雖然現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科已經(jīng)不在巔峰，并且已經(jīng)宣布暫時(shí)不再推出旗艦芯片，但在市場(chǎng)上依然是第一梯隊(duì)的芯片供應(yīng)商，中低端產(chǎn)品依然受到廣大手機(jī)廠商的青睞。隨著5G時(shí)代的來(lái)臨，這也是聯(lián)發(fā)科一次“反殺”的機(jī)會(huì)，所以自然不會(huì)怠慢。

據(jù)外媒Sogi報(bào)道，聯(lián)發(fā)科正式向外界推出他們的5G基帶產(chǎn)品Helio M70，表明他們正準(zhǔn)備加入到5G領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)當(dāng)中。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科Helio M70基帶支持5G NR，5Gbps的下行速率，符合3GPP Release 15獨(dú)立組網(wǎng)規(guī)范等，是高通、華為等廠商的一大強(qiáng)勁對(duì)手。

同時(shí)，聯(lián)發(fā)科Helio M70基帶將會(huì)基于臺(tái)積電7納米工藝打造，在發(fā)熱控制上有不錯(cuò)的提升。只不過，聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)該基帶芯片要到2019年年初才能正式商用，早期的合作伙伴有諾基亞、NTT Docomo、中國(guó)移動(dòng)、華為等，未來(lái)聯(lián)發(fā)科將會(huì)為他們提供5G服務(wù)。

雖然聯(lián)發(fā)科自稱自己在很早之前就已經(jīng)布局5G，但5G基帶卻是姍姍來(lái)遲。相反，高通早就發(fā)布了他們的5G基帶驍龍X50，而華為也推出了首款支持5G網(wǎng)絡(luò)的終端巴龍5G01，可以說(shuō)他們兩家廠商在5G的競(jìng)爭(zhēng)中是處于絕對(duì)領(lǐng)先的地位。

當(dāng)然來(lái)得遲總好過沒有來(lái)，聯(lián)發(fā)科5G芯片的到來(lái)，至少會(huì)給市場(chǎng)帶來(lái)一些良性競(jìng)爭(zhēng)。雖然高通和華為的基帶實(shí)力肯定是最強(qiáng)的，但聯(lián)發(fā)科依然有不少的潛在用戶，不是每一臺(tái)手機(jī)都會(huì)搭載高通驍龍5G基帶芯片，華為基帶就更不用說(shuō)了。

從聯(lián)發(fā)科的那些合作伙伴也能看出，雖然SoC業(yè)務(wù)不太景氣，但還是有很多廠商愿意和聯(lián)發(fā)科就基帶業(yè)務(wù)進(jìn)行合作的。良性競(jìng)爭(zhēng)的好處是會(huì)推動(dòng)市場(chǎng)正向發(fā)展，如果未來(lái)有關(guān)5G，有關(guān)基帶的科技能夠再進(jìn)一步，那么一定是良性競(jìng)爭(zhēng)的功勞。