9月4日，據彭博社援引知情人士的話稱，中國正在規(guī)劃制定一套全面的新政策，以發(fā)展本國的半導體產業(yè)，應對美國政府的限制，而且賦予這項任務“如同當年制造原子彈一樣”的高度優(yōu)先權。報道稱，中國將在未來5年內對“第三代半導體”提供廣泛支持。他們說，在中國“十四五”規(guī)劃草案中增加了一系列措施，以加強該行業(yè)的研究、教育和融資。
(芯片制造，圖片來自OFweek維科網)
近年來隨著產業(yè)迅速發(fā)展，在美國步步緊逼及中國政策持續(xù)加持等多方合力下，國內半導體行業(yè)“國產芯片制造”趨勢已定，近兩年來更呈現各路資金加速入場的跡象，尤其是2019年科創(chuàng)板正式設立后，半導體資本市場上演了一場狂歡盛宴。
據日媒報道，力爭實現半導體國產化的中國企業(yè)的融資規(guī)模正急速擴大。截至7月，2020年的融資額達到約1440億元人民幣，僅半年時間就達到2019年全年的2．2倍。半導體暴漲背后隱藏了什么？
半導體產業(yè)成“新寵”，企業(yè)扎堆IPO
半導體作為資產密集型產業(yè)，一直不斷有企業(yè)登陸資本市場，但自2019年以來，國內大批半導體企業(yè)集中沖刺科創(chuàng)板IPO，掀起了一波現象級上市熱潮。
據不完全統計，這一年時間里，有47家半導體企業(yè)申請在科創(chuàng)板上市，其中已有24家正式通過，還有23家企業(yè)正在上市過程中，這些企業(yè)涵蓋了設計、制造、封測、材料、設備等產業(yè)鏈環(huán)節(jié)。
（芯片應用，圖片來自OFweek維科網）
今年上半年，來勢洶洶的疫情亦擋不住半導體企業(yè)的上市熱情，在科創(chuàng)板有7家企業(yè)市值超千億，其中5家公司都是半導體行業(yè)。而7家千億公司中的3家：君實生物、中芯國際、寒武紀，都是在2020年7月15日后登陸科創(chuàng)板。上千億只用了極短的時間，成為名副其實的“吸金王”。
6月1日，從港股回A上市的中芯國際科創(chuàng)板IPO申請獲受理，7月16日正式登陸科創(chuàng)板上市交易，創(chuàng)下科創(chuàng)板最快上市紀錄。成為國內首家同時實現“A＋H”的科創(chuàng)紅籌企業(yè)。上市當天開盤暴漲245％。目前中芯國際總市值5902億，超過了A股總市值排名第11位的恒瑞醫(yī)藥（5304億），是科技股龍頭企業(yè)和市值最高的半導體企業(yè)。
“巨無霸”中芯國際上市4天之后之后，科創(chuàng)板又將迎來一家芯片獨角獸——寒武紀。雖然寒武紀發(fā)行總規(guī)模為25．82億元，并未達到招股書里預計的28．01億元，但市場證明寒武紀的自信并不是空穴來風。寒武紀上市首日大漲近230％，市值超千億，A股市場再次沸騰。
除了科創(chuàng)板，今年主板和創(chuàng)業(yè)板亦迎來了多家半導體企業(yè)，包括瑞芯微、斯達半導、派瑞股份等。不過一年時間，數十家半導體企業(yè)奔赴資本市場，雙雄中芯國際和寒武紀上市更是將這一波熱潮推向最高點。
搶占市場先機，各路資本“瘋狂”入局
這邊IPO上市火熱進行中，另一邊則是未上市企業(yè)亦在密集融資，吸引了各路資本瘋狂入場布局。
據筆者不完全統計，今年以來，已有數十家企業(yè)宣布完成融資，融資金額從幾百萬到數十億元不等，投資涵蓋了芯片設計企業(yè)以及封測制造、材料設備等產業(yè)鏈企業(yè)。
從融資金額來看，中芯南方、比亞迪半導體、奕斯偉、壁仞科技等這幾家的融資金額均超過了10億元。其中單次獲投金額最高的要屬中芯南方，分別獲得15億美元及7．5億美元兩次注資。
2020年上半年，比亞迪半導體宣布完成A輪和A＋輪融資，兩輪融資共有超過30家機構的44名投資主體參與，包括紅杉資本、中金資本、國投創(chuàng)新等專業(yè)投資機構，亦有如小米集團、聯想集團、ARM、北汽產投、上汽產投、深圳華強等產業(yè)資本，兩輪融資合計約27億元。
（比亞迪汽車，圖片來自OFweek維科網）
6月初由京東方創(chuàng)始人王東升牽頭創(chuàng)立的奕斯偉計算亦宣布獲得超20億元融資，由君聯資本和IDG資本聯合領投。
壁仞科技亦在短短兩三個月時間里獲得了三輪投資，其中在6月完成的A輪融資金額達11億元，由啟明創(chuàng)投、IDG資本等聯合參投；7月，壁仞科技獲得了中芯聚源的戰(zhàn)略投資；8月，壁仞科技宣布獲得由高瓴創(chuàng)投領投的Pre－B輪融資。也就是，在成立不到一年的時間內，壁仞科技已累計融資近20億元。
這些半導體領域的投資者中，主要包括有國家級／地方級產業(yè)投資基金平臺及旗下子基金，如國家大基金二期、上海集成電路基金二期等；知名綜合性創(chuàng)投機構，如華登國際、紅杉資本等；半導體領域專業(yè)投資平臺，如和利資本、臨芯投資等；國內其他風投機構以及海外投資機構等。
值得一提的是，我們可以發(fā)現，除了上述幾類投資者外，近一兩年來、尤其今年還有另外兩類企業(yè)頻繁出現在半導體投資領域。一類是半導體產業(yè)鏈上下游企業(yè)，如中芯聚源背后是晶圓代工大廠中芯國際；一類是產業(yè)下游客戶也深度參與了半導體領域投資，如華為、小米、聯想、創(chuàng)維、格力等，其中華為與小米投資半導體數量之多引人矚目。
（華為，圖片來自OFweek維科網）
據了解，華為旗下的哈勃科技自去年4月成立以來亦陸續(xù)投資了十多家半導體企業(yè)；小米旗下的小米長江產業(yè)基金也已投資十多家半導體企業(yè)。
不得不說，在國家政策及產業(yè)基金的帶領下，各路資本紛紛投資布局，大規(guī)模資金涌向半導體領域，今年國內眾多半導體企業(yè)完成融資，一時間無比熱鬧。
半導體的野心，火爆背后隱藏了什么？
半導體資本市場狂歡，這場火爆對產業(yè)而言意味著什么呢？
半導體企業(yè)上市難、融資難早已是個老問題，資本市場對于半導體企業(yè)“硬科技”的支持，對于半導體產業(yè)均將產生一定積極作用，國家正著手全方位優(yōu)化產業(yè)發(fā)展環(huán)境，支持企業(yè)上市融資是其中一部分。
2020年8月4日，國務院印發(fā)《新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》（以下簡稱“新政”），其中“投融資政策”是新政八大方面政策措施之一。在投融資政策上，新政提出大力支持符合條件的集成電路企業(yè)和軟件企業(yè)在境內外上市融資，加快境內上市審核流程等。進一步完善了產業(yè)融資環(huán)境，拓寬企業(yè)融資渠道。
有市場人士指出，半導體企業(yè)扎堆上市，一方面是科創(chuàng)板驅動，另一方面是基于企業(yè)自身發(fā)展需要。而且這些是產業(yè)鏈不同細分領域的企業(yè)，并非同類型企業(yè)惡性競爭上市。
無論如何，我們仍可看到越來越多半導體企業(yè)登陸資本市場，大量資本加速加持半導體領域，半導體企業(yè)的投融資環(huán)境正在逐步改善，行業(yè)發(fā)展呈現良好態(tài)勢。