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壁仞科技完成Pre-B輪融資:累計融資近20億元

2020-09-01
來源: 財經涂鴉

據公司情報專家《財經涂鴉》消息,成立11個月的通用智能芯片設計公司壁仞科技日前宣布完成Pre-B輪融資。本輪由高瓴創(chuàng)投領投,云九資本、高榕資本、金浦科技基金、基石資本、海創(chuàng)母基金等知名投資機構跟投,現有投資方松禾資本、IDG資本、云暉資本、珠海大橫琴集團繼續(xù)追加投資。本輪募集資金仍將用于加快產品技術研發(fā)與強化市場拓展。

今年6月中旬,壁仞科技完成由啟明創(chuàng)投、IDG資本及華登國際中國基金領投的11億元人民幣A輪融資,創(chuàng)下近年來行業(yè)最大規(guī)模紀錄。在成立不到一年的時間內,壁仞科技已經累計融資近20億元人民幣。

團隊具頂尖產品研發(fā)經驗

壁仞科技成立于2019年,團隊由國內外芯片和云計算領域的核心專業(yè)人員、研發(fā)人員組成,致力于開發(fā)原創(chuàng)性的通用計算體系,建立高效的軟硬件平臺,同時在智能計算領域提供一體化的解決方案。發(fā)展路徑上,壁仞科技首先聚焦云端通用智能計算,逐步在人工智能訓練和推理、圖形渲染、高性能通用計算等多個領域趕超現有解決方案,實現國產高端通用智能計算芯片的突破。

壁仞科技團隊以具備數十年經驗的資深芯片專家領銜、大批經驗豐富的工程師隊伍為主體,20%以上成員為博士學位,碩士以上比例超過80%,其中多數成員來自哈佛、伯克利、清華、北大、復旦、上海交大等國內外知名學府,且在多家國內外頂尖處理器廠商的旗艦產品研發(fā)中扮演過許多重要角色。

張文在創(chuàng)辦壁仞科技前曾任職于商湯科技并擔任總裁,這也是這位擁有哈佛大學法學博士及哥倫比亞工商管理碩士(MBA)學位的大牛再一次踏上“創(chuàng)業(yè)之路”。

公開資料顯示,自哈佛畢業(yè)后,張文曾在華爾街頂級律所擔任高級律師,后曾擔任私募基金總經理,在多宗大型并購案中擔任重要的角色,共參與總額達176億美元私募基金收購,尤為熟悉高科技, 石油,天然氣,綠色環(huán)保新能源領域。

張文2011年回國后先后參與創(chuàng)建映瑞光電科技公司,并擔任總裁兼CEO、康佳照明科技有限公司董事長等職;曾聯(lián)合臨港集團、國家開發(fā)銀行等成立上海鼎域恒睿股權投資基金管理公司,并擔任董事長兼CEO。

幾十年來的重大行業(yè)機會

壁仞科技誕生于中國數十年來難得的芯片產業(yè)創(chuàng)業(yè)與發(fā)展的黃金時期。中國巨大的應用市場催生出芯片領域的機會,針對多個AI應用領域,包括安防、無人駕駛、醫(yī)療、家居等場景設計的本土化高端AI芯片將占有一席之地。面對全新的領域與競爭格局,領跑者需要做到發(fā)展速度與發(fā)展質量齊頭并進。

壁仞科技創(chuàng)始人兼董事長張文表示,“芯片行業(yè)特別是通用智能芯片行業(yè),是典型的資本密集和人才密集型的行業(yè),加上大規(guī)模場景應用,構成了推動企業(yè)邁向成功的三大要素?!彼M一步表示,多家頂級投資機構在兩輪融資上的大力支持,必將助力壁仞科技加速產業(yè)生態(tài)布局,并為其長遠發(fā)展打下了堅實的基礎。

高瓴合伙人、高瓴創(chuàng)投軟件服務和原發(fā)科技創(chuàng)新負責人黃立明表示,“壁仞科技團隊在GPU及智能計算等領域擁有非常深厚的技術積累。目前正是中國人工智能芯片發(fā)展的關鍵時期,作為國內領先的智能計算芯片公司,壁仞科技面對的是有深度需求的廣闊市場。我們相信壁仞科技的研發(fā)能力和執(zhí)行力,也相信這個擁有大量國際頂級人才的團隊會為產業(yè)發(fā)展做出長期貢獻。”


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