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聯(lián)發(fā)科加大5G技術投入 力抗高通

2018-08-15

  繼全球電信公司競相采用5G策略以及與美國高通公司激烈競爭之后,芯片制造商聯(lián)發(fā)科日前表示,公司重心將是向市場引入第五代或5G技術。

  據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科已經開始與包括印度手機廠商在內的全球現(xiàn)有手機廠商密切合作,預計調整到3.5 Ghz頻段的移動設備將在2019年上市。

  而有消息透露,聯(lián)發(fā)科目前正在加大5G開發(fā)投入。預計2019年將推出符合3.5 Ghz頻譜的設備。聯(lián)發(fā)科新推出的智能手機也將與印度市場相關,因為印度政府計劃全面拍賣3.3Ghz-3.6Ghz頻譜范圍的無線電波。

  今年6月,作為首批參與5G設備先行者計劃(聯(lián)合中國移動)的芯片制造商之一的聯(lián)發(fā)科表示,其基于新無線電(NR)標準接口的Helio M70芯片組將于2019年上市。借助該M70芯片組,聯(lián)發(fā)科將在2019年推出5G NR調制解調器。其競爭對手高通公司預計原始設備制造商將在2019年初推出5G智能手機,而這家總部位于美國的芯片制造商(高通)已經于2017年末推出了Snapdragon X50,這是一款支持5G功能的調制解調器。

  聯(lián)發(fā)科首席執(zhí)行官表示:“我們將繼續(xù)專注于5G的中端市場,同時還會為用戶提供增強的設計體驗?!?/p>

  聯(lián)發(fā)科一貫的戰(zhàn)略傾向于中端設備制造商,然而,公司最近采取的措施可能會縮小公司與高通在新技術上的市場差距。

  市場研究公司Canalys認為,聯(lián)發(fā)科無法推動其用于第四代或4G無線協(xié)議的LTE(長期演進)技術組合成為其去年增長的障礙。

  根據(jù)研究發(fā)現(xiàn),2017年,聯(lián)發(fā)科智能手機全球市場份額為20%,超過iPhone制造商蘋果公司的15%,但卻落后于主要競爭對手高通,其擁有高達34%的市場份額。

  高通公司前工程師Elsaidny表示,高通還在積極致力于降低即將上市5G智能手機的耗電量;5G耗電量是一項關鍵要求,因為數(shù)據(jù)使用量的增加會加快電池電量的損耗。


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