頭條 Gartner:2024年全球半導(dǎo)體收入增長21% 根據(jù)Gartner的最終統(tǒng)計結(jié)果,2024年全球半導(dǎo)體總收入為6559億美元,較2023年的5421億美元增長了21%。同時,英偉達(dá)超越了三星電子和英特爾,首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示:“前十大半導(dǎo)體廠商收入排名變動的主要原因在于強(qiáng)勁的AI基礎(chǔ)設(shè)施需求以及73.4%的內(nèi)存收入增長。英偉達(dá)之所以能夠躍至首位,主要在于其獨(dú)立圖形處理單元(GPU)需求顯著增長,GPU已成為數(shù)據(jù)中心AI工作負(fù)載的首選?!? Gupta表示:“供需失衡引起價格大幅反彈,三星電子的DRAM和閃存收入增長,得以繼續(xù)保持在第二位。英特爾2024年的半導(dǎo)體收入僅增長了0.8%,原因在于其主要產(chǎn)品線面臨的競爭威脅正在加劇,而且英特爾未能把握AI處理需求強(qiáng)勁增長這一機(jī)遇?!?023-2024年全球排名前十半導(dǎo)體廠商收入(單位:百萬美元) 最新資訊 美光預(yù)估AI時代旗艦手機(jī)DRAM內(nèi)存用量將提升50%~100% 3 月 21 日消息,在美光近日舉行的季度財報電話會議上,美光 CEO 桑杰?梅赫羅特拉(Sanjay Mehrotra)表示 AI 時代旗艦手機(jī)的 DRAM 內(nèi)存用量將大幅提升。 他表示:" 我們預(yù)計 AI 手機(jī)的 DRAM 含量將比當(dāng)今的非 AI 旗艦手機(jī)高出 50% 到 100%" 目前,大部分安卓旗艦手機(jī)均可選 12 或 16GB 的內(nèi)存,同時 24GB 內(nèi)存配置也不在少數(shù);蘋果陣營和少部分安卓旗艦款式則維持了 8GB 的最大內(nèi)存容量。 發(fā)表于:3/22/2024 IDC:2023全球可穿戴設(shè)備出貨量增長1.7% IDC:2023 全球可穿戴設(shè)備出貨量增長 1.7%,預(yù)估 2024 年增長 10.5% 3 月 21 日消息,根據(jù)市場調(diào)查機(jī)構(gòu) IDC 公布的最新報告,2023 年第 4 季度全球可穿戴設(shè)備出貨量同比下降 0.9%。 發(fā)表于:3/22/2024 蘋果Apple Silicon芯片被曝安全漏洞 3 月 22 日消息,安全專家近日在蘋果 Apple Silicon 芯片上漏洞,被黑客利用可以竊取用戶數(shù)據(jù)。專家表示該漏洞固然可以被緩解和修復(fù),但會嚴(yán)重影響性能表現(xiàn)。 該漏洞存在于 Data Memory-Dependent Prefetcher(DMP)中,黑客利用該漏洞可以竊取加密密鑰,從而訪問用戶的數(shù)據(jù)。 DMP 又被稱作間接內(nèi)存 prefetcher,位于內(nèi)存系統(tǒng)中,可以預(yù)測當(dāng)前運(yùn)行代碼最有可能訪問的數(shù)據(jù)所在內(nèi)存地址。 而黑客可以利用現(xiàn)有的訪問模式,預(yù)測下一個要獲取的數(shù)據(jù)位,從而影響正在預(yù)取的數(shù)據(jù),訪問用戶的敏感數(shù)據(jù),研究人員將這種攻擊命名為 "GoFetch"。 發(fā)表于:3/22/2024 英特爾Arrow Lake處理器推遲至2025年發(fā)布 3 月 21 日消息,YouTube 頻道 Moore's Law is Dead 在最近一期視頻中,透露英特爾將推遲到 2025 年發(fā)布 Arrow Lake 處理器。 發(fā)表于:3/22/2024 三星計劃今年底明年初推出AI芯片Mach-1 3 月 20 日消息,三星電子 DS(設(shè)備解決方案)部門負(fù)責(zé)人慶桂顯(Kye Hyun Kyung)在今日的三星電子股東大會上宣布,三星電子計劃今年底明年初推出采用 LPDDR 內(nèi)存的 AI 芯片 Mach-1。 慶桂顯表示,Mach-1 芯片已完成基于 FPGA 的技術(shù)驗證,正處于 SoC 設(shè)計階段。該 AI 芯片將于今年底完成制造過程,明年初推出基于其的 AI 系統(tǒng)。 發(fā)表于:3/21/2024 腦機(jī)接口實(shí)驗新進(jìn)展:首位患者能用意念下棋了 3月21日消息,馬斯克的腦機(jī)接口公司Neuralink更新了首位腦植入患者的情況,這位四肢癱瘓患者能夠通過意念下棋。 患者本人介紹,他自己會嘗試移動自己右手,向左、向右、向前、向后,然后從那里開始想象光標(biāo)在移動,之后光標(biāo)就能跟隨自己想法移動了。 發(fā)表于:3/21/2024 工業(yè)自動化軟件突破“卡脖子”進(jìn)入快車道 今年“兩會”期間,在科技自立自強(qiáng)、制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級的大背景下,解決工業(yè)軟件“卡脖子”成為代表委員們的高頻提案,也成為社會各界討論的熱門話題。 比如,全國政協(xié)委員許進(jìn)表示,工業(yè)軟件亟需盡快突破“卡脖子”問題。他說,“目前,我國90%以上工業(yè)軟件仍需進(jìn)口,部分自主軟件模塊在國外的基礎(chǔ)軟件平臺上進(jìn)行二次開發(fā),對于工業(yè)發(fā)展具有不自主可控性。” 又如,全國政協(xié)委員王明凡指出,要讓“卡脖子”技術(shù)實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代。他稱,“當(dāng)前,我國工業(yè)基礎(chǔ)領(lǐng)域面臨一些‘卡脖子’問題,特別是在基礎(chǔ)工業(yè)軟件、關(guān)鍵材料和高端裝備等方面對進(jìn)口的依賴較為嚴(yán)重?!?/a> 發(fā)表于:3/21/2024 三星半導(dǎo)體公布新品路線圖 3 月 21 日消息,三星半導(dǎo)體日前在官方公眾號上公布了新品路線圖,其中包含了 UFS 4.0 4 和 UFS 5.0 。 發(fā)表于:3/21/2024 英特爾:32G將成AI PC入門級標(biāo)配 3月21日消息,日前,2024中國閃存市場峰會在深圳舉行,本屆峰會主題為“存儲周期 激發(fā)潛能”。 據(jù)媒體報道,英特爾中國區(qū)技術(shù)部總經(jīng)理高宇在峰會上表示,未來入門級AI PC一定是標(biāo)配32G內(nèi)存,當(dāng)前16G內(nèi)存一定會被淘汰。 發(fā)表于:3/21/2024 國內(nèi)首枚,硅臻芯片量子芯片通過國家商密檢測 國內(nèi)首枚,硅臻芯片量子芯片通過國家商密檢測 發(fā)表于:3/21/2024 ?…143144145146147148149150151152…?