外傳聯(lián)發(fā)科首顆挖礦芯片生產計劃喊停，聯(lián)發(fā)科今天以“不評論單一產品情況”回應傳言，并且強調會關注區(qū)塊鏈發(fā)展，持續(xù)布局相關技術與矽智財(IP)。

　　聯(lián)發(fā)科表示，公司近年積極拓展特殊應用(ASIC)業(yè)務，已有初步成果，未來會持續(xù)關注區(qū)塊鏈發(fā)展，至于挖礦芯片是否取消，聯(lián)發(fā)科說“不評論單一產品的情況”但挖礦芯片產品目前還沒有具體推出時程；業(yè)界盛傳聯(lián)發(fā)科原定在7月定案(Tape out)的首顆挖礦芯片生產計劃，因挖礦市場不如預期，臨時喊停。

　　聯(lián)發(fā)科指出，ASIC業(yè)務以客戶需求為導向，產品依照市況動態(tài)調整，不過技術與IP是ASIC業(yè)務的核心，同樣技術可以有多元應用，在區(qū)塊鏈方面，也將會著重相關技術與IP布局。

　　法人表示，聯(lián)發(fā)科今年預計推出3顆采用7nm制程技術的產品，其中并無挖礦芯片，若從比特幣挖礦芯片必須應用最先進制程技術研判，聯(lián)發(fā)科的挖礦芯片仍處于前期研究階段。

　　法人指出，業(yè)界對于挖礦市場既期待又怕受傷害，臺積電雖然多次直言“挖礦”是很難預料的市場，但內部仍看好挖礦背后的技術發(fā)展前景，以此推測聯(lián)發(fā)科研究挖礦芯片，主要用意可能就是布局挖礦背后的區(qū)塊鏈技術。

　　法人認為，由于手機市場成長趨緩，5G等新興市場仍待發(fā)展，包括物聯(lián)網(wǎng)與電源管理等產品，將是聯(lián)發(fā)科短期營運表現(xiàn)的主要動能，今年這類成長型產品業(yè)績可望成長2位數(shù)百分點水準。