán)隊(duì)開展合作，通過精確設(shè)計(jì)和優(yōu)化，將多維復(fù)用技術(shù)引入片上光互連架構(gòu)，不僅顯著提升了數(shù)據(jù)傳輸吞吐量，同時(shí)在功耗和延遲方面表現(xiàn)卓越，具備極強(qiáng)的擴(kuò)展性和兼容性，適用于多種高性能計(jì)算場(chǎng)景。

發(fā)表于：3/14/2025