頭條 英偉達(dá)官宣:CUDA將全面支持RISC-V架構(gòu)! 早在2024年10月,英偉達(dá)在RISC-V北美峰會(huì)上透露,其在2015年就選定將RISC-V選定為其專有Falcon微控制器(MCU)的繼任架構(gòu)。由于 MCU 內(nèi)核是通用的,因此可以在英偉達(dá)的產(chǎn)品中廣泛使用。根據(jù)英偉達(dá)當(dāng)時(shí)的預(yù)計(jì),2024年英偉達(dá)將交付10億個(gè)內(nèi)置于其 GPU、CPU、SoC 和其他產(chǎn)品中的 RISC-V 處理器,這也凸顯了定制 RISC-V 內(nèi)核在英偉達(dá)硬件中的普遍性和重要性。 在此次RISC-V中國(guó)峰會(huì)上,F(xiàn)rans Sijstermanns也指出,英偉達(dá)是RVI和RISE的董事會(huì)成員和技術(shù)委員會(huì)代表,也是相關(guān)規(guī)范的貢獻(xiàn)者。英偉達(dá)產(chǎn)品中的微控制器都是基于RISC-V架構(gòu),具有可配置、可擴(kuò)展和安全保護(hù)功能,并且也被集成在30多個(gè)IP中,每年出貨量超過(guò)10億個(gè)RISC-V MCU。 最新資訊 Intel下代接口LGA1851完整布局曝光 Intel下代接口LGA1851完整布局曝光:PCIe、USB一覽無(wú)余 發(fā)表于:7/3/2024 泰凌微電子發(fā)布國(guó)內(nèi)首顆工作電流低至1mA量級(jí)SoC 鑒于物聯(lián)網(wǎng)終端應(yīng)用需求和技術(shù)升級(jí)的強(qiáng)勢(shì)推動(dòng),電子設(shè)備對(duì)芯片低功耗運(yùn)行的能力要求日益提升。針對(duì)這一行業(yè)關(guān)鍵痛點(diǎn),泰凌微電子開(kāi)發(fā)了國(guó)內(nèi)首顆實(shí)現(xiàn)工作電流低至1mA量級(jí)的多協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線SoC——TLSR925x系列,并在功耗方面處于國(guó)際領(lǐng)先水平。 發(fā)表于:7/3/2024 Intel官宣放棄傲騰持久內(nèi)存200系列 傲騰神話終結(jié)!Intel官宣放棄傲騰持久內(nèi)存200系列 發(fā)表于:7/3/2024 至訊創(chuàng)新512Mb工業(yè)級(jí)NAND閃存量產(chǎn) 業(yè)內(nèi)同等容量最小芯片尺寸,至訊創(chuàng)新 512Mb 工業(yè)級(jí) NAND 閃存量產(chǎn) 發(fā)表于:7/3/2024 玄鐵推出首款支持緩存一致性的多Cluster互聯(lián)IP XL100 玄鐵推出首款支持緩存一致性的多Cluster互聯(lián)IP XL100 發(fā)表于:7/3/2024 谷歌Tensor G5即將進(jìn)入流片階段 7月1日,據(jù)外媒報(bào)道,谷歌即將在明年發(fā)布第十代的Pixel系列智能手機(jī),屆時(shí)其搭載的Tensor G5處理器將會(huì)采用臺(tái)積電的3nm制程工藝。最新的消息顯示,Tensor G5處理器研發(fā)順利,即將進(jìn)入Tape-ou(流片)階段。 據(jù)了解,Tensor G5是谷歌首款完全自研手機(jī)處理器,而前四代Tensor處理器都是三星Exynos修改,并三星代工生產(chǎn)。而最新的Tensor G5不僅采Google自研構(gòu)架,還將采用臺(tái)積電最新3nm制程代工,外界預(yù)計(jì)這將大幅提升這款芯片的性能。 對(duì)于谷歌而言,成功研發(fā)Tensor G5處理器意義重大,有望使得谷歌達(dá)到從處理器到操作系統(tǒng)、應(yīng)用程序、設(shè)備端全面掌控,進(jìn)一步增強(qiáng)Pixel系列智能手機(jī)軟硬協(xié)同能力。特別AI功能方面,谷歌有望借助自研的移動(dòng)處理器和自家的AI大模型,實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)大的AI體驗(yàn)。 發(fā)表于:7/2/2024 Intel Z890主板規(guī)格不再支持DDR4內(nèi)存 7月1日消息,Intel將在今年晚些時(shí)候發(fā)布下一代高性能桌面處理器Arrow Lake-S,改用新的LGA1851封裝,搭配新的800系列芯片組主板,旗艦型號(hào)為Z890。 發(fā)表于:7/2/2024 英偉達(dá)經(jīng)濟(jì)學(xué):在購(gòu)買GPU上每花1美元,就能賺取7美元! 英偉達(dá)(Nvidia) 超大規(guī)模和 HPC 業(yè)務(wù)副總裁兼總經(jīng)理 Ian Buck 近日在美國(guó)銀行證券 2024 年全球技術(shù)大會(huì)上表示,客戶正在投資數(shù)十億美元購(gòu)買新的英偉達(dá)硬件,以跟上更新的 AI 大模型的需求,從而提高收入和生產(chǎn)力。 Buck表示,競(jìng)相建設(shè)大型數(shù)據(jù)中心的公司將特別受益,并在數(shù)據(jù)中心四到五年的使用壽命內(nèi)獲得豐厚的回報(bào)。即“云提供商在購(gòu)買 GPU 上花費(fèi)的每一美元,四年內(nèi)(通過(guò)提供算力服務(wù),GAAS)都能收回 5 美元?!?/a> 發(fā)表于:7/2/2024 Intel Arrow Lake P/E大小核布局變了 Intel Arrow Lake P/E大小核布局變了!有兩大好處 發(fā)表于:7/2/2024 Pickering為現(xiàn)有產(chǎn)品增加了額定功率加倍的型號(hào), 進(jìn)一步提升了常用舌簧繼電器的技術(shù)規(guī)格 高性能舌簧繼電器的領(lǐng)先者Pickering提高了最受歡迎的四個(gè)繼電器系列的額定功率,包括112,113和116系列,以及超高密度4mm2的122系列,以確保工程師在不占用寶貴的PCB空間的情況下,有更多的選擇來(lái)搭建更高規(guī)格的開(kāi)關(guān)系統(tǒng)。 發(fā)表于:7/1/2024 ?…147148149150151152153154155156…?