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Gartner：2024年全球半導(dǎo)體收入增長21%

Gartner：2024年全球半導(dǎo)體收入增長21%

根據(jù)Gartner的最終統(tǒng)計結(jié)果，2024年全球半導(dǎo)體總收入為6559億美元，較2023年的5421億美元增長了21%。同時，英偉達超越了三星電子和英特爾，首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示：“前十大半導(dǎo)體廠商收入排名變動的主要原因在于強勁的AI基礎(chǔ)設(shè)施需求以及73.4%的內(nèi)存收入增長。英偉達之所以能夠躍至首位，主要在于其獨立圖形處理單元（GPU）需求顯著增長，GPU已成為數(shù)據(jù)中心AI工作負載的首選?！? Gupta表示：“供需失衡引起價格大幅反彈，三星電子的DRAM和閃存收入增長，得以繼續(xù)保持在第二位。英特爾2024年的半導(dǎo)體收入僅增長了0.8%，原因在于其主要產(chǎn)品線面臨的競爭威脅正在加劇，而且英特爾未能把握AI處理需求強勁增長這一機遇?！?023-2024年全球排名前十半導(dǎo)體廠商收入（單位：百萬美元）

Optimality在多個場景的時域仿真中高效性的深度研究

隨著產(chǎn)品的速率及復(fù)雜性越來越高，針對仿真而言，除了要求仿真本身具有非常高的精度外，還對仿真的效率提出了很高的要求。具體到不同的信號模塊，如DDR系統(tǒng)或者高速串行信號上，基于速率越來越高，越來越希望仿真給能出“最優(yōu)解”的配置，例如DDR5顆粒的ODT的最優(yōu)配置，高速信號芯片的加重均衡的最優(yōu)配置等參數(shù)。那么如何在成百上千種組合的參數(shù)中選擇相對最優(yōu)的參數(shù)呢？傳統(tǒng)的軟件只能通過大量的掃描來進行篩選，在仿真時間和工程師的精力兩方面都有比較大的耗費。使用Optimality軟件，通過分享一些具體的仿真案例，展現(xiàn)軟件的智能性，幫助使用者更快速挑選出最優(yōu)的參數(shù)，使DDR及高速串行的仿真工作變得更加輕松，充分體現(xiàn)出Optimality軟件的高效性。

發(fā)表于：9/4/2024

Virtuoso iQuantus Insight及Quantus Insight流程在FINFET先進工藝項目中加速后仿迭代的應(yīng)用

隨著工藝演進，尺寸進一步縮小帶來了更多寄生通路和更大的寄生電阻，后仿結(jié)果和前仿相去甚遠。如何快速縮小前后仿之間的差距成為重要課題。傳統(tǒng)設(shè)計中只能通過Quantus Extracted View相對直觀地對寄生進行分析，無法更詳細地進行分析，這成為設(shè)計者們面臨的艱巨挑戰(zhàn)。同時，后仿發(fā)現(xiàn)問題，只能通過“修改電路-版圖迭代-再次后仿”反復(fù)優(yōu)化，迭代周期長，如何降低時間成本成為各公司關(guān)注的重點。Virtuoso iQuantus Insight （ViQI）/Quantus Insight （QI）可基于寄生網(wǎng)表文件進行寄生分析及結(jié)果可視化。工程師可借此對寄生進行準確的分析及假設(shè)，無需版圖迭代，即可進行設(shè)計優(yōu)化。討論了如何通過ViQI/QI工具在FINFET先進工藝項目中實現(xiàn)快速的后仿迭代，大幅提高工作效率。

發(fā)表于：9/4/2024

基于Cerebrus的Genus+Innovus流程的功耗面積優(yōu)化

對于性能功耗面積（PPA）的追求已成為IC芯片設(shè)計的共識，尤其是發(fā)展到先進工藝節(jié)點，PPA已成為IC設(shè)計綜合性能的重要指標，尤其是對于大型SoC芯片中clone很多次的模塊，對于PPA的追求變得更加極致。介紹了基于Cadence公司的Genus工具和Cerebrus 工具，通過綜合階段與后端PR各個階段的優(yōu)化，共同提升PPA的優(yōu)化方案。最終結(jié)果顯示，在時序及DRC基本收斂的情況下，使用Cerebrus工具相比Innovus可以使功耗降低3.5%，面積降低3.1%，使用Genus+Innovus流程可以使功耗降低6.4%，面積降低8.5%，極大地降低了芯片的面積及功耗。

發(fā)表于：9/4/2024

Conformal ECO寄存器新增的掃描鏈自動化接入方案

隨著芯片規(guī)模的增加，ECO的需求和大小也隨之增加，其中當新增寄存器數(shù)量達到百位量級時，人工接入掃描鏈難度也將急劇上升。基于Cadence的Conformal和Innovus等工具，在綜合考量邏輯正確性和中后端物理實現(xiàn)可行性的基礎(chǔ)上，采用歸一思路下的“S”型連線和room值下的再分組等方法，實現(xiàn)了上述問題的自動化和高效化解決，在邏輯上確保了時鐘域一致性等問題，物理上同時兼顧了布局布線優(yōu)化和最大掃描鏈長度。并且其自動化的高效性，在項目實踐中能夠快速完成上百數(shù)量寄存器的掃描鏈接入。

發(fā)表于：9/4/2024

日本攜手英特爾建先進半導(dǎo)體研發(fā)中心

日本攜手英特爾建先進半導(dǎo)體研發(fā)中心，將配備EUV光刻機

發(fā)表于：9/4/2024

英特爾發(fā)布新一代AIPC芯片酷睿Ultra 200V

英特爾發(fā)布新一代 AIPC 芯片：算力狂飆，功耗史詩級降低

發(fā)表于：9/4/2024

全何推出全球首款CUDIMM DDR5內(nèi)存

9月3日消息，全何科技宣布推出全球首款RGB DDR5 CUDIMM（時鐘驅(qū)動器UDIMM）內(nèi)存條，超頻速度可達9200MT/s以上。這款內(nèi)存條采用了專利散熱馬甲和導(dǎo)光條設(shè)計，散熱馬甲顆粒對應(yīng)部分包含兩處凸起，可以將0.2mm厚度的導(dǎo)熱墊壓縮至0.1mm厚，官方稱這種設(shè)計使得散熱性能與裸條相當。

發(fā)表于：9/4/2024

憶恒創(chuàng)源發(fā)布基于平頭哥主控的PCIe 5.0 SSD

9月3日消息，在ODCC大會上，國內(nèi)知名企業(yè)級PCIe SSD產(chǎn)品和解決方案供應(yīng)商憶恒創(chuàng)源，正式發(fā)布了國產(chǎn)PCIe 5.0企業(yè)級NVMe SSD PBlaze7 7A40系列。這款SSD基于阿里平頭哥的鎮(zhèn)岳510 NVMe主控芯片和長江存儲閃存顆粒打造，率先實現(xiàn)了4K隨機寫100萬IOPS的突破，可為AI、數(shù)據(jù)庫、云計算、虛擬化等應(yīng)用帶來強勁的加速能力。

發(fā)表于：9/4/2024

CEO蔡力行透露聯(lián)發(fā)科將進軍AI數(shù)據(jù)中心市場

CEO蔡力行透露聯(lián)發(fā)科將進軍AI數(shù)據(jù)中心市場

發(fā)表于：9/4/2024

國產(chǎn)GPU廠商象帝先已啟動裁員

國產(chǎn)GPU廠商象帝先已啟動裁員：補償標準為N+1

發(fā)表于：9/4/2024