8月底Globalfoundries（格羅方德，簡稱GF）公司宣布放棄7nm及節(jié)點工藝研發(fā)，專注目前的14/12nm FinFET及22/12FDX工藝。這一變化導致AMD將7nm工藝的CPU、GPU芯片訂單全部交給臺積電代工，另一家公司IBM也選擇臺積電代工未來的Power處理器。GF放棄7nm工藝雖然讓他們無法參與未來高性能CPU/GPU競賽，不過對GF自己來說這次可以說甩掉了負擔，現(xiàn)在他們專注更賺錢的RF射頻芯片業(yè)務了，上周GF宣布推出業(yè)界首個300mm硅鍺晶圓工藝，該技術提供出色的低電流/高頻率性能，改善了異質結雙極晶體管(HBT)性能，與之前的硅鍺 8XP和8HP相比，最大振蕩頻率(Fmax)提高了35％，達到370GHz。

硅鍺晶圓是一種特殊的半導體工藝，傳統(tǒng)半導體是硅基晶圓為主，不過金屬鍺具備優(yōu)秀的電氣性能，成本與硅晶圓相當，比砷化鎵工藝更低，在FR射頻芯片中使用較多，該技術是IBM發(fā)明的，但GF公司收購了IBM的晶圓業(yè)務，繼承了IBM在硅鍺晶圓技術上的衣缽并發(fā)揚光大，這次推出的300mm硅鍺晶圓就是業(yè)界首次，因為之前的硅鍺晶圓主要使用200mm晶圓。

該工藝被稱為9Hp（一種90nm硅鍺工藝），相比目前的8XP/8HP使用的130nm工藝，9Hp工藝還提升到了90nm水平，其生產(chǎn)工廠遷移至紐約州東菲什基爾的格芯Fab 10工廠以實現(xiàn)300mm晶圓生產(chǎn)技術。

GF的9HP延續(xù)了成熟的高性能硅鍺BiCMOS技術的優(yōu)勢，支持微波和毫米波頻率應用高數(shù)據(jù)速率的大幅增長，適用于下一代無線網(wǎng)絡和通信基礎設施，如TB級光纖網(wǎng)絡、5G毫米波和衛(wèi)星通信(SATCOM)以及儀器儀表和防御系統(tǒng)。該技術提供出色的低電流/高頻率性能，改善了異質結雙極晶體管(HBT)性能，與之前的硅鍺 8XP和8HP相比，最大振蕩頻率(Fmax)提高了35％，達到370GHz。

在紐約東菲什基爾的Fab 10工廠，正在進行基于多項目晶圓(MPW)的9HP 300mm工藝客戶原型設計，預計2019年第二季度將提供合格的工藝和設計套件。

在退出7nm高性能工藝節(jié)點研發(fā)之后，RF射頻芯片相關的業(yè)務已經(jīng)稱為GF公司的重點。