前言：

    國內企業(yè)自主研發(fā)的450mm半導體級單晶硅棒，突破了國內自主為零的局面，這一現(xiàn)況證明了我國芯片原材料的生出力已經(jīng)有了世界級的水準。

    國內450nm半導體材料發(fā)布

    2019年12月，新美光完成了數(shù)千萬元pre－A輪融資，由陜投成長基金領投，2020年6月份，又迅速的完成了新的一輪融資，由安豐創(chuàng)投領投。

    在SemiconChina2020上，新美光（蘇州）半導體科技有限公司發(fā)布了450mm（18寸）11個9純度的半導體級單晶硅棒。

    新美光發(fā)布的450mm（18寸）11個9純度的半導體級單晶硅棒在國際上都具有領先意義，代表自主研發(fā)晶圓向前跨進一大步，18英寸晶圓是大勢所趨，但仍舊面臨著成本和技術方面的壓力。

    到2020年，12英寸硅片的占比上升到約80％，8英寸硅片的占比降至8％左右，6英寸及以下硅片降至2％左右。

    450mm半導體單晶硅棒采用國際最先進MCZ技術，代表國際先進水平，改變國內無自主450mm半導體級單晶硅棒的局面，將在28nm以下晶圓廠實現(xiàn)國產(chǎn)替代，在半導體晶圓廠自主化方面，發(fā)揮重要作用。

    這一項項目的研發(fā)成功，意義在于國產(chǎn)芯片制造在這一款環(huán)節(jié)山可以徹底擺脫海外廠商的限制，并且還可以大幅度的降低成本，讓未來國產(chǎn)芯片價格可以價格更加低廉，能夠普惠消費者。

    450mm硅片是大勢所趨

    單晶硅棒是用來進行晶圓代工制造芯片的原材料，其規(guī)格也是遵守摩爾定律的，整體上是沿著大尺寸方向發(fā)展，尺寸越大，其所能刻制的集成電路越多，芯片成本也就越低。

    成本下降是決定450mm硅片成功的關鍵，然而這是指芯片的制造成本，不僅與設備有關，還與配套的產(chǎn)業(yè)鏈有關，只有使芯片制造商與設備制造商同時實現(xiàn)雙贏，才能持續(xù)進步與發(fā)展。

    然何時真正的開始過渡，以及全球有多少廠家愿意出資70億美元—100億美元投資建廠尚有待觀察，這也是目前似乎存有不同觀點的癥結所在。

    目前，全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈正在向中國大陸轉移。產(chǎn)業(yè)鏈的轉移，帶動了對上游新材料的發(fā)展，并催生了國內半導體材料自主化需求。

    在芯片制造上，都需要單晶硅原材料，具體上硅片的純度要求高，需要苛刻的生產(chǎn)環(huán)境，復雜的工藝。

    半導體原材料的難度高

    在半導體產(chǎn)業(yè)中，材料和設備是基石，是推動集成電路技術創(chuàng)新的引擎。半導體材料在產(chǎn)業(yè)鏈中處于上游環(huán)節(jié)，是芯片制造的支撐性行業(yè)，所有的制造和封測工藝都會用到不同的半導體材料。

    硅片是制造半導體芯片最重要的基本材料，貫穿整個晶圓制造過程。是以單晶硅為材料制造的片狀物體，在半導體硅片上可布設晶體管及多層互聯(lián)線，使之成為具有特定功能的集成電路或半導體器件產(chǎn)品。

    根據(jù)細分產(chǎn)品銷售情況，2018年硅片占晶圓制造材料市場比值為38％，比重為相關材料市場第一位。

    雖然半導體材料已經(jīng)發(fā)展到第三代，但由于制備工藝、后續(xù)加工及原料來源等因素影響，硅材料依然是主流半導體材料。

    目前高端產(chǎn)品市場份額多為海外企業(yè)壟斷，國產(chǎn)化率較低，寡頭壟斷格局一定程度制約了國內企業(yè)快速發(fā)展。

    半導體硅片的尺寸（以直徑計算）主要有100mm（4英寸）及以下、150mm（6英寸）、200mm（8英寸）、300mm（12英寸）與450mm（18英寸）等規(guī)格。

    半導體硅片的直徑越大，在單片硅片上可制造的芯片數(shù)量就越多，單位芯片的成本隨之降低。半導體硅片正在不斷向大尺寸的方向發(fā)展。

    隨著晶圓制造產(chǎn)業(yè)逐漸往國內轉移，國內晶圓制造材料企業(yè)在面臨挑戰(zhàn)的同時也迎來重大機遇。

    結尾：

    自從美國的禁令下發(fā)之后，芯片的國產(chǎn)化成為我國未來發(fā)展的重要戰(zhàn)略。這也是我國在半導體發(fā)展為難之際，國內企業(yè)在半導體材料取得了最大突破，標志著國產(chǎn)替代向前邁進一大步，填補了半導體材料在國內的空白。