頭條 Gartner：2024年全球半導(dǎo)體收入增長(zhǎng)21% 根據(jù)Gartner的最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果，2024年全球半導(dǎo)體總收入為6559億美元，較2023年的5421億美元增長(zhǎng)了21%。同時(shí)，英偉達(dá)超越了三星電子和英特爾，首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示：“前十大半導(dǎo)體廠商收入排名變動(dòng)的主要原因在于強(qiáng)勁的AI基礎(chǔ)設(shè)施需求以及73.4%的內(nèi)存收入增長(zhǎng)。英偉達(dá)之所以能夠躍至首位，主要在于其獨(dú)立圖形處理單元（GPU）需求顯著增長(zhǎng)，GPU已成為數(shù)據(jù)中心AI工作負(fù)載的首選?！? Gupta表示：“供需失衡引起價(jià)格大幅反彈，三星電子的DRAM和閃存收入增長(zhǎng)，得以繼續(xù)保持在第二位。英特爾2024年的半導(dǎo)體收入僅增長(zhǎng)了0.8%，原因在于其主要產(chǎn)品線面臨的競(jìng)爭(zhēng)威脅正在加劇，而且英特爾未能把握AI處理需求強(qiáng)勁增長(zhǎng)這一機(jī)遇?！?023-2024年全球排名前十半導(dǎo)體廠商收入（單位：百萬(wàn)美元） 最新資訊 意法半導(dǎo)體正式宣布入股RISC-V公司Quintauris GmbH 意法半導(dǎo)體加入高通/恩智浦/博世/英飛凌/Nordic的RISC-V合資公司 發(fā)表于：9/4/2024 2024年第二季度聯(lián)發(fā)科繼續(xù)領(lǐng)跑智能手機(jī)處理器市場(chǎng) 9 月 2 日消息，研究機(jī)構(gòu) Canalys 今日發(fā)布 2024 年第二季度智能手機(jī)處理器廠商數(shù)據(jù)（按智能手機(jī)出貨量統(tǒng)計(jì)），聯(lián)發(fā)科繼續(xù)保持領(lǐng)先處理器廠商地位，出貨量達(dá) 1.153 億臺(tái)，同比增長(zhǎng) 7%。 發(fā)表于：9/3/2024 消息稱英特爾已砍掉Beast Lake及后續(xù)處理器產(chǎn)品 消息稱英特爾已砍掉Beast Lake及后續(xù)處理器產(chǎn)品 發(fā)表于：9/3/2024 曝三星因Exynos 2500難產(chǎn)Galaxy S25全系將標(biāo)配驍龍8 Gen4 曝三星因Exynos 2500難產(chǎn)Galaxy S25全系將標(biāo)配驍龍8 Gen4 發(fā)表于：9/3/2024 瑞士開(kāi)發(fā)出全球首個(gè)高性能微型腦機(jī)接口芯片MiBMI 瑞士開(kāi)發(fā)出全球首個(gè)高性能、微型腦機(jī)接口芯片 MiBMI，準(zhǔn)確率高達(dá) 91% 9 月 3 日消息，作為一項(xiàng)各國(guó)都在探索的前沿技術(shù)，腦機(jī)接口（BMI）對(duì)于幫助嚴(yán)重運(yùn)動(dòng)障礙患者恢復(fù)溝通和身體控制能力有望帶來(lái)更具開(kāi)創(chuàng)性的解決方案，且有可能擴(kuò)展到語(yǔ)音合成和手寫輔助領(lǐng)域，但現(xiàn)有的腦機(jī)接口設(shè)備體積龐大、耗電量高，且實(shí)際應(yīng)用有限。 瑞士洛桑聯(lián)邦理工學(xué)院 (EPFL，與蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院一起組成瑞士聯(lián)邦理工學(xué)院，2025QS 世界大學(xué)排名第 26) IEM 和 Neuro X 研究所的集成神經(jīng)技術(shù)實(shí)驗(yàn)室研究人員開(kāi)發(fā)出了一款微型腦機(jī)接口 (MiBMI) ，相關(guān)研究成果已于 8 月 23 日發(fā)表于《IEEE 固態(tài)電路雜志》上（IT之家附 DOI: 10.1109/JSSC.2024.3443254），并在國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議上進(jìn)行了展示。 發(fā)表于：9/3/2024 英特爾Panther Lake細(xì)節(jié)曝光 英特爾Panther Lake細(xì)節(jié)曝光：1.8nm制程，最多16核CPU和12核Xe3 GPU 發(fā)表于：9/3/2024 國(guó)內(nèi)航天領(lǐng)域首款智慧物聯(lián)操作系統(tǒng)天鴻發(fā)布 國(guó)內(nèi)航天領(lǐng)域首款智慧物聯(lián)操作系統(tǒng)“天鴻”發(fā)布，基于開(kāi)源鴻蒙打造 發(fā)表于：9/2/2024 英特爾與美國(guó)R2半導(dǎo)體公司達(dá)成協(xié)議 英特爾與美國(guó)R2半導(dǎo)體公司達(dá)成協(xié)議 同意解決所有訴訟 發(fā)表于：9/2/2024 2024Q2全球可穿戴腕帶設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告發(fā)布 2024Q2全球可穿戴腕帶設(shè)備市場(chǎng)：華為以13.5%份額位居第二，小米第三！ 發(fā)表于：9/2/2024 國(guó)產(chǎn)GPU廠商象帝先否認(rèn)公司解散傳聞 國(guó)產(chǎn)GPU廠商象帝先否認(rèn)公司解散傳聞：消息不實(shí)，未采取解散或清算措施！ 發(fā)表于：9/2/2024 ?…85868788899091929394…?
