目前美國(guó)宇航局工程師最新研制一種集成電路，能夠適用于條件惡劣的太空環(huán)境，安裝在金星探索機(jī)器人上，可使機(jī)器人耐用100倍。

據(jù)探索者網(wǎng)站報(bào)道，金星是一顆條件非常惡劣的星球，不僅表面熾熱足以融化鉛，而且密集的富含二氧化碳大氣層壓力是地球大氣壓的90倍，這對(duì)于任何登陸金星表面進(jìn)行科學(xué)勘測(cè)的機(jī)器人并非是好消息。目前，美國(guó)宇航局工程師最新科學(xué)技術(shù)將有助于機(jī)器人完成金星勘測(cè)之旅。

從上世紀(jì)60-80年代，前蘇聯(lián)制定了宏偉的“金星探索計(jì)劃”——相繼發(fā)射了16個(gè)太空探測(cè)器抵達(dá)金星軌道，其中包括：探測(cè)器軌道飛行、大氣探測(cè)器和登陸器。但是所有金星表面任務(wù)很快宣告失敗，主要由于其極端熾熱表面和高壓環(huán)境，多數(shù)任務(wù)僅持續(xù)幾個(gè)小時(shí)。

目前來(lái)自格倫研究中心的美國(guó)宇航局工程師帶來(lái)了金星探索的新希望，他們最新研制一種新型集成電路，不僅能夠幸存在惡劣的太空環(huán)境，還可使金星登陸器內(nèi)部精密電子設(shè)備比之前耐用100倍，從某種意義上講，這或許是探索金星的唯一方法。