6月24日，深南電路股份有限公司（下稱“深南電路”）發(fā)布公告稱，擬投資60億元用于深南電路FC-BGA封裝基板項目建設(shè)，擬出資2億元人民幣在廣州市開發(fā)區(qū)成立全資子公司，并將此子公司作為廣州封裝基板生產(chǎn)基地項目的實施主體。

　　項目總投資60億元，其中固定資產(chǎn)投資總額累計不低于58億元，項目一期固定資產(chǎn)投資不低于38億元，項目二期固定資產(chǎn)投資不低于20億元。項目整體達產(chǎn)后預計產(chǎn)能約為2億顆FC-BGA、300萬panel RF/FC-CSP等有機封裝基板。

　　項目落地廣州市開發(fā)區(qū)中新廣州知識城內(nèi)，總用地面積約為143，400㎡。

　　封裝基板是集成電路封裝的重要材料，為芯片提供支撐、散熱和保護，廣泛應用于手機、數(shù)據(jù)中心、消費電子、汽車等領(lǐng)域。封裝基板產(chǎn)品具有廣闊的市場前景隨著5G建設(shè)及應用的逐步推進，數(shù)據(jù)中心、智能駕駛、AI、高性能計算等領(lǐng)域需求熱度持續(xù)高漲，其所需的主要核心IC（CPU，GPU，F(xiàn)PGA，ASIC）市場規(guī)模迎來高速增長的機會。

　　同時，隨著5G手機等終端數(shù)量逐年增加，手機等智能終端所需的應用處理器、射頻模組等IC需求也穩(wěn)步增長。封裝基板作為集成電路封裝的核心材料之一，具有廣闊的市場前景。

　　深南電路成立于1984年，注冊資本4.89億元。專注于電子互聯(lián)領(lǐng)域，擁有印制電路板、封裝基板及電子裝聯(lián)三項業(yè)務(wù)，形成了業(yè)界獨特的“3-In-One”業(yè)務(wù)布局：即以互聯(lián)為核心，大力發(fā)展封裝基板業(yè)務(wù)及電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)。

　　深南電路全資子公司將作為廣州封裝基板生產(chǎn)基地項目的實施主體，符合深南電路經(jīng)營及戰(zhàn)略發(fā)展的需要。公司經(jīng)營范圍為印制電路板、封裝基板（含有機封裝基板、芯片嵌入式封裝基板、被動元件嵌入式封裝基板等）和半導體模組、半導體器件等相關(guān)產(chǎn)品的生產(chǎn)、制造、設(shè)計、銷售等。