IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科由副董謝清江領(lǐng)軍，正式宣布要進(jìn)軍車(chē)電晶片市場(chǎng)，從四大領(lǐng)域展開(kāi)布局，積極搶入汽車(chē)前裝市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科也訂下目標(biāo)，預(yù)計(jì)第一款車(chē)用產(chǎn)品將于明年第1季亮相，要在2020～2025年拿下全球20～30％車(chē)用晶片市占率。

　　DVD、手機(jī)晶片兩代“拳王”

　　由于聯(lián)發(fā)科在過(guò)去的DVD晶片、手機(jī)晶片蟬聯(lián)了兩代的IC設(shè)計(jì)“拳王”，這回再攻車(chē)電市場(chǎng)能否讓聯(lián)發(fā)科再攀巔峰、市場(chǎng)保持高度關(guān)注。聯(lián)發(fā)科說(shuō)，未來(lái)5年將投資2,000億元，應(yīng)用在七大先進(jìn)技術(shù)領(lǐng)域，包括物聯(lián)網(wǎng)、5G通訊、AR/VR、人工智慧、工業(yè)4.0、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、軟體及網(wǎng)路服務(wù)（Software & Internet Service）等。

　　擬并購(gòu)加速在車(chē)電市場(chǎng)成長(zhǎng)

　　聯(lián)發(fā)科競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通近來(lái)以并購(gòu)恩智浦（NXP）打入車(chē)電市場(chǎng)。謝清江表示，聯(lián)發(fā)科未來(lái)會(huì)考慮以并購(gòu)方式在車(chē)電市場(chǎng)快速成長(zhǎng)，方向?qū)⒁攒?chē)電IC設(shè)計(jì)同業(yè)為主，暫不會(huì)采取上下游整合方式。

　　明年第1季聯(lián)發(fā)科將推出新款車(chē)用產(chǎn)品解決方案，不過(guò)將會(huì)以什么領(lǐng)域?yàn)橹?，?lián)發(fā)科并未透露，但聯(lián)發(fā)科指出，將會(huì)有28奈米以上的先進(jìn)制程產(chǎn)品出現(xiàn)，目前正積極與大陸一線車(chē)廠合作，未來(lái)會(huì)拓及到全球市場(chǎng)，預(yù)計(jì)2019年開(kāi)始會(huì)開(kāi)始逐步貢獻(xiàn)營(yíng)收。

　　在聯(lián)發(fā)科四大車(chē)電產(chǎn)品布局上，包括有以影像為基礎(chǔ)的先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)、高精準(zhǔn)度毫米波雷達(dá)、車(chē)用資訊娛樂(lè)系統(tǒng)、車(chē)用資通訊系統(tǒng)等四大核心，顯示對(duì)于切入車(chē)電市場(chǎng)抱著志在必得的決心。

　　此外，聯(lián)發(fā)科明年10奈米新產(chǎn)品齊發(fā)，下半年開(kāi)始毛利率可望回升。謝清江表示，雖然智慧型手機(jī)市場(chǎng)成長(zhǎng)趨緩，但是換機(jī)需求仍然存在，因此依舊看好未來(lái)幾年手機(jī)市場(chǎng)表現(xiàn)。

　　回顧2016年聯(lián)發(fā)科表現(xiàn)，謝清江指出，今年是充滿機(jī)會(huì)跟挑戰(zhàn)的一年，不管是營(yíng)收及出貨量都創(chuàng)下新高，不過(guò)由于4G晶片毛利率仍然偏低，因此毛利率受到極大的挑戰(zhàn)，未來(lái)將積極提升毛利率表現(xiàn)。

　　在市場(chǎng)布局上，謝清江說(shuō)，聯(lián)發(fā)科在4G手機(jī)市占率持續(xù)成長(zhǎng)，中國(guó)今年仍占有4～5成，印度則約占比3～4成左右。此外，今年最大收獲莫過(guò)于北美市場(chǎng)，產(chǎn)品陸續(xù)打入美國(guó)電信商，但市占率不到10％，聯(lián)發(fā)科會(huì)持續(xù)在這塊努力提升市占。

　　明年可望逐步拉高毛利率

　　展望明年，謝清江表示，明年在新產(chǎn)品推出之后，可望逐步拉高毛利率水準(zhǔn)。法人指出，聯(lián)發(fā)科明年隨著10奈米新產(chǎn)品陸續(xù)發(fā)表，由于晶片性能可望大幅提升，可望在議價(jià)上占有優(yōu)勢(shì)，毛利率有機(jī)會(huì)回到4成以上的水平。